Спустя почти год после анонса тайваньский производитель алюминиевых корпусов Lian Li объявил о выходе нового флагманского шасси PC-V3000. Новинка выполнена в форм-факторе Full-Tower, совместима с материнскими платами вплоть до типоразмера E-ATX и поступит на прилавки европейских магазинов в начале октября.

Lian Li PC-V3000 позиционируется производителем как «универсальный Full-Tower из алюминия и закалённого стекла». Внутри шасси предусмотрено место для четырёх радиаторов СВО типоразмера 420, 360, 280 и 120 мм, девяти 3,5- и трёх 2,5-дюймовых накопителей, а также восьми карт расширения с длиной до 360 мм (до 400 мм если убрать корзины HDD).

Длина ATX-совместимого блока питания ограничена 300 мм, а высота процессорного кулера не должна превышать 200 мм. На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.0, один USB 3.1 Type-C, пара 3,5-мм аудиоразъёмов, а также видеовыход HDMI для подключения VR-гарнитуры. Среди прочих особенностей PC-V3000 стоит отметить наличие контроллера светодиодной RGB-подсветки.

Более подробные характеристики корпуса Lian Li PC-V3000 станут доступны на сайте производителя в ближайшее время. Рекомендованная стоимость новинки для европейской розницы составляет €470.

Источник:
Hexus

Корпорация Intel продолжает расширять функциональные возможности однокристальных систем и наборов системной логики, используемых в мобильных устройствах. На днях чипмейкер рассказал как будут работать «частично интегрированные» беспроводные подключения в системах-на-чипе Gemini Lake и чипсетах (PCH) для 10-нм процессоров Cannon Lake.

Мобильные чипы Intel нового поколения откажутся от традиционных беспроводных адаптеров, подключающихся через PCI-E, распределив их функции между чипсетом и внешним «модулем-компаньоном», технические характеристики которого были опубликованы на сайте чипмейкера. Новые однокристальные системы и чипсеты для мобильных CPU обзаведутся встроенным модулем CNVi (Connectivity Integration), отвечающим за работу базовых функций беспроводных подключений, в то время как приёмом и передачей сигналов займётся плата Wireless AC 9560.

Данное устройство может быть выполнено в виде карты расширения M.2 типоразмера 2230 или 1216 и обеспечивает функционирование подключений Wi-Fi 802.11ac по технологии 2x2 MU-MIMO на скоростях до 1,73 Гбит/с (при ширине канала в 160 МГц) и Bluetooth 5. Благодаря такому подходу Intel надеется снизить энергопотребление мобильных девайсов, а также вовсе избавиться от «модуля-компаньона» в следующих поколениях процессоров.

Стоит отметить, что подобное решение также найдёт применение в наборах логики Intel 300-й серии, используемых в материнских платах для процессоров Coffee Lake.

Источник:
ComputerBase

Ассортимент процессорных систем охлаждения от компании Arctic Cooling пополнился моделью Freezer 33 Penta, названной в честь немецкой киберспортивной организации Penta Sports. Модель совместима с платформами AMD AM4, Intel LGA 115x, LGA2011 и LGA2066, и по планам производителя, должна приглянуться людям, обращающим внимание не только на технические характеристики, но и на внешний вид кулера.

Arctic Freezer 33 Penta выполнен в виде традиционного башенного кулера и включает в себя массив из 49 алюминиевых пластин, четыре 6-мм тепловые трубки, напрямую контактирующие с крышкой CPU, и небольшое алюминиевое основание. Устройство рассчитано на работу с процессорами, номинальный TDP которых не превышает 150 Вт, и способно справиться со скачками тепловыделения до 320 Вт.

Система охлаждения комплектуется вентилятором Arctic F12 на гидродинамическом подшипнике с лопастями оранжевого цвета. «Карлсон» поддерживает регулировку скорости вращения при помощи ШИМ в диапазоне до 1350 об/мин, и начинает работать только когда скважность сигнала превышает 40%. Размеры CPU-кулера составляют 150х124х86 мм при массе в 640 грамм.

Система охлаждения Arctic Freezer 33 Penta уже начала поставляться европейским ритейлерам, рекомендованная стоимость новинки составляет €46.

Источник:
TechPowerUp

Как известно, настольные процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на конструктивное исполнение LGA1151, не будут поддерживаться существующими материнскими платами, построенными на базе наборов системной логики Intel 100-й и 200-й серий. Портал VideoCardz не дожидаясь окончания срока действия договора о неразглашении опубликовал перечень плат, созданных на основе топового чипсета Intel Z370 и предназначенных для использования с новыми CPU от «синего гиганта».

ASUS ROG Maximus IX Apex на чипсете Intel Z270

В настоящее время список включает 25 моделей материнских плат, львиная доля которых производится компаниями ASUS и ASRock. По предварительным данным, новые платы унаследуют схемотехнический дизайн от более старых решений, предназначенных для работы с процессорами Intel Skylake-X и Kaby Lake-X. При этом часть новых «материнок» может получить поддержку старых CPU, что позволит владельцам платформы Intel LGA1151 растянуть апгрейд до Coffee Lake на несколько этапов.

Перечень релизов на текущий момент имеет следующий вид:

• ASUS ROG Maximus X Hero;
• ASUS ROG Maximus X Hero (WI-FI AC);
• ASUS ROG Maximus X Apex;
• ASUS ROG Maximus X Code;
• ASUS ROG Maximus X Formula;
• ASUS ROG Strix Z370-G Gaming;
• ASUS ROG Strix Z370-G Gaming (WI-FI AC);
• ASUS ROG Strix Z370-I Gaming;
• ASUS ROG Strix Z370-H Gaming;
• ASUS ROG Strix Z370-F Gaming;
• ASUS ROG Strix Z370-E Gaming;
• ASUS Prime Z370-P;
• ASUS Prime Z370-A;
• ASUS TUF Z370-PLUS Gaming;
• ASUS TUF Z370-PRO Gaming;
• ASRock Z370 Fatal1ty Professional Gaming i7;
• ASRock Z370 Fatal1ty Gaming K6;
• ASRock Z370 Extreme4;
• ASRock Z370 Killer SLI/ac;
• ASRock Z370 Pro4;
• ASRock Z370M-ITX/ac;
• ASRock Z370M Pro4;
• MSI Z370 Godlike Gaming;
• ECS Z370 Lightsaber.

Напомним, что релиз процессоров Intel Coffee Lake наряду с подходящими материнскими платами, по имеющимся сведениям, должен состояться в октябре.

В начале этой недели корпорация Intel анонсировала линейку процессоров Core 8-го поколения, объявив, что в неё войдут сразу несколько отличающихся по архитектуре и техпроцессу семейств CPU. К сожалению, чипмейкер не стал делиться подробностями о настольных решениях Coffee Lake, релиз которых должен состояться этой осенью. Тем временем на просторах китайского сегмента Интернета, как этот часто бывает, появляются первые тесты готовящихся новинок. На днях энтузиасты из Поднебесной сравнили производительность оверклокерского чипа Core i3-8350K с решениями Core i7 прошлых поколений во встроенном бенчмарке утилиты CPU-Z.

Напомним, что процессор Intel Core i3-8350K располагает четырьмя физическими ядрами без поддержки многопоточности, функционирует на частоте в 4 ГГц, оснащён 8 МБ кэша третьего уровня и может похвастаться разблокированным на повышение множителем.

Что касается самих тестов, то в однопоточном режиме Core i3-8350K удалось набрать 503 балла, а при использовании всех ядер его результат составил 1982 балла. В то же время результаты Core i7-7700K (4 ядра/4 потока, 4,2/4,5 ГГц) и Core i7-6700K (4 ядра/8 потоков, 4/4,2 ГГц), выступающих в качестве эталонов, составили 492/2648 и 474/2377 поинтов соответственно. Таким образом, Core i3-8350K при условии, что его цена не превысит отметку в $200, может стать одним из наиболее привлекательных решений нового семейства процессоров, способным обеспечить быстродействие уровня топовых настольных CPU предыдущих поколений.

Кроме того, в Сети также появились несколько скриншотов с результатами тестирования Core i3-8350K в бенчмарках утилиты AIDA64. ПК был построен на базе неизвестной материнской платы с чипсетом Intel Z370, поддержка которого ещё не была реализована в данном приложении, из-за чего многие параметры системы определялись не совсем корректно.

Источник:
WCCFTech