Подробные планы AMD по выпуску мобильных процессоров на 2012-13 гг.
28.09.2011 | 12:55 | Overclocker | обсудить (11)
Накануне несколько известных зарубежных ресурсов разместили на своих страницах слайды, которые якобы являются частью официального роадмапа AMD и раскрывают планы калифорнийской компании по выпуску мобильных процессоров на ближайшее будущее.
Исходя из информации, представленной в опубликованных изображениях, уже в первом квартале 2012 года должен состояться запуск очередного поколения APU (Accelerated Processing Unit) с кодовым названием Trinity. Новые чипы, которые должны сменить своих предшественников Llano в верхнем и среднем сегментах рынка, будут включать процессорные ядра на основе микроархитектуры Piledriver, встроенный контролер памяти стандарта DDR3, а также графический блок с поддержкой DirectX 11. Обновленная мобильная платформа получит название Comal и будет использовать те же чипсеты, что и Sabine — A60M и A70M. Журналисты веб-ресурса VR-Zone также утверждают, что, вероятнее всего, с запуском новой платформы не произойдет смены процессорного разъема, а тепловыделение APU Trinity останется на уровне предшественников.
Немного позже, в 2012 году мы должны увидеть презентацию APU Krishna и Wichita, которые будут частью платформы Deccan. Учитывая применение в них хорошо знакомых процессорных ядер Bobcat, основным отличием этих решений от APU Zacate и Ontario будет интеграция нового графического ядра с кодовым названием London, которое также является частью APU Trinity. Интересно, что для Krishna и Wichita предполагается использовать специально разработанный для данных процессоров южный мост с кодовым названием Yuba. Он поддерживает пару интерфейсов SATA 6 Гбит/с, десять портов USB 2.0, два разъема USB 3.0 и, по логике вещей, должен заменить A50M в мобильных системах среднего и начального уровня.
Для наиболее компактных систем с минимальным энергопотреблением, а также планшетов, в 2012 году AMD планирует выпустить улучшенную версию APU Desna с кодовым названием Hondo. Новые чипы в исполнении FT1 BGA будут обладать уменьшенным с 5,9 до 4,5 Вт энергопотреблением, но их ключевые спецификации не перетерпят изменений: два процессорных ядра с архитектурой Bobcat и графический блок Loveland. Платформа Brazos T получит новый южный мост (или Fusion Controller Hub по терминологии AMD) под названием A55T, который обеспечивает поддержку лишь одного интерфейса SATA и восьми портов USB 2.0.
Опубликованные планы компании содержат также информацию о продуктах, выпуск которых должен состояться не ранее 2013 года. Так, наследник APU Trinity с кодовым именем Kaveri будет включать процессорные ядра архитектуры Steamroller, встроенный FCH Bolton и новую графическую подсистему, название которой пока остается неизвестным. На ступеньку ниже в ассортименте AMD будут стоять чипы Kabini в исполнении FT2 BGA (процессорные ядра Jaguar и интегрированный южный мост Yangtze). А наиболее энергоэффективными решениями в модельном ряду калифорнийцев в 2013 году могут стать APU Samara, которые также будут включать процессорные ядра Jaguar и интегрированный FCH Salton.
Таким образом, если представленная информация отвечает истинному положению вещей, можно говорить о том, что AMD взяла ускоренный темп развития своей линейки процессоров с интегрированным графическим ядром и контроллером памяти (APU), которая уже некоторое время пользуется популярностью среди производителей и рядовых пользователей. Остается надеяться, что в 2012 году «бело-зеленые» смогут вовремя выполнить все обещания и предоставить конкурентоспособные решения без досадных задержек.
Источник:
VR-Zone
Исходя из информации, представленной в опубликованных изображениях, уже в первом квартале 2012 года должен состояться запуск очередного поколения APU (Accelerated Processing Unit) с кодовым названием Trinity. Новые чипы, которые должны сменить своих предшественников Llano в верхнем и среднем сегментах рынка, будут включать процессорные ядра на основе микроархитектуры Piledriver, встроенный контролер памяти стандарта DDR3, а также графический блок с поддержкой DirectX 11. Обновленная мобильная платформа получит название Comal и будет использовать те же чипсеты, что и Sabine — A60M и A70M. Журналисты веб-ресурса VR-Zone также утверждают, что, вероятнее всего, с запуском новой платформы не произойдет смены процессорного разъема, а тепловыделение APU Trinity останется на уровне предшественников.
Немного позже, в 2012 году мы должны увидеть презентацию APU Krishna и Wichita, которые будут частью платформы Deccan. Учитывая применение в них хорошо знакомых процессорных ядер Bobcat, основным отличием этих решений от APU Zacate и Ontario будет интеграция нового графического ядра с кодовым названием London, которое также является частью APU Trinity. Интересно, что для Krishna и Wichita предполагается использовать специально разработанный для данных процессоров южный мост с кодовым названием Yuba. Он поддерживает пару интерфейсов SATA 6 Гбит/с, десять портов USB 2.0, два разъема USB 3.0 и, по логике вещей, должен заменить A50M в мобильных системах среднего и начального уровня.
Для наиболее компактных систем с минимальным энергопотреблением, а также планшетов, в 2012 году AMD планирует выпустить улучшенную версию APU Desna с кодовым названием Hondo. Новые чипы в исполнении FT1 BGA будут обладать уменьшенным с 5,9 до 4,5 Вт энергопотреблением, но их ключевые спецификации не перетерпят изменений: два процессорных ядра с архитектурой Bobcat и графический блок Loveland. Платформа Brazos T получит новый южный мост (или Fusion Controller Hub по терминологии AMD) под названием A55T, который обеспечивает поддержку лишь одного интерфейса SATA и восьми портов USB 2.0.
Опубликованные планы компании содержат также информацию о продуктах, выпуск которых должен состояться не ранее 2013 года. Так, наследник APU Trinity с кодовым именем Kaveri будет включать процессорные ядра архитектуры Steamroller, встроенный FCH Bolton и новую графическую подсистему, название которой пока остается неизвестным. На ступеньку ниже в ассортименте AMD будут стоять чипы Kabini в исполнении FT2 BGA (процессорные ядра Jaguar и интегрированный южный мост Yangtze). А наиболее энергоэффективными решениями в модельном ряду калифорнийцев в 2013 году могут стать APU Samara, которые также будут включать процессорные ядра Jaguar и интегрированный FCH Salton.
Таким образом, если представленная информация отвечает истинному положению вещей, можно говорить о том, что AMD взяла ускоренный темп развития своей линейки процессоров с интегрированным графическим ядром и контроллером памяти (APU), которая уже некоторое время пользуется популярностью среди производителей и рядовых пользователей. Остается надеяться, что в 2012 году «бело-зеленые» смогут вовремя выполнить все обещания и предоставить конкурентоспособные решения без досадных задержек.
Источник:
VR-Zone
Обсудить в форуме (комментариев: 11)
Acer обновила две популярные модели нетбуков на основе AMD Brazos
28.09.2011 | 12:28 | Overclocker | обсудить (4)
Накануне компания Acer представила обновленные версии популярных мини-ПК Aspire One 522 и Aspire One 722, которые получили свежую модель энергоэффективного двухъядерного процессора Ontario – AMD C-60 с частотой 1 ГГц (до 1,33 ГГц в турборежиме). Одной из ключевых особенностей C-60 является встроенное графическое ядро Radeon HD 6290, обладающее поддержкой DirectX 11 и функционирующее на частотах от 276 до 400 МГц.
Остальные характеристики лэптопов производитель решил оставить без изменений. Младшая модель (Aspire One 522) весом всего 1,3 кг оснащена 10,1-дюймовым дисплеем с разрешением 1280 х 720 точек и светодиодной подсветкой, 1 гигабайтом оперативной памяти SO-DIMM DDR3, жестким диском объемом 320 ГБ, мультиформатным картридером, веб-камерой (0,3 Мп), а также встроенными беспроводными адаптерами Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth 3.0 и 6-ячеечной батареей. Для вывода изображения на внешний монитор, проектор или плазменную панель на одной из боковых стенок нетбука предусмотрены разъемы D-Sub и HDMI.
Более «продвинутая» модель Aspire One 722 выделяется наличием 11,6-дюймового дисплея (1366 х 768), 2 ГБ ОЗУ стандарта SO-DIMM DDR3 и сенсорной панели с поддержкой multi-touch. Остальные характеристики новинки полностью совпадают с таковыми для младшей модели.
Миниатюрные компьютеры работают под управлением 32-битной операционной системы Windows 7 Starter и в европейских магазинах предлагаются по цене €279 и €349 соответственно.
Источник:
TCMagazine
Остальные характеристики лэптопов производитель решил оставить без изменений. Младшая модель (Aspire One 522) весом всего 1,3 кг оснащена 10,1-дюймовым дисплеем с разрешением 1280 х 720 точек и светодиодной подсветкой, 1 гигабайтом оперативной памяти SO-DIMM DDR3, жестким диском объемом 320 ГБ, мультиформатным картридером, веб-камерой (0,3 Мп), а также встроенными беспроводными адаптерами Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth 3.0 и 6-ячеечной батареей. Для вывода изображения на внешний монитор, проектор или плазменную панель на одной из боковых стенок нетбука предусмотрены разъемы D-Sub и HDMI.
Более «продвинутая» модель Aspire One 722 выделяется наличием 11,6-дюймового дисплея (1366 х 768), 2 ГБ ОЗУ стандарта SO-DIMM DDR3 и сенсорной панели с поддержкой multi-touch. Остальные характеристики новинки полностью совпадают с таковыми для младшей модели.
Миниатюрные компьютеры работают под управлением 32-битной операционной системы Windows 7 Starter и в европейских магазинах предлагаются по цене €279 и €349 соответственно.
Источник:
TCMagazine
Обсудить в форуме (комментариев: 4)
Cooler Master представила процессорные охладители Hyper 212 Evo и Hyper TX3 Evo
28.09.2011 | 11:59 | Overclocker | обсудить (34)
В ближайшее время компания Cooler Master планирует выпустить на рынок две свежих процессорных СО, которыми станут модели с именами Hyper 212 Evo и Hyper TX3 Evo. Оба решения будут выполнены с использованием конструкции башенного типа и с применением технологии прямого контакта теплотрубок с крышкой процессора.
Старшая из готовящихся моделей, Hyper 212 Evo, будет обладать размерами 120 x 80 x 159 мм и весом 569 грамм. Она получит 4 тепловые трубки, формирующие медное основание, и 120-мм вентилятор, скорость вращения которого может меняться в интервале от 600 до 2000 об/мин; при этом производимый уровень шума будет находиться в диапазоне от 9 до 36 дБА. Взыскательные пользователи при желании смогут установить дополнительный вентилятор.
Менее производительная модель Hyper TX3 Evo, габариты которой составляют 90 х 79 х 136 мм и вес 379 грамм, будет включать три медные тепловые трубки и вентилятор типоразмера 92 мм с частотой вращения от 800 до 2800 об/мин при уровне шума от 17 до 35 дБА.
Оба кулера могут быть использованы для охлаждения процессоров как Intel, так и AMD в исполнении LGA775/1155/1156/1366 и AM2(+)/AM3(+)/FM1 соответственно.
Новые решения Cooler Master уже доступны для предварительного заказа по ориентировочной цене €35 для модели Hyper 212 Evo и €24 для Hyper TX3 Evo. Официально продажи устройств должны стартовать в октябре месяце.
Источник:
TCMagazine
Старшая из готовящихся моделей, Hyper 212 Evo, будет обладать размерами 120 x 80 x 159 мм и весом 569 грамм. Она получит 4 тепловые трубки, формирующие медное основание, и 120-мм вентилятор, скорость вращения которого может меняться в интервале от 600 до 2000 об/мин; при этом производимый уровень шума будет находиться в диапазоне от 9 до 36 дБА. Взыскательные пользователи при желании смогут установить дополнительный вентилятор.
Менее производительная модель Hyper TX3 Evo, габариты которой составляют 90 х 79 х 136 мм и вес 379 грамм, будет включать три медные тепловые трубки и вентилятор типоразмера 92 мм с частотой вращения от 800 до 2800 об/мин при уровне шума от 17 до 35 дБА.
Оба кулера могут быть использованы для охлаждения процессоров как Intel, так и AMD в исполнении LGA775/1155/1156/1366 и AM2(+)/AM3(+)/FM1 соответственно.
Новые решения Cooler Master уже доступны для предварительного заказа по ориентировочной цене €35 для модели Hyper 212 Evo и €24 для Hyper TX3 Evo. Официально продажи устройств должны стартовать в октябре месяце.
Источник:
TCMagazine
Обсудить в форуме (комментариев: 34)
Несколько слов о Full-Tower-корпусе Cooler Master Storm Trooper
28.09.2011 | 11:37 | IvTK | обсудить (12)
Накануне состоялся обещанный релиз премиум-корпуса Storm Trooper от тайваньской компании Cooler Master. Этот стальной великан имеет размеры 250 x 605,6 x 578,5 мм и весит 14,4 кг. Крупные габариты Storm Trooper позволяют разместить внутри материнскую плату XL-ATX, ATX или microATX, максимум 8 вентиляторов (четыре из них будут присутствовать в комплекте поставки), процессорный кулер высотой до 186 мм и несколько видеокарт длиной до 322 мм.
Пара 120 мм вентиляторов (1200 об/мин) на лицевой панели оборудована красной LED-подсветкой, наверху закреплен 200 мм «карлсон» с частотой вращения 1000 об/мин, на задней стенке – 140 мм вентилятор на 1200 об/мин. Панель ввода-вывода на крышке корпуса включает разъемы USB 3.0 (2), USB 2.0 (2), eSATA и аудио.
Три съемных корзины для накопителей форм-факторов 5,25", 3,5" и 2,5" могут быть задействованы для установки 9 оптических приводов или 13 мобильных HDD/SSD (в две корзины), или 8 жестких дисков для настольных ПК (в две корзины).
C подробными характеристиками решения CM Storm Trooper можно ознакомиться по ссылке. Рекомендованные цены имеют следующий вид: $190 для США и €150 для европейского рынка. Продажи корпуса начнутся с 4 октября. Первыми покупателями Storm Trooper будут жители Северной и Южной Америк.
Пара 120 мм вентиляторов (1200 об/мин) на лицевой панели оборудована красной LED-подсветкой, наверху закреплен 200 мм «карлсон» с частотой вращения 1000 об/мин, на задней стенке – 140 мм вентилятор на 1200 об/мин. Панель ввода-вывода на крышке корпуса включает разъемы USB 3.0 (2), USB 2.0 (2), eSATA и аудио.
Три съемных корзины для накопителей форм-факторов 5,25", 3,5" и 2,5" могут быть задействованы для установки 9 оптических приводов или 13 мобильных HDD/SSD (в две корзины), или 8 жестких дисков для настольных ПК (в две корзины).
C подробными характеристиками решения CM Storm Trooper можно ознакомиться по ссылке. Рекомендованные цены имеют следующий вид: $190 для США и €150 для европейского рынка. Продажи корпуса начнутся с 4 октября. Первыми покупателями Storm Trooper будут жители Северной и Южной Америк.
Обсудить в форуме (комментариев: 12)
Zotac анонсировала модели GeForce GT 520 для слотов PCIe x1 и PCI
28.09.2011 | 10:20 | IvTK | обсудить (8)
В отсутствие 28-нанометровых GPU разработчикам видеокарт приходится использовать нестандартный подход к проектированию собственных изделий, для того чтобы привлечь новых покупателей. Так, компания Zotac решила уделить внимание скромному по объемам продаж рынку графических адаптеров с интерфейсами PCI и PCI Express x1, выпустив две модели GeForce GT 520 с соответствующими разъемами подключения.
Версия для PCIe x1 оборудована небольшим активным кулером, в свою очередь, PCI-карта довольствуется пассивным радиатором из алюминия. Обе новинки не требуют дополнительного питания.
Тандем имеет идентичные характеристики: 48 потоковых процессоров сообщаются с 512 МБ набортной памяти типа DDR3 по 64-битной шине; ядро работает на частоте 810 МГц, шейдерный домен – на 1620 МГц, чипы ОЗУ – на 1333 МГц. Набор видеовыходов формируют порты Dual-Link DVI, HDMI и D-Sub.
Адаптеры поставляются с набором сменных заглушек для Mini-ITX-корпусов и пакетом программного обеспечения ZOTAC Boost Premium.
Источник:
Zotac
Версия для PCIe x1 оборудована небольшим активным кулером, в свою очередь, PCI-карта довольствуется пассивным радиатором из алюминия. Обе новинки не требуют дополнительного питания.
Тандем имеет идентичные характеристики: 48 потоковых процессоров сообщаются с 512 МБ набортной памяти типа DDR3 по 64-битной шине; ядро работает на частоте 810 МГц, шейдерный домен – на 1620 МГц, чипы ОЗУ – на 1333 МГц. Набор видеовыходов формируют порты Dual-Link DVI, HDMI и D-Sub.
Адаптеры поставляются с набором сменных заглушек для Mini-ITX-корпусов и пакетом программного обеспечения ZOTAC Boost Premium.
Источник:
Zotac
Обсудить в форуме (комментариев: 8)
MSI проводит конкурс «MSI+APU rocks!»
28.09.2011 | 09:13 | IvTK | обсудить (19)
С 27 сентября по 27 октября 2011 года украинское представительство компании-разработчика материнских плат MSI проводит оверклокерский конкурс «MSI+APU rocks!», задачей которого является определение возможностей встроенного графического ядра процессоров AMD A-серии и системных плат MSI, основанных на чипсете A75.
Перед участниками онлайн-соревнования стоит задача получить максимальные результаты в тестовых пакетах 3DMark 11/Performance, 3DMark Vantage Performance и бенчмарке игры S.T.A.L.K.E.R.: Зов Припяти (настройки), после чего отправить скриншоты и файлы валидации на электронную почту mou@msi.com.
Правилами конкурса допускается использование любых доступных в продаже материнских плат MSI A75 и процессоров AMD APU, а также различных версий BIOS (UEFI) и систем воздушного и водяного охлаждения (температура хладагента не должна быть ниже 0°С).
За поданный результат участник получит от 1 до 10 баллов. При подведении итогов соревнования «MSI+APU rocks!» баллы в трех вышеуказанных дисциплинах суммируются. Победитель получит видеокарту MSI R6870 Hawk, за второе место полагается графический адаптер R6770 Twin Frozr II/OC, за третье – рюкзак MSI, толстовка MSI и флеш-накопитель Military Class II (4 ГБ). Топ-30 участников будут отмечены поощрительными призами – армейскими флягами и футболками с символикой MSI.
Сайт конкурса
Перед участниками онлайн-соревнования стоит задача получить максимальные результаты в тестовых пакетах 3DMark 11/Performance, 3DMark Vantage Performance и бенчмарке игры S.T.A.L.K.E.R.: Зов Припяти (настройки), после чего отправить скриншоты и файлы валидации на электронную почту mou@msi.com.
Правилами конкурса допускается использование любых доступных в продаже материнских плат MSI A75 и процессоров AMD APU, а также различных версий BIOS (UEFI) и систем воздушного и водяного охлаждения (температура хладагента не должна быть ниже 0°С).
За поданный результат участник получит от 1 до 10 баллов. При подведении итогов соревнования «MSI+APU rocks!» баллы в трех вышеуказанных дисциплинах суммируются. Победитель получит видеокарту MSI R6870 Hawk, за второе место полагается графический адаптер R6770 Twin Frozr II/OC, за третье – рюкзак MSI, толстовка MSI и флеш-накопитель Military Class II (4 ГБ). Топ-30 участников будут отмечены поощрительными призами – армейскими флягами и футболками с символикой MSI.
Сайт конкурса
Обсудить в форуме (комментариев: 19)
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WIFI. Маленький форм-фактор для платформы AM5
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора Gigabyte M27Q X с частотой обновления 240 Гц
- Обзор корпуса DeepCool CH560 Digital WH
- Обзор и тестирование игрового 15” ноутбука Acer Nitro V 15 на базе процессора Intel i5-13420H и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4050
- Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420
- Обзор и тестирование видеокарты MSI GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming X Slim
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS TUF Gaming VG27AQ3A