Разгон Phenom II X6 на «воздухе» и с применением LN2

Информации о шестиядерных процессорах AMD Phenom II X6 (Thuban) набралось такое количество, что, похоже, намеченный на 26 апреля официальный анонс станет простой формальностью. Позавчера читатель имел возможность ознакомиться с итоговыми результатами тестирования модели 1090T Black Edition в синтетических бенчмарках, а сегодня у нас появился повод поговорить о разгонном потенциале Thuban.

разгон Phenom II X6 1090T BE

Изображенная выше валидация разгона принадлежит тайваньскому оверклокеру Luca, который, вооружившись все тем же Phenom II X6 1090T BE и испарителем с жидким азотом, достиг частоты процессорных ядер в 6292 МГц при напряжении Vcore, равному 1,928 В. Роль вспомогательных комплектующих выполняли материнская плата ASRock 890GX Extreme3 и планка памяти Kingston HyperX DDR3@1290 объемом 1 ГБ. Думается, что с релизом топовых плат 890FX и при участии профессиональных оверклокеров из топ-десятки мирового рейтинга, шестиядерник AMD будет способен преодолеть планку в 7 ГГц.

разгон Phenom II X6 1055T

Как бы там ни было, наиболее показательным является разгон процессора с использованием воздушного охлаждения, ведь основная масса пользователей равнодушна и к СВО, и к экстремальным способам отвода тепла с крышки ЦП. Второй скриншот демонстрирует возможности Phenom II X6 1055T при повышенном до 1,632 В напряжении. Материнская плата для разгона, опять же, выбрана не совсем удачно (чипсет AMD 785G), да и нагрузка на встроенный контроллер памяти никак не способствует определению потолка для 2,8-гигагерцового Thuban.

Ждем новых результатов и пользовательских обзоров!


Источник:
NordicHardware
Обсудить в форуме (комментариев: 37)

Стартовал отборочный этап на MSI Master Overclocking Arena 2010 Ukrainian challenge

Один из лидеров в производстве материнских плат, видеокарт, портативных компьютеров и других IT-изделий, компания MSI, объявила о начале отборочного тура оверклокерского соревнования MSI Master Overclocking Arena 2010 Ukrainian challenge. Состязание пройдет при поддержке известных брендов Intel, Kingston и Seasonic, а главной его особенностью станет возможность участия оверклокеров-любителей (3 команды по 1 человеку), наряду с профессионалами (4 команды по 2 человека).

Отбор из числа профессионалов будет проводиться согласно рейтингу HWBot для Украины, любители же могут попасть на мероприятие по результатам разгона домашних ПК. Главные цели, которые преследуют организаторы, – продемонстрировать потенциал современного «железа», привлечь внимание, как опытных энтузиастов, так и любителей к оверклокерскому движению.

MSI Master Overclocking Arena 2010 Ukrainian challenge

Все участники турнира будут награждены видеокартой MSI GeForce GTS 250 с объемом памяти в 1 ГБ, а тройка лучших команд получат призы в виде материнских плат MSI; победитель же дополнит платформу 4-гигабайтным (2 х 2 ГБ) набором оверклокерской памяти Kingston Hyper. Помимо Micro-Star International, в награждении будут участвовать представители Seasonic, подготовившие по этому случаю четыре высококачественных блока питания мощностью от 430 до 750 ватт.

По итогам MSI Master Overclocking Arena 2010 Ukrainian challenge одна из команд профессионалов представит Украину в европейском финале – MSI Master Overclocking Arena 2010 Europe.

Исключительно подробная информация по конкурсу опубликована на сайте MSI.

G.Skill показывает эффективность высокоскоростного комплекта памяти DDR3-2500

После недавнего анонса о выпуске высокопроизводительной памяти Trident DDR3-2500 тайваньская компания G.Skill обнародовала полные характеристики этого двухканального комплекта объемом 2 x 2 ГБ. Итак, набор планок ОЗУ обладает эффективной частотой 2500 МГц с задержками CL9-11-9-28, использует напряжение питания 1,65 В и предназначен для работы в сочетании с такими процессорами, как Intel Core i7-870/860 LGA1156. Результаты многочисленных доскональных испытаний двухканального набора Trident DDR3-2500 в тандеме с материнскими платами ASUS P7P55D-E Deluxe и P7P55D EVO-E показали высокую производительность данного продукта.

Комплект памяти G.Skill Trident DDR3-2500

G.Skill постоянно работает над повышением производительности памяти, стараясь удовлетворить требования оверклокеров и компьютерных энтузиастов всего мира. Новая высокочастотная DDR3 оттесняет аппаратные ограничения дальше, чем когда-либо, обещая в партнерстве с продуктами ASUS устранить все узкие места технологии при условии сохранения безусловной надежности, которая имеет решающее значение для ASUS и проектной деятельности G.Skill.

Тони Чоу (Tony Chou), старший менеджер отдела разработок и исследований G.Skill, подчеркнул, что компания очень гордится результатами, достигнутыми в области производства компьютерной памяти. Он также выразил уверенность, что сотрудничество с корпорацией ASUS создает результативное технологическое взаимодействие, которое будет способствовать повышению эффективности дальнейших разработок.

Его партнер, генеральный директор подразделения ASUS Motherboard Business Unit Че Вей Лин (Che-Wei Lin), в свою очередь, привел аргументы в пользу совместной работы: «Будучи мировыми лидерами производства материнских плат, мы создали немало новшеств, которые в настоящее время являются отраслевыми стандартами. Эти разработки велись на базе наших лучших моделей, обладающих самой высокой совместимостью и надежностью. Сотрудничество с G.Skill, позволяющее получить новые экстремальные частоты за счет двухканальной DDR3-2500, продолжает эту традицию, и мы очень рады принять в нем участие».

Chieftec представляет офисный кейс CH-09B-B-OP

Сколько бы производители не старались удивить нас оригинальными по конструкции и внешнему виду корпусами, а все же классические кейсы всегда будут востребованными, и здесь главным критерием выбора всегда были и остаются качество сборки и надежность шасси. Тайваньская компания Chieftec собирается представить общественности свой новый кейс форм-фактора Mid-Tower под названием CH-09B-B-OP, девизом при разработке которого было - «плати меньше, получай больше!».

Корпус Chieftec CH-09B-B-OP

Новинка снаружи окрашена в черный цвет и имеет габариты 540(В) x 205(Ш) x 480(Д) мм, дополнительную устойчивость конструкции придают специальные раздвижные ножки. На передней панели расположились четыре 5,25-дюймовых отсека, аудиоразъемы и пара USB-портов. Отметим, что азиатские инженеры оснастили CH-09B-B-OP 120-мм вентилятором в передней части и замком для боковой крышки. Также предусмотрено безвинтовое крепление комплектующих, имеются отверстия для подводки системы водяного охлаждения. Внешний вид корпуса не вызывает бурю эмоций – но именно таким и должен быть обычный офисный кейс.

Корпус Chieftec CH-09B-B-OP

Если верить источнику, то корпус Chieftec CH-09B-B-OP поступит в продажу уже в конце этого месяца. Его стоимость пока что держится в секрете.


Источник:
TCMagazine
Обсудить в форуме (комментариев: 16)

Gigabyte анонсирует чемпионат по оверклокингу GO OC 2010

Ежегодный оверклокерский турнир Gigabyte Open Overclocking Championship (GO OC) в скором времени вновь соберёт вместе сильнейших представителей более чем 30 стран мира. 13 Апреля главный организатор этого мероприятия – тайваньская компания Gigabyte – анонсировала очередной этап этого крупнейшего оверклокерского чемпионата.

Национальные этапы пройдут среди претендентов из стран-участниц в период с апреля по май 2010 года. Их победители сойдутся лицом к лицу в региональных соревнованиях, и, наконец, лучшие из лучших будут участвовать в международном финале, который состоится в Тайване в сентябре текущего года.

Gigabyte Open Overclocking Championship 2010

Информация о призовом фонде пока не разглашается, но надо полагать, что оверклокерам будет за что бороться. Уже сейчас известно, что в рамках соревнований участникам будут предоставлены новейшие процессоры Intel Core i7-980X Extreme Edition, при поддержке лучших моделей материнских плат от самой Gigabyte. Таким образом, есть все основания полагать, что по завершению GO OC 2010 мир станет богаче не на один рекорд.

Нам же остаётся пожелать удачи участникам из Украины и России, которые также примут участие в данном мероприятии.