Представленная компанией AMD в январе платформа FM2+ была поддержана немалым числом производителей материнских плат, тем не менее сам чипмейкер пока ограничился всего лишь двумя моделями APU — четырехъядерными A10-7850K (3,7/4,0 ГГц, 95 Вт) и A10-7700K (3,4/3,8 ГГц, 95 Вт). Обещанных энергоэкономичных (65 Вт) чипов A10-7800, A8-7600 (3,3/3,8 ГГц) и двухъядерных решений A6-7400K и A4-7300 в сколько-нибудь значительном количестве покупатели пока так и не дождались.


Согласно информации веб-ресурса WCCFtech, поставки процессоров AMD A8-7600 для рынка систем в сборе уже начались, и во втором квартале нас ждет анонс соответствующих ПК на их базе. До розничных магазинов «7600-я» модель доберется лишь во втором полугодии. Сведений о сроках выхода старшего APU A10-7800 нет, поэтому логично предположить, что он дебютирует как минимум не раньше A8-7600.

Параллельно отметим, что цены на имеющиеся в продаже процессоры FM2+ остаются высокими (и это без учета падения гривны). За топовый A10-7850K в США просят $185, а за A10-7700K — $150. К приобретенным APU прилагается купон на загрузку игры Battlefield 4.

Послезавтра AMD представит мощную двухчиповую видеокарту Radeon R9 295X2, и поскольку большинство (хотя, скорее всего, все до единого) партнеров Advanced Micro Devices возьмут на вооружение референсный дизайн PCB и системы жидкостного охлаждения, анонсы серийных решений последуют в тот же день — 8 апреля.


В Сети появились подробные фото карты производства Asus, а также снимки печатной платы Radeon R9 295X2. Как видим, для «двойного» Hawaii требуется большая коробка, способная вместить не только двухслотовую карту длиной 305—307 мм, но и радиатор СВО со 120-мм вентилятором. Дополнительный «пропеллер» обдувает элементы системы питания.


Отметим наличие у нового флагмана линейки графических решений AMD двух 8-контактных разъемов питания PCI-E Power, видеовыходов DVI-D и Mini DisplayPort (4). Как и Radeon R9 290/290X, модель R9 295X2 обходится без разъемов CrossFireX — их функции взял на себя интерфейс PCI Express 3.0 x16.


Для охлаждения Radeon R9 295X2 задействованы два водоблока Asetek, алюминиевый и медный (по центру) теплосъемники. Каждый чип Hawaii запитан от пяти фаз, по одной приходится на группу микросхем GDDR5 (2x 4 ГБ) производства SK Hynix и мост PLX.


О прикладных характеристиках Radeon R9 295X2 мы писали на днях.


Источники:
VideoCardz
WCCFtech