Доминирующему положению корпорации Intel на рынке настольных, мобильных и серверных процессоров в 2009-м году, похоже, ничто не угрожает. Более того, в Санта-Кларе стремятся усилить натиск на позиции конкурентов с помощью различных пиар-кампаний, к числу которых можно отнести и февральскую конференцию в Сан-Франциско, где Intel планирует подробно рассказать о преимуществах 8-ядерных серверных процессоров архитектуры Nehalem EP.


В ожидании International Solid-State Circuits Conference (08.02 – 12.02) и презентации следующего поколения Intel Xeon, резюмируем предварительные сведения о серверной платформе Nehalem.

Как вы уже наверняка успели прочесть в нашем материале «Intel Nehalem, Core i7 или Бархатная революция №2», процессорный кристалл семейства Nehalem весьма гибок в плане размещения в нем массива из нескольких физических ядер. Таким образом, выпуск восьмиядерных CPU Nehalem EP не требует переосмысления предыдущих разработок, создания мультичипового модуля, подобно Core 2 Quad, и т.д.

Рост вычислительной мощи 8-ядерного Xeon с общим числом транзисторов порядка 2,3 млрд. будет обеспечен за счет 24 МБ кэш-памяти третьего уровня, четырехканального контроллера памяти и более «широкой» шины QPI. Энергопотребление подобного «монстра» достигнет рекордных значений, если, конечно инженеры Intel не снизят номинальную рабочую частоту или не задержат анонс Xeon Oct-core до перехода на 32-нм техпроцесс.

Фактическое поступление первых восьмиядерников в продажу ожидается во второй половине 2009 г., а до этого момента, в конце I-го квартала выйдут четырехъядерные процессоры на базе той же архитектуры Nehalem EP.


Источник:
TCMagazine

С началом открытого бета-тестирования операционной системы Windows 7 в Сети стали появляться разрозненные отзывы пользователей о быстродействии нового продукта Microsoft. Разобраться с ситуацией попытался ресурс FiringSquad, протестировав две системы разных классов в наиболее свежих играх.

В обзоре принимали участие ПК таких конфигураций:


Скорость работы исследовалась на Windows XP SP3, Windows Vista 64-bit SP1 и Windows 7 Beta. Приведем результаты для среднеценовой системы Athlon X2 5000+ в синтетических и игровых тестах:


Как видно на диаграммах, в наборе тестовых сцен 3DMark06 наиболее выигрышно смотрится Windows XP SP3, в то время как Vista проигрывает 10% даже "сырой" Windows 7. А вот в Vantage бета-версия готовящейся ОС существенно уступает Vista.

Игровые тесты вносят еще большую путаницу. В зависимости от приложения и версии используемого для прорисовки графики API, первенство переходит от одной операционной системы к другой:



А вот тестирование скорости работы с USB-накопителями показало превосходство Windows 7:

И все же, как для продукта имеющего бета-статус, успешное соперничество с готовыми (и неоднократно исправленными) версиями ОС является очень хорошим результатом. Будем надеяться, что программисты Microsoft наконец-то смогут выпустить стабильную и производительную систему, ради которой пользователи покинут восьмилетнюю Windows XP.

Полная версия обзора опубликована на сайте FiringSquad.

Уже довольно давно стало известно, что AMD представит первые процессоры, предназначенные для работы в Socket AM3, 8 февраля. В тоже время они должны появиться и в розничной торговле. Однако, как это нередко бывает, нетерпеливые владельцы интернет-магазинов не стали дожидаться официального старта продаж, и в итоге целых три модели процессоров AM3 уже доступны для предварительного заказа.


В ассортименте представлен один четырёхъядерный Phenom II X4 810 и две модели, обладающие тремя ядрами, — Phenom II X3 710 и Phenom II X3 720 Black Edition. Напомним, первые два процессора работают на частоте 2,6 ГГц, а третий уже на 2,8 ГГц и вдобавок обладает разблокированным множителем.

Цены установлены на уровне £138, £114 и £97 соответственно для Phenom II X4 820, Phenom II X3 720 BE и Phenom II X3 710. Из дополнительной информации, размещённой на странице заказа, можно узнать, что ожидается поставка 10 штук каждой из моделей в течение ближайших двух-трёх дней.

Увидеть, а в случае, если вы являетесь жителем Великобритании, то и заказать новейшие решения от AMD, вы можете здесь. Единственным препятствием может стать сама AMD, которой наверняка не понравится такая поспешность со стороны продавца.

Менее чем через месяц на рынке должны появиться первые AM3-совместимые процессоры, о достижениях которых написано уже немало. Производители материнских плат также не теряют времени даром и активно заканчивают разработку свежих продуктов, поскольку промедление в данной ситуации если не «смерти подобно», то чревато потерей клиентов и доли рынка.

Такое положение дел прекрасно понимают и в ASUSTeK Computer (ещё бы, ведь за плечами немалый опыт!), где к будущему релизу платформы AMD AM3 подходят во всеоружии. Одна из перспективных новинок – ASUS M4A79T Deluxe – как раз попала под объектив фотокамеры:


Свежая плата ASUS основана на связке чипсета AMD 790FX и южного моста SB750, поставляется с четырьмя слотами памяти DDR3-1600 и имеет столько же разъемов PCI-Express 2.0 x16, при помощи которых с легкостью можно построить систему CrossFireX. Схема питания процессора выполнена по формуле 8+2, что несколько скромнее 16-фазного VRM плат ASUS Deluxe LGA775 и LGA1366.


На PCB также размещены шесть SATA-портов второй ревизии, 8-канальный звук с оптическим и коаксиальным выходами, FireWire и сетевой адаптер Gigabit Ethernet. Система охлаждения довольно проста, но это не позволяет сомневаться в её эффективности. Стоимость ASUS M4A79T Deluxe находится в районе 200 американских долларов.


Источник:
techPowerUp!

После официального анонса геймерского корпуса Nine Hundred Two компания Antec решила представить более доступное и классическое решение, показав публике свою очередную новинку - строгий корпус формата mini-tower под названием NSK 4480 II.


Этот кейс имеет размеры 420 x 195 x 420 мм, изготовлен из стали, весит около 9 кг и будет представлен в двух цветовых вариантах: черном (NSK 4480B II) и серебристом (NSK 4480 II). Внутреннее пространство предусматривает размещение трёх устройств формата 5,25" и четырех накопителей типоразмера 3,5". Система охлаждения представлена одним фирменным 120 мм вентилятором TriCool, установленным на выдув, но конструкция шасси допускает монтаж ещё нескольких 80 мм «карлссонов» на передней панели. Одна из боковых стенок имеет перфорацию для забора воздуха, но установить туда вентилятор вряд ли удастся.


Корпус также укомплектован 380-ваттным блоком питания, соответствующим стандарту 80 PLUS. Его мощности будет вполне достаточно для запитки системы начального и среднего уровней. На лицевую панель выведены аудиопорты и USB-разъемы, находящиеся рядом с кнопками Power и Reset.

Розничная стоимость новинки составит около 110 долларов.


Источники:
TCMagazine
techPowerUp!

По данным аналитического исследования, проведенного компанией Jon Peddie Research, 2008-й год оказался провальным для всех без исключения производителей графических процессоров. Традиционно прибыльный четвертый квартал в этот раз обернулся рекордно низкими показателями «роста» за последние годы. Если с июля по сентябрь во всем мире было продано 111,26 млн. дискретных и встроенных GPU, то в течение октября-декабря эта цифра упала до 72,35 млн. чипов (-34,97%).


Из крупных производителей самый ощутимый удар пришелся по AMD (-38,9%), которая не смогла составить серьезную конкуренцию Intel и NVIDIA на рынке мобильной графики. Впрочем, соперники AMD понесли вполне сопоставимые потери:


В «общем зачете» продолжает лидировать Intel Corporation с долей рынка 47,8% (-1,6% по сравнению с III-м кварталом), на втором месте – NVIDIA с 30,7% (+2,9%), третью строчку занимает AMD с 19,3% (-1,3%). Другие компании (SiS, VIA/S3 и Matrox) довольствуются оставшимися 2,2% продаж.

В первом квартале 2009 г. ситуация на рынке GPU обещает быть не менее драматичной, однако рано или поздно наступит финансовая «оттепель» и показатели IT-индустрии опять устремятся вверх, включая и сегмент настольной/мобильной графики.


Источники:
Guru3D
TCMagazine

Корейский гигант цифрового мира Samsung Electronics, давно и успешно занимающийся разработкой и выпуском модулей оперативной памяти, накануне объявил об успешных испытаниях микросхем DDR3 объемом в 4 Гбит. Таким образом, 16 чипов по 4 Гбит в составе двухсторонней линейки памяти позволяют выпускать 8-гигабайтные модули DDR3 для настольных компьютеров. Более того, трехканальный комплект «оперативки» для Core i7 может достигать суммарного объема в 24 ГБ!


Самые емкие на сегодняшний день чипы выпущены по 50-нм техпроцессу и, среди прочего, позволяют производить 16 ГБ регистровые модули DDR3 для серверов и компактные 8 ГБ планки SO-DIMM для ноутбуков. Разумеется, рыночный спрос на подобные изделия достигнет хотя бы нескольких процентов от общего числа продаж еще не скоро.

Номинальное напряжение новинок от Samsung составляет всего 1,35 В, что соответствует спецификациям стандарта DDR3L. Впрочем, для достижения высоких частот отдельные вендоры могут поднять вольтаж до 1,5 В и выше.


Источник:
techPowerUp!