В AMD «вспомнили», сколько на самом деле транзисторов в процессорах FX

Ни для кого не является секретом тот факт, что процессоры AMD последнего на сегодняшний день поколения Bulldozer не оправдали возлагавшихся на них надежд. Как выяснилось спустя 1,5 месяца после официального анонса, AMD FX полны сюрпризов и для своих создателей.

Основатель известного IT-ресурса AnandTech Ананд Лал Шимпи поведал общественности об удивительной истории. После публикации обзора новых процессоров Intel Sandy Bridge-E он получил письмо от представителей PR-отдела AMD, в котором его попросили исправить данные о количестве транзисторов в процессорах Bulldozer. Согласно обновленным данным, в актуальных решениях на базе архитектуры Bulldozer их содержится не 2 млрд., как сообщалось самой компанией из Саннивейла еще три месяца назад, а 1,2 млрд., то есть на 800 миллионов меньше. Как получилось так, что AMD понадобилось несколько месяцев, чтобы точно выяснить из скольких же транзисторов состоит их флагманский продукт, остается только догадываться.

AMD FX

Удивительно, но по первым результатам продаж можно говорить о том, что публика тепло встретила новые ЦП. Маркетинговый отдел AMD на этот раз добился своего, и громкая цифра «8» напротив количества ядер сделал свое дело: покупатели, не утруждающие себя чтением обзоров, охотно раскупают новинку, несмотря на негативные отзывы множества профильных ресурсов.

Остается надеяться, что подобный «успех» не покажется руководству AMD закономерным, и в будущем основные усилия будут направлены на разработку производительных продуктов, а не придумывание удачных PR-ходов.


Источник:
techPowerUp!
Обсудить в форуме (комментариев: 93)

Zalman выпускает крепления под LGA2011 для фирменных кулеров и водоблоков

Изучив требования к организации охлаждения процессоров Intel Sandy Bridge-E, компания Zalman «командировала» на новую платформу LGA2011 лучших своих представителей – воздушные кулеры CNPS11X Extreme, CNPS10X Extreme, CNPS10X Performa, CNPS9900 Max и водоблоки ZM-WB5 и ZM-WB5 Plus. Начиная с середины декабря, к данным продуктам при продаже будет прилагаться крепление ZM-CS2011 (ZM-OC2011 для водоблоков), которое обеспечит полную совместимость означенных систем охлаждения с материнскими платами X79 и процессорами Core i7-39xx.

Крепление Zalman ZM-CS2011
ZM-CS2011

Если вышеперечисленные кулеры были приобретены вами ранее, то переходник на новую платформу придется докупить отдельно. В этом плане легче всего владельцам кулеров Zalman CNPS12X и CNPS11X Performa: они изначально совместимы с сокетом LGA2011.

Крепление Zalman ZM-OC2011
ZM-OC2011

Подробную информацию о новых креплениях наши читатели могут найти на сайте производителя.
Обсудить в форуме (комментариев: 2)

Team анонсировала поставки памяти DDR3 с частотой от 2133 до 2600 МГц

По-настоящему интересный релиз осуществила хорошо знакомая любителям разгона компания Team Group. Тайваньский производитель подготовил 12 комплектов оверклокерской памяти Xtreem LV DDR3, набранных двумя и четырьмя планками ОЗУ с эффективной частотой 2133, 2400 и 2600 МГц. Штатное напряжение модулей находится в пределах 1,5–1,65 В, значения задержек варьируются от CL9 до CL11. Все планки изготовлены с использованием 8-слойных печатных плат и оборудованы достаточно высокими алюминиевыми радиаторами.

Team Xtreem LV DDR3

Краткие характеристики новых предложений от Team приводятся ниже.
  • Xtreem LV DDR3-2133 – 2x2 ГБ, 2x4 ГБ (объем), CL9-11-11-28 (тайминги), 1,5 В (напряжение);
  • Xtreem LV DDR3-2400 – 2x2 ГБ, 2x4 ГБ, 4x2 ГБ, 4x4 ГБ, CL11-11-11-28, 1,65 В;
  • Xtreem LV DDR3-2400 – 2x2 ГБ, 2x4 ГБ, 4x2 ГБ, 4x4 ГБ, CL9-11-11-28, 1,65 В;
  • Xtreem LV DDR3-2600 – 2x2 ГБ, 2x4 ГБ, CL10-15-15-31, 1,65 В.

Team Xtreem LV DDR3

Объявлено, что 4-канальные наборы Team Xtreem LV наилучшим образом сочетаются со свежими процессорами Intel Core i7-39xx (Sandy Bridge-E). Так называемая «пожизненная» гарантия – постоянный атрибут продукции Team Group Inc.
Оверклокинг - скрытые возможности вашего железа