В ходе мероприятия в Тайбэе представители AMD поделились некоторыми подробностями относительно будущих графических решений Radeon HD 7900, поставки которых должны начаться ближе к концу года или в начале следующего. Данные чипы будут изготавливаться на мощностях подрядчика Globalfoundries в рамках микроархитектуры GCN и 28 нм техпроцесса и станут первыми ускорителями AMD, оптимизированными для ресурсоемких вычислений (как в свое время Nvidia Fermi).

По предварительным данным, одночиповые видеокарты Radeon HD 7950/7970 класса hi-end будут потреблять не менее 150 Вт электропитания, а следовательно требовать эффективных (читай: дорогостоящих) систем охлаждения. И если флагманы актуальной серии Radeon HD 6900 используют кулер (с вентилятором турбинного типа) на базе испарительной камеры (vapor chamber), то их наследники Thames будут оборудованы охладителями с жидкостной камерой (liquid chamber) в основании.

Решение Intel ограничить разгонные возможности процессоров Sandy Bridge (LGA1155) с самого начала выглядело сомнительным и не нашло поддержки у опытных пользователей. С выходом платформы LGA2011 и сопутствующих чипов Core i7-3000 ожидаются некоторые уступки любителям оверклокинга в виде дробных множителей Bclk. Еще проще будет разгонять процессоры Haswell, дебют которых намечен на начало 2013 года. Данные ЦП будут выпускаться по 22 нм технологической норме, как и Ivy Bridge.


По слухам, платформа 2013 года будет располагать отдельными множителями для центрального процессора, встроенного видеоядра, памяти, шин PCI (PCI-E?) и DMI. Кроме того, будут предприняты шаги для обеспечения более стабильного питания ЦП и, как следствие, лучшего разгона. Архитектурные изменения в микросхемах оперативной памяти DIMM позволят устранить потери в быстродействии при установке двух модулей ОЗУ на канал.

Далее веб-ресурс VR-Zone, ссылаясь на собственные источники, пишет об использовании в составе Haswell нескольких x86 и графических ядер (например, 4 ядра x86 и пара IGP), что откроет новые возможности по распарралелливанию вычислительной нагрузки и совершенствованию энергосберегающих алгоритмов.

Приходится констатировать тот факт, что один из ведущих производителей оперативной памяти Corsair испытывает своеобразное головокружение от успехов, иначе трудно объяснить факт скорого выхода 1000-долларового комплекта ОЗУ под названием CMT32GX3M4X1866C9. Набор относится к серии Dominator GT и состоит из четырех планок DIMM DDR3 емкостью 8 ГБ каждая. Очевидно, анонс приурочен к скорому появлению на рынке платформы LGA2011 и процессоров Sandy Bridge-E.


Память функционирует на номинальной частоте 1866 МГц с задержками 9-10-9-27 и довольствуется напряжением питания в 1,5 В. Продукт гарантированно сможет работать в четырехканальном режиме, а также поддерживает профили Intel XMP. Система охлаждения представлена съемными радиаторами DHX+ и рамкой Airflow 2 с парой вентиляторов.

Владелец комплекта вправе рассчитывать на «пожизненную» гарантию от Corsair. Продажи стартуют до конца месяца.

Производители системных плат пока не успели уладить все вопросы с поддержкой новейших процессоров Bulldozer, но усердно работают в этом направлении. Компания MSI в официальном порядке опубликовала список плат AM3 и AM3+, которые смогут работать с коммерчески доступными моделями AMD FX. Пять «материнок» – MSI 880GMS-E35 (FX) (чипсет AMD 880G), 870S-G46 (FX) (870), 860GM-P43 (FX), 760GM-P25 (FX), 760GM-P21 (FX) (все – 760G) – стартуют в продаже в ближайшее время.



Подчеркнем, что приставка (FX) в данном случае обозначает новую модель M/B с процессорным гнездом черного цвета. Так, поддержка Bulldozer гарантируется применительно к плате MSI 760GM-E51 (FX), а вот «обычная» 760GM-E51 такой опции пока не имеет. Следовательно, на данный момент только семи имеющимся на рынке платам MSI обеспечена полная совместимость с AMD FX после перепрошивки UEFI/BIOS.


Свой перечень опубликовала и ASRock. Как видим, платы на чипсетах Nvidia nForce 630a (GeForce 7025) и AMD 760G также поддерживают Bulldozer только в свежей FX-версии. Продукты ASRock на основе наборов системной логики AMD 8/9 Series могут работать с Bulldozer после обновления прошивки UEFI/BIOS.



Источники:
MSI
ASRock

Южнокорейская компания Zalman наконец-то выпустила показанный еще в марте на выставке CeBIT процессорный кулер CNPS12X. Новинка состоит из шести медных никелированных тепловых трубок и двух радиальных массивов алюминиевых пластин, которые обдуваются вентиляторами с фиолетовой светодиодной подсветкой. Нелишне отметить, что Zalman CNPS12X совместим, по крайней мере, с десятью настольными платформами, включая свежие Intel LGA2011 и AMD AM3+ и FM1.


Система охлаждения весит ровно 1 кг при габаритах 151(Д) x 132(Ш) x 154(В) мм, площадь рассеивания тепла достигает внушительных 9635 см². Трио вентиляторов типоразмера 120 мм вращаются со скоростью от 850 до 1200 об/мин, издавая при этом 22-24 дБА шума. В комплект поставки входит универсальная крепежная система и тюбик с термопастой Zalman ZM-STG2 (теплопроводность – 4,1 Вт/м*К).


Теплотрубки напрямую соприкасаются с крышкой процессора, причем между ними нет промежутков, снижающих эффективность СО.


Zalman CNPS12X оценивается в 90 долларов США.


Источник:
Eletek