Премьера процессоров Core i7-3960X EE, Core i7-3930K и Core i7-3820, по предварительным данным, состоится 15 ноября. Они обещают быть достаточно «горячими» – тепловыделение в нагрузке должно намного превысить заявленный термопакет в 130 ватт. В одной из заметок на сайте VR-Zone весьма резонно упоминается, что кристалл Sandy Bridge-E – основа линейки Core i7-3000 – изначально содержит 8 ядер и 20 мегабайт кэш-памяти третьего уровня. По мнению азиатских коллег, заводское ограничение количества x86-ядер шестью (Core i7-3960X EE/Core i7-3930K) и четырьмя (Core i7-3820) единицами обусловлено исключительно тепловыделением кристалла, а не маркетинговыми соображениями или большими объемами отбраковки, как считалось ранее.


В то время как топовый настольный процессор Sandy Bridge-E функционирует на частоте 3,3 ГГц, флагман серверного семейства Sandy Bridge-EP/Xeon E5 при аналогичном уровне TDP тактуется всего лишь на номинальных 2,7 ГГц, поскольку иначе попросту не сможет уложиться в паспортные 130 Вт. Исходя из этого, дальнейшее развитие линейки ЦП Core i7 условно третьего поколения может развиваться в таких направлениях:

1. Intel планомерно развивает ядра степпинга D и выводит их на рынок, что сулит повышение частот при сохранении текущего TDP, но произойдет это не скоро.
2. Разработчик официально увеличивает TDP своих наиболее мощных процессоров до ~150 Вт и выпускает ЦП для игровых ПК энтузиаст-класса и рабочих станций с частотой от 3 ГГц и полноценным 8-ядерным кристаллом.

Что же, если топ-менеджеры корпорации из Санта-Клары сочтут нужным в очередной раз повысить планку тепловыделения для настольных процессоров, то, надо полагать, AMD не останется в долгу и в свою очередь выпустит пару-тройку «огнедышащих бульдозеров».

На июньской выставке Computex 2011 компания Seasonic продемонстрировала фирменные блоки питания мощностью свыше 1 кВт. Насколько нам известно, в продаже они пока не появились, а пока тайваньский бренд близок к анонсу 860-ваттного и 1000-ваттного источников питания серии Platinum. Новинки, скорее всего, поступят в продажу в ноябре.


Как легко догадаться, Seasonic Platinum отмечены сертификатом 80 Plus Platinum известной организации Ecos Plug Load Solutions, благодаря высочайшему уровню КПД – не менее 89%. Устройства используют модульный принцип подключения кабелей (включая основной кабель ATX 24-pin), механизм активной коррекции коэффициента мощности, термостойкие (105°C) конденсаторы японского производства и вентилятор Sanyo Denki San Ace, работающий в режимах Fanless (вентилятор отключен), Silent (тихий) и Cooling (эффективное охлаждение). Линия +12 В у Seasonic Platinum SS-1000XP/SS-850XP одна.


Старший блок оценивается производителем в €250, а 860-ваттный – в €210. Такова цена «платины» от Seasonic.


Источник:
TCMagazine

Корреспондентами интернет-ресурса Legit Reviews в ходе мероприятия GeForce LAN 6, проводившегося в эти выходные в калифорнийском городе Аламида, была запечатлена системная плата EVGA X79 Classified (LGA2011). Она представляет собой решение энтузиаст-класса для разгона 4- и 6-ядерных процессоров Intel Sandy Bridge-E, выход которых ожидается менее чем через месяц.


Плата прибыла на GeForce LAN 6 с инженерным вариантом системы охлаждения (низкопрофильный радиатор в районе чипсета, скорее всего, просто скрывает подробности дизайна PCB от посторонних глаз). На текстолите распаяно процессорное гнездо LGA2011 с установленной поверх него коробочной «водянкой» Intel RTS2011LC, четыре слота DIMM DDR3, пять разъемов для подключения видеокарт PCI Express x16 и шесть портов SATA (4 x 3 Гбит/с, 2 x 6 Гбит/с).


Фанатам разгона пригодятся кнопки Power, Reset и Clear CMOS прямо на печатной плате и контакты для замера напряжений.


На задней панели находятся модуль Bluetooth и целых восемь разъемов USB 3.0.

В настоящий момент EVGA рассчитывает выпустить как минимум три платы для Core i7-3000: X79 SLI (код модели – E775), X79 FTW (E777) и изображенную выше X79 Classified (E779). Еще несколько фотографий «секретной» платы EVGA доступны по ссылке.

Анонсированное в прошлую среду семейство процессоров AMD FX не только оказалось недостаточно быстрым на фоне мэйнстрим-решений Intel Sandy Bridge, но и более «прожорливым». Снизить энергопотребление и приблизить дату анонса FX-8170 и последующих флагманских ЦП от Advanced Micro Devices поможет переход на ядра степпинга B3.


Нынешние Bulldozer относятся к степпингу B2 и имеют паспортный TDP в 125 и 95 Вт, а также большой запас по частоте при условии использования высокоэффективных систем охлаждения. Новая ревизия, хоть и незначительно, но поспособствует повышению конкурентоспособности AMD FX, как это было с выходом Phenom II X4 (C3).


Документальное подтверждение существования опытных образцов кристаллов Bulldozer (B3) находится на 27-й странице документа, сопровождавшего релиз AMD FX от 12 октября.


Источник:
DonanimHaber

Швейцарские мастера Arctic (Arctic Cooling) вскоре начнут продажи нового универсального охладителя для видеокарт под названием Mono Plus, который способен отводить до 200 Вт тепла. Кулер состоит из пяти медных тепловых трубок сечением 6 мм, алюминиевого радиатора, насчитывающего 43 пластины толщиной 0,4 мм, и 120-миллиметрового вентилятора с пластиковой рамкой. Скорость последнего регулируется методом широтно-импульсной модуляции в пределах 400-1500 об/мин (уровень шума – до 0,4 сон).


Конструкция имеет размеры 136 x 138 x 51 мм, занимая таким образом три слота расширения; ее вес равен 348 г. Рекомендованная стоимость и полный перечень поддерживаемых графических решений будут объявлены позже. Известно только то, что Arctic Mono Plus предназначен, в основном, для среднеценовых видеоускорителей – GeForce GTX 560 Ti, Radeon HD 6950 и др. Поставки кулера в розничную сеть ожидаются в самое ближайшее время.


Источник:
XFastest