Легендарная разработка компании Sunbeam, процессорный кулер Tuniq Tower 120, вышел еще в 2005 г., и все это время тайваньские инженеры ломали голову над тем, как усовершенствовать его настолько, чтобы будущая новинка значительно превзошла первоначальный вариант по эффективности.

За прошедшие четыре года, по заявлению представителей Sunbeam-Tuniq, им удалось разработать более производительную модель, улучшающую температурный режим гипотетического CPU на 5 градусов по сравнению с предшественником. Охладитель Tuniq Tower 120 Extreme обладает большей площадью рассеивания, к тому же количество тепловых трубок увеличилось с трех до пяти. В «экстремальной» версии медные теплотрубки напрямую контактируют с крышкой процессора.



Диаметр тепловых трубок, если хорошенько присмотреться, несколько различается. По краям расположены две 8-миллиметровые, а в центре – две 6-мм и одна 8-мм трубка. Весьма разумное решение, учитывая тот факт, что размер ядер современных процессоров варьируется в широком диапазоне. Неплохим инженерным ходом нам видится и размещение над основанием радиатора небольшого игольчатого теплосъемника.


Вес конструкции составляет 780 г, ее габариты – 131×112,31×150,7 мм. Вентилятор типоразмера 120x120x25 мм крепится по центру. Глядя на минимальное расстояние между пластинами радиатора, возникают некоторые сомнения по поводу эффективности пропеллера на малых оборотах (1000 об/мин). Если выбрать максимальное значение, 2000 оборотов в минуту, то работа вентилятора покажется многим пользователям слишком шумной.


Tuniq Tower 120 Extreme совместим с платформами Intel LGA775, LGA1156, LGA1366 и AMD 939, 940, AM2, AM2+, AM3. Продажи кулера стартовали совсем недавно. Стоимость полного комплекта, на сегодняшний день, составляет около $70.




Источник:
Expreview

Любителям оригинальных и нестандартных вещей наверняка приглянется герой нашей сегодняшней новости – корпус от компании Thermaltake под названием Level 10 Extreme Gaming Station. Показанный ранее на выставках CeBIT и Computex Taipei 2009 этот несомненно запоминающийся кейс к настоящему времени успел получить почетную награду IDEA 2009 Bronze Award – сотрудничество с дизайнерской студией BMW Group Design Works USA принесло свои плоды.




С лицевой стороны пользователь найдет уже привычную I/O-панель (один eSATA, четыре USB 2.0, аудиовыходы). К сожалению, невозможно рассмотреть, как организован отвод тепла, возможно, в части отсеков предусмотрены термопрокладки между комплектующими и стенками кейса.

Через месяц мы узнаем, как пользователи отреагируют на оригинальный подход Thermaltake к созданию корпусов.


Источник:
Inpai