Процессор LGA1155 разогнан до 4,9 ГГц на стоковом кулере
19.09.2010 | 07:00 | IvTK | обсудить (20)
В последнее время ходят упорные слухи о том, что для процессоров Sandy Bridge интеграция тактового генератора в чипсет будет означать полную невозможность разгона поднятием опорной частоты (Bclk). Акцентируя также внимание на заблокированном множителе у подавляющего большинства ЦП марки Intel, некоторые обозреватели строят мрачные прогнозы относительно перспектив платформы LGA1155 с позиции оверклокинга.
Несколько сгладить впечатление от столь непопулярных мер призван усовершенствованный алгоритм автоматического разгона Turbo Boost 2.0. Кроме того, Intel собирается активно продвигать процессоры K-серии, обладающие свободным множителем. Один из опытных образцов Sandy Bridge K был протестирован в ходе IDF 2010.
Основной задачей специалистов Intel Corporation была демонстрация разгонного потенциала ЦП, которая показала разницу между «обычными» настольными Sandy Bridge и Sandy Bridge K-Series. Путем несложных манипуляций экспериментальный образец покорил частоту в 4,9 ГГц – прекрасный результат на штатной системе охлаждения, которой, несмотря на наличие 3-4 тепловых трубок, далеко до современных «суперкулеров».
Процессор был успешно проверен на стабильность приложением Cinebench 11.5, вместе с тем, результаты бенчмарка, которые могли бы определить примерный уровень производительности ЦП, остались в секрете.
Источник:
Expreview
Несколько сгладить впечатление от столь непопулярных мер призван усовершенствованный алгоритм автоматического разгона Turbo Boost 2.0. Кроме того, Intel собирается активно продвигать процессоры K-серии, обладающие свободным множителем. Один из опытных образцов Sandy Bridge K был протестирован в ходе IDF 2010.
Основной задачей специалистов Intel Corporation была демонстрация разгонного потенциала ЦП, которая показала разницу между «обычными» настольными Sandy Bridge и Sandy Bridge K-Series. Путем несложных манипуляций экспериментальный образец покорил частоту в 4,9 ГГц – прекрасный результат на штатной системе охлаждения, которой, несмотря на наличие 3-4 тепловых трубок, далеко до современных «суперкулеров».
Процессор был успешно проверен на стабильность приложением Cinebench 11.5, вместе с тем, результаты бенчмарка, которые могли бы определить примерный уровень производительности ЦП, остались в секрете.
Источник:
Expreview
Обсудить в форуме (комментариев: 20)
Фото процессоров Sandy Bridge без защитной крышки
19.09.2010 | 00:01 | IvTK | обсудить
Центральным событием прошедшей недели, безусловно, стало традиционное мероприятие Intel Developer Forum (г. Сан-Франциско, Калифорния, США), уже второе в этом году.
В ходе IDF официальные представители корпорации Intel, как правило, повествуют о перспективных продуктах и проектах процессорного гиганта. Богатым на новинки выдался и IDF 2010 Fall – в частности, были продемонстрированы инженерные образцы «камней» микроархитектуры Sandy Bridge, релиз которых намечен на начало 2011 года.
Ниже приведены фотографии настольной и мобильной версий этих перспективных 32-нанометровых процессоров без защитной крышки.
Изображенный выше десктопный вариант Sandy Bridge предусматривает установку в сокет LGA1155. Размер чипа, по всей видимости, здесь несколько меньше, чем у первых Core i7 Bloomfield. Выраженно прямоугольная форма кристалла поспособствует эффективному отводу тепла системами охлаждения с применением технологии прямого контакта тепловых трубок с крышкой ядра (HDT).
Sandy Bridge для портативных ПК выполнен на более компактной подложке и, вероятно, подключается к процессорному гнезду при помощи контактов-штырьков, как и его предшественник Westmere/Arrandale.
Источник:
Expreview
В ходе IDF официальные представители корпорации Intel, как правило, повествуют о перспективных продуктах и проектах процессорного гиганта. Богатым на новинки выдался и IDF 2010 Fall – в частности, были продемонстрированы инженерные образцы «камней» микроархитектуры Sandy Bridge, релиз которых намечен на начало 2011 года.
Ниже приведены фотографии настольной и мобильной версий этих перспективных 32-нанометровых процессоров без защитной крышки.
(+)
Изображенный выше десктопный вариант Sandy Bridge предусматривает установку в сокет LGA1155. Размер чипа, по всей видимости, здесь несколько меньше, чем у первых Core i7 Bloomfield. Выраженно прямоугольная форма кристалла поспособствует эффективному отводу тепла системами охлаждения с применением технологии прямого контакта тепловых трубок с крышкой ядра (HDT).
(+)
Sandy Bridge для портативных ПК выполнен на более компактной подложке и, вероятно, подключается к процессорному гнезду при помощи контактов-штырьков, как и его предшественник Westmere/Arrandale.
Источник:
Expreview
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование процессоров AMD Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D. 3D Vertical Cache для гейминга и работы
- Обзор и тестирование 15,6″ портативного монитора ASUS ZenScreen MB16AHG
- От видеокарт к искусственному интеллекту: история компании NVIDIA
- Обзор беспроводной гарнитуры Aula Mountain S6
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI для платформы Intel LGA1700
- Обзор и тестирование игрового 27″ OLED-монитора Acer Predator X27U с частотой обновления 240 Гц
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора MSI MPG 271QRX QD-OLED с частотой обновления 360 Гц