Сегодня, 13 июля 2007 года, компания Intel объявила, что будет сотрудничать с общественно-полезной организацией "Каждому ребенку по ноутбуку" (One Laptop per Child, OLPC). В рамках этого проекта планируются поставки до 5 млн. экземпляров портативных компьютеров стоимостью 100 долларов в развивающиеся страны. Начало поставок ожидается в сентябре 2007г. По заявлению компании: «Наше вступление в OLPC подчеркивает данные нами обязательства в образовательном секторе в течение прошедших 20 лет. Мы убеждены в том, что современные технологии при воспитании и образовании наших детей в 21-ом веке сыграют центральную роль». Кстати, AMD уже представляла свой вариант недорогого компьютера, во многом похожий на OLPC. Под наименованием "персональный Интернет-коммуникатор" (Personal Internet Communicator, PIC) он был выпущен на китайский рынок в 2004 году. По мнению независимых экспертов, спрос на 100-долларовые ноутбуки превзойдет ожидания. При этом невысокая цена изделий не исключает получения прибыли. Т.е некоммерческая направленность проекта подразумевает не только помощь странам третьего мира, но и возможность для компании проникнуть на быстрорастущие рынки и увеличить рыночную долю в общемировом объеме поставок. Интересно, считает ли Intel Украину развивающейся страной? Мне бы интересно было увидеть у наших детей хотя бы стодолларовые ноутбуки от одной из ведущих IT-корпораций в мире.

Источники:
ComputerBase
laptop.org

Ходят слухи, которые, скорее всего, подтвердятся, о том что ATI не будет выпускать чипы Rx6xx в этом году. Компания попытается закончить RV670 до конца 2007 года, но в свет он выйдет лишь в начале 2008 г. Для того, чтобы достойно соперничать со своим главным конкурентом nVidia и самой занять вершину пьедестала, ATI необходимо объединить две RV670 карты в одном наборе микросхем. Тогда есть все шансы, что dual RV670 одолеет флагмана от nVidia 8800 Ultra. Но не следует также забывать, что у nVidia на подходе есть готовая плата следующего поколения G92. Так что ATI в гонке за лидерством придется не сладко.

P.S. По словам коллег с ресурса Fudzilla, первоначальный дизайн чипа RV670 предполагает использование 65 нм техпроцесса. Но конечная версия чипа будет использовать 55 нм техпроцесс.

Источник:
Fudzilla