Разработка open-world шутера Homefront: The Revolution, входящего в число наиболее известных «долгостроев» игровой индустрии, наконец-то вышла на финишную прямую. По информации ресурса TweakTown, релиз сиквела Homefront пройдет в несколько этапов.

Предварительно, Homefront: The Revolution сначала появится на консолях PS4 и Xbox One. Произойдет это 17 и 20 мая — в Северной Америке и Европе соответственно. PC/Windows-версия немного задержится, что связано с желанием разработчиков как можно лучше оптимизировать игру (в отличие, например, от Quantum Break).

В последнюю очередь The Revolution дебютирует в версиях для операционных систем OS X и Linux (включая SteamOS). В случае с Linux у Dambuster Studios есть выбор между двумя API — распространенным OpenGL и новым Vulkan. Эти интерфейсы программирования приложений пока демонстрируют схожую производительность.

 Тем временем YouTube-канал Homefront активно пополняется новыми роликами...

Накануне Thermaltake выпустила три продукта: просторный корпус Core W200, дополнительный модуль к нему Core P200 (для монтажа СВО и вентиляторов), а также комбинацию W200 и P200 под названием Core WP200. Новинки предназначены, прежде всего, для энтузиастов, моддеров и компаний, специалисты которых могут собрать на базе Core WP200 или W200 систему для выставки.

Core WP200 и его компоненты практически полностью разбираются. Дополнительный блок P200 крепится внизу либо вверху. Внутри основной модели (WP200) можно установить почти любые комплектующие для настольных ПК, в том числе пять двухслотовых видеокарт длиной до 635 мм, десять радиаторов СВО типоразмера 120—600 мм, CPU-кулер высотой до 200 мм, несколько десятков вентиляторов диаметром 120, 140 и 200 мм, и т. д.

Продажи Thermaltake Core WP200, W200 и P200 пока не начались. Наверное, многим было бы любопытно взглянуть на цену WP200, которая обещает быть рекордной для стальных корпусов.

Корпорация Asustek Computer объявила о доступности новых выпусков UEFI для материнских плат на основе процессорного сокета Intel LGA2011-3 и чипсета X99. Все прошивки выделяются поддержкой грядущих high-end процессоров Broadwell-E — Core i7-6950X, i7-6900K, i7-6850K и i7-6800K.

Необходимая информация для тех, кто намерен обновить или обзавестись компонентами топовой платформы Intel, опубликована на отдельном микросайте сервера asus.com. Корректных способов обновления UEFI два — автоматический (с флеш-накопителя, при нажатии кнопки на панели I/O) и через EZ Flash 2 (с флеш-накопителя, загрузкой прошивки из UEFI Setup).

Все актуальные модели плат Asus X99 поддерживают оба способа обновления UEFI. Отметим, что прошивки для M/B Rampage V Extreme и Rampage V Extreme/U3.1 пока пребывают в статусе beta.

Китайская компания Huawei представила свой вариант шлема виртуальной реальности. Новинка получила незамысловатое название Huawei VR и будет работать в связке со смартфоном, подобно Gear VR от Samsung. Стоит отметить, что покупатели устройства получат доступ к большой библиотеке бесплатного контента, включающего видео, игры и фотографии.

Huawei VR совместим со смартфонами P9, P9 Plus и Mate 8. Все перечисленные модели обладают экраном с разрешением 1920x1080, тогда как главный конкурент, Gear VR, использует смартфоны с разрешением до 2560x1440 пикселей. Очки будут имитировать 130-дюймовый экран на расстоянии двух метров, задержка составит 20 мс, а поле зрения — 95°. По словам представителей компании, это первое подобное устройство, обладающее системой объёмного звучания.

Производитель предусмотрел возможность установки нестандартных линз, благодаря чему пользователи с дефектами зрения смогут комфортно пользоваться гарнитурой. К моменту начала продаж китайцы обещают подготовить более 4000 фильмов, 40 игр и 350 панорамных фотографий, доступных бесплатно в официальном магазине.

К сожалению, сроки начала продаж и цена пока не называются.

Источник:
Engadget

В ходе конференции IDF 2016 корпорация Intel анонсировала новое поколение энергоэффективных процессоров под названием Apollo Lake. Новые чипы, в первую очередь, займут место в дешёвых ноутбуках, планшетах и микрокомпьютерах, вроде Compute Stick. Первые серийные экземпляры поступят к производителям уже во втором квартале этого года.

«Системы на чипе» семейства Apollo Lake основаны на архитектуре Goldmont и производятся с использованием 14-нанометрового техпроцесса. По сравнению с предшествующей архитектурой Airmont, Goldmont характеризуется более высокой производительностью как x86-64 ядер, так и графического блока. К слову, последний будет идентичным применяемому в процессорах Intel Skylake. Также новые чипы получат аппаратную поддержку популярных кодеков вроде HEVC.

В стандартной конфигурации процессоры Apollo Lake будут работать с 4 ГБ оперативной памяти LPDDR3, однако инженеры Intel предусмотрели возможность применения памяти DDR3L или более новой LPDDR4. Для твердотельных накопителей предусмотрены интерфейс M.2 и, более привлекательный для бюджетных устройств, eMMC.

По словам представителей чипмейкера, новая платформа обеспечит наилучшую производительность при низком энергопотреблении в сегменте недорогих устройств, которые, кстати, появятся на рынке в третьем квартале этого года.

Источник:
WCCFTech