Новый Zalman CNPS12X и его собратья на выставке CeBIT

Южнокорейский вендор Zalman продемонстрировал на ганноверской IT-выставке ряд прототипов систем охлаждения, которые в ближайшие месяцы будут запущены в серийное производство. Главным экспонатом стенда азиатского производителя нам видится Zalman CNPS12X – кулер, состоящий из двух радиальных массивов алюминиевых ребер, шести тепловых трубок сечением 6 мм и трех вентиляторов.

Кулер Zalman CNPS12X

По словам очевидцев, CNPS12X выглядит крупнее здоровяка Noctua NH-D14, а вот об уровне его эффективности судить пока рано. На снимке изображены обычная версия охладителя и никелированная (слева). Помимо привлекательного внешнего вида, последняя также оборудована вентилятором со светодиодной подсветкой.

По соседству расположился Zalman CNPS11X.

Кулер Zalman CNPS11X

Для кулера характерны физические размеры 135 (Д) x 80 (Ш) x 154 (В) мм, никелевое покрытие пластин и тепловых трубок, наличие 120-мм вентилятора с LED-подсветкой и большая площадь рассеяния – 7600 кв. см.

Кулер Zalman CNPS11X

На фото мы насчитали пять тепловых трубок.

Третий и последний в сегодняшнем меню образец творчества инженеров Zalman – модель CNPS7X, уменьшенный вариант CNPS11X. Она включает три 8-мм медные тепловые трубки, небольшой вентилятор и массив трапециевидных алюминиевых ребер.

Кулер Zalman CNPS7X

Более подробно о ней читайте в одной из наших предыдущих публикаций.


Источник:
ComputerBase
Обсудить в форуме (комментариев: 17)

Первые официальные подробности о чипсете Intel Z68

Немецкий веб-ресурс ComputerBase обнародовал слайд, скорее всего, принадлежащий «кисти» и «перу» маркетологов Intel, на котором перечислены основные особенности будущего чипсета Intel Z68 Express для платформы LGA1155. Как сообщалось ранее, новый набор системной логики не только обеспечит вывод изображения средствами встроенного видеоядра HD Graphics 2000/3000, но и будет обладать «продвинутыми» возможностями по разгону центрального процессора.

Intel Z68 Express

Итак, перечень преимуществ Z68 разделен на две группы. Одна охватывает оверклокерский потенциал чипсета, а вторая – возможности интегрированной графики. Слева перечислены: «повышение частоты ЦП», «повышение соотношения (множителя?) памяти DDR3», «разгон встроенного видеоблока», «рост мощности и производительности». Таким образом, даже если под строчкой «increase DDR3 ratios» подразумевается поддержка модулей ОЗУ с частотой более 2133 МГц (официальный лимит большинства нынешних плат на Intel P67), то вряд ли этим воспользуются рядовые оверклокеры, далекие от азотных экспериментов.

Взглянем на правую колонку. В ней заявлена поддержка технологий Intel QuickSync Video (аппаратное ускорение видео) и InTru 3D (вывод стереоскопического изображения посредством порта HDMI 1.4a), а также опция доступа к онлайн-сервису Insider. Все эти возможности предусмотрены спецификациями чипсета Intel H67.

В сухом остатке мы получаем несложную формулу: Z68 = P67 + H67. О разблокировке разгона процессора существенным поднятием базовой частоты (Bclk), очевидно, речь не идет.
Обсудить в форуме (комментариев: 12)

MSI продемонстрировала сверхтонкий ноутбук X-Slim X370

Компания MSI уже довольно долгое время активно развивает линейку сверхтонких лэптопов. На проходящей выставке CeBIT 2011 она продемонстрировала ещё одну модель, которая войдёт в данную серию. Главной особенностью новинки стала платформа: в отличие от большинства предыдущих решений, использующих компоненты Intel, MSI X-Slim X370 основана на базе AMD Brazos.

В качестве ЦП был выбран AMD E-350 (Zacate). Напомним, он характеризуется наличием двух вычислительных ядер архитектуры Bobcat с частотой 1,6 ГГц, а также встроенным графическим блоком Radeon HD 6310, обладающим 80 потоковыми процессорами.

MSI X-Slim X370

Общей для всех модификаций станет диагональ дисплея, которая составит 13,4 дюйма при рабочем разрешении 1366 x 768 пикселей. Разумеется, в его конструкции применяется экономичная LED-подсветка. А вот такие параметры, как объём жёсткого диска и оперативной памяти могут изменяться в зависимости от выбранной комплектации. К примеру, выставочный экземпляр был оснащён 2 ГБ ОЗУ и 320 ГБ винчестером.

MSI X-slim X370

Информации относительно рекомендованной стоимости MSI X-Slim X370 пока не поступало, однако американский ресурс Fudzilla прогнозирует, что она будет несколько меньше расценок на предыдущие решения серии X-Slim.

MSI показала неттоп Wind Box DC100 на базе AMD Brazos

Среди изобилия различного компьютерного оборудования на выставке CeBIT 2011 нашли свое место и компактные компьютеры класса неттоп. В их числе оказалось и новое решение компании MSI под названием Wind Box DC100. ПК выполнен на базе мобильной платформы AMD Brazos, обладает объемом всего 1,5 л и является хорошим выбором для людей, желающих приобрести маленький и тихий мультимедийный компьютер, который прекрасно подойдет в качестве основы для домашнего кинотеатра.

MSI Wind Box DC100

Центральный элемент Wind Box DC100 – гибридный процессор AMD E-350 с двумя вычислительными x86-ядрами Bobcat, частота которых составляет 1,6 ГГц, и одним графическим ядром Radeon HD 6310 с поддержкой программного интерфейса DirectX 11. Также в состав неттопа входят: 2 ГБ оперативной памяти типа SO-DIMM DDR3, жесткий диск емкостью 250 ГБ, контроллер беспроводной связи Wi-Fi и шесть портов USB 2.0. Для возможности вывода видеосигнала на дисплей неттоп снабжен аналоговым разъемом D-Sub. Помимо него компьютер имеет в наличии цифровой видеовыход HDMI, который позволяет подключить не только монитор, но и, при желании, широкоформатный телевизор.

О цене новинки MSI пока ничего не сообщается.


Источник:
TCMagazine