AMD Llano (Fusion) – первые характеристики
05.09.2009 | 11:21 | IvTK | обсудить
В 2005 году AMD анонсировала начало работы над проектом Fusion, который представляет собой центральный процессор со встроенным графическим ядром. В отличие от Clarkdale (Havendale), предполагается размещение CPU и GPU на одном кристалле в качестве структурных блоков. Готовый продукт должен появиться в мобильном сегменте.
Недавно стало известно, что серийные образцы Fusion будут выпускаться по 32-нм техпроцессу и поступят в распоряжение сборщиков ноутбуков не ранее 2012 года (по другим данным – в середине 2011 г.). Сам же проект с некоторых пор переименован в «Llano».
Как сообщает онлайн-ресурс Fudzilla, Llano получит интегрированный контроллер памяти, обеспечивающий поддержку модулей DDR3 (1,5+ В) и DDR3L (1,35 В). Кроме того, будут поддерживаться 128-битные операции с плавающей точкой.
AMD Llano выйдет в упаковках uPGA и BGA. Тепловыделение этих мобильных процессоров будет никак не менее 20 Вт, но и не более 55 Вт.
Недавно стало известно, что серийные образцы Fusion будут выпускаться по 32-нм техпроцессу и поступят в распоряжение сборщиков ноутбуков не ранее 2012 года (по другим данным – в середине 2011 г.). Сам же проект с некоторых пор переименован в «Llano».
Как сообщает онлайн-ресурс Fudzilla, Llano получит интегрированный контроллер памяти, обеспечивающий поддержку модулей DDR3 (1,5+ В) и DDR3L (1,35 В). Кроме того, будут поддерживаться 128-битные операции с плавающей точкой.
AMD Llano выйдет в упаковках uPGA и BGA. Тепловыделение этих мобильных процессоров будет никак не менее 20 Вт, но и не более 55 Вт.
Обсудить в форуме
Примерный план AMD по выпуску чипсетов 800-й серии
05.09.2009 | 00:02 | IvTK | обсудить (2)
К сожалению, нам придется огорчить тех наших читателей, кто собирался в конце текущего или начале следующего года приобрести материнскую плату на базе чипсета AMD 8xx. Финансовый кризис «растянул» роадмапы многих компаний во времени, и калифорнийцы в этом плане не стали исключением.
Ранее говорилось, что первый представитель 800-й серии, набор системной логики с кодовым именем RD890, будет анонсирован в четвертом квартале. Теперь же, по данным ресурса VR-Zone, дебют чипсетных новинок из Саннивейла намечен на апрель-май 2010 года. Разумеется, речь идет о поставках готовых материнских плат с означенными микросхемами.
Интересно, что будущие новинки уже появились в августе на уровне инженерных образцов. Предполагаемые имена серийных чипсетов – AMD 890FX, 890GX, 880G, а компанию им составят южные мосты SB810 и SB850. От последних мы ждем поддержку стандартов SATA 3 и USB 3.0. Судя по дате анонса, вполне вероятна и интеграция в северный мост графического ядра поколения DirectX 11.
Чипсет AMD 890FX станет частью флагманской платформы Leo, в которую войдут, в том числе, и первые шестиядерные процессоры Phenom II X6.
Ранее говорилось, что первый представитель 800-й серии, набор системной логики с кодовым именем RD890, будет анонсирован в четвертом квартале. Теперь же, по данным ресурса VR-Zone, дебют чипсетных новинок из Саннивейла намечен на апрель-май 2010 года. Разумеется, речь идет о поставках готовых материнских плат с означенными микросхемами.
Интересно, что будущие новинки уже появились в августе на уровне инженерных образцов. Предполагаемые имена серийных чипсетов – AMD 890FX, 890GX, 880G, а компанию им составят южные мосты SB810 и SB850. От последних мы ждем поддержку стандартов SATA 3 и USB 3.0. Судя по дате анонса, вполне вероятна и интеграция в северный мост графического ядра поколения DirectX 11.
Чипсет AMD 890FX станет частью флагманской платформы Leo, в которую войдут, в том числе, и первые шестиядерные процессоры Phenom II X6.
Обсудить в форуме (комментариев: 2)
Athlon II X2 215: новый бюджетный двухъядерник AMD
05.09.2009 | 00:01 | Overclocker | обсудить
Интересная новость из стана калифорнийской компании Advanced Micro Devices. Как сообщает китайский интернет-ресурс Inpai, второй по значимости производитель центральных процессоров готовит к выпуску еще один двухъядерный CPU под маркой Athlon X2 II. Модель Athlon II X2 215 пока не попала в официальный список релизов компании, однако на приведенных ниже снимках мы видим образцы новинки, готовые поступить на прилавки магазинов в любой момент.
Что касается технических характеристик, то стоит отметить, что «215-й» работает на частоте 2,7 ГГц, устанавливается в разъем AM3 и имеет кэш второго уровня 2х1 МБ. Новый CPU от AMD создан с использованием 45-нм технологической нормы, множитель равен 13,5х. Также здесь присутствует встроенный контроллер памяти DDR2 и DDR3, обеспечена поддержка инструкций AMD64, SSE4A и AMD-V. Предположительно, Athlon II X2 215 построен на ядре Regor, а показатель TDP равен 65 Вт, однако эту информацию необходимо будет уточнить.
Стоимость нового двухъядерника будет в районе 60 долларов США.
Что касается технических характеристик, то стоит отметить, что «215-й» работает на частоте 2,7 ГГц, устанавливается в разъем AM3 и имеет кэш второго уровня 2х1 МБ. Новый CPU от AMD создан с использованием 45-нм технологической нормы, множитель равен 13,5х. Также здесь присутствует встроенный контроллер памяти DDR2 и DDR3, обеспечена поддержка инструкций AMD64, SSE4A и AMD-V. Предположительно, Athlon II X2 215 построен на ядре Regor, а показатель TDP равен 65 Вт, однако эту информацию необходимо будет уточнить.
Стоимость нового двухъядерника будет в районе 60 долларов США.
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование видеокарты ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition. Красный топ
- Обзор и тестирование процессоров AMD Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D. 3D Vertical Cache для гейминга и работы
- Обзор и тестирование 15,6″ портативного монитора ASUS ZenScreen MB16AHG
- От видеокарт к искусственному интеллекту: история компании NVIDIA
- Обзор беспроводной гарнитуры Aula Mountain S6
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI для платформы Intel LGA1700
- Обзор и тестирование игрового 27″ OLED-монитора Acer Predator X27U с частотой обновления 240 Гц