Огненный БП: Silencer 750 Quad Crossfire Edition
27.06.2007 | 23:53 | Overclocker | обсудить
Компания OCZ, купившая недавно PC Power and Cooling представила свой новый блок питания Silencer 750 Quad Crossfire Edition.
Как видно из названия, мощность нового огненно-красного БП составляет 750 Ватт. Что касается разъемов, то Silencer 750 оснащён четырьмя PCI-Express для подключения видеокарт, 24-пиновым и двойным 8-пиновым стандарта EPS для материнской платы. Также имеется 6 SATA, 8 разъемов Molex и один для подключения флоппи-дисковода.
Silencer 750 выдает 60А для +12V, 30А для +5V и 24А для +3.3V канала. Блок питания довольствуется одним вентилятором на шарикоподшипнике с изменяемой скоростью вращения, благодаря чему удается держать уровень шума на уровне 26-40dB, в зависимости от температуры внутри БП - 22-55 градусов цельсия
На новую модель блока питания распространяется трехгодичная гарантия производителя.
Источники:
Fudzilla
PC Power & Cooling
Как видно из названия, мощность нового огненно-красного БП составляет 750 Ватт. Что касается разъемов, то Silencer 750 оснащён четырьмя PCI-Express для подключения видеокарт, 24-пиновым и двойным 8-пиновым стандарта EPS для материнской платы. Также имеется 6 SATA, 8 разъемов Molex и один для подключения флоппи-дисковода.
Silencer 750 выдает 60А для +12V, 30А для +5V и 24А для +3.3V канала. Блок питания довольствуется одним вентилятором на шарикоподшипнике с изменяемой скоростью вращения, благодаря чему удается держать уровень шума на уровне 26-40dB, в зависимости от температуры внутри БП - 22-55 градусов цельсия
На новую модель блока питания распространяется трехгодичная гарантия производителя.
Источники:
Fudzilla
PC Power & Cooling
Обсудить в форуме
Первая mini-ITX плата Intel на базе чипсета SiS
27.06.2007 | 23:03 | Overclocker | обсудить (28)
Сегодня стало известно, что новая материнская плата Intel D201GLY с северным мостом SiS662 и южным SiS964L, а также интегрированным процессором Celeron 215, поступила в продажу. Стоимость новинки колеблется в пределах от $90 до $100.
Одноядерный процессор Intel Celeron 215, на базе 65nm техпроцесса, с тактовой частотой 1.33GHz (FSB 533), основан на ядре Yonah и имеет 512KB L2 кэш. Из некоторых отличительных особенностей новинки хочется отметить наличие одного PATA 100-порта для двух устройств, шестиканальное интегрированное аудио на базе чипа AD1888, 10/100 Ethernet, интегрированную графическую систему, один слот памяти DDR2-533 и один PCI. Как ни странно, компания Intel убрала с окончательной версии платы SATA-порты.
Источник:
DailyTECH
Одноядерный процессор Intel Celeron 215, на базе 65nm техпроцесса, с тактовой частотой 1.33GHz (FSB 533), основан на ядре Yonah и имеет 512KB L2 кэш. Из некоторых отличительных особенностей новинки хочется отметить наличие одного PATA 100-порта для двух устройств, шестиканальное интегрированное аудио на базе чипа AD1888, 10/100 Ethernet, интегрированную графическую систему, один слот памяти DDR2-533 и один PCI. Как ни странно, компания Intel убрала с окончательной версии платы SATA-порты.
Источник:
DailyTECH
Обсудить в форуме (комментариев: 28)
Чипсет Intel G35 не будет поддерживать DirectX10 до 2008 года
27.06.2007 | 22:47 | Overclocker | обсудить
Как сообщает источник близкий к производителю материнских плат, набор системной логики компании Intel под кодовым названием G35, планируемый к запуску в производство в третьем квартале текущего года, не будет поддерживать последний API софтверного гиганта Microsoft - DirectX10 вплоть до начала 2008 года.
Чипсет Intel G35 изначально планировался компанией с возможностью использования новейшего API с момента начала продаж, но в связи с задержкой драйверов под DirectX 10, Intel рассчитывает запустить альфа-версию этого драйвера в 4-м квартале. При удачном тестировании уже в первом квартале 2008 году должна появиться окончательная версия. Как и desktop-продукты компании, мобильные чипсеты GM965 и GL960 также останутся без нового API до первого квартала 2008 года.
В связи с такой серией переносов, некоторые производители материнских плат высказали мнение о необходимости Intel повысить внимание к вопросу более быстрой разработки новой версии драйверов для GPU во избежание потери конкурентоспособности ее продуктов и утраты части рынка.
Источник: www.digitimes.com
Чипсет Intel G35 изначально планировался компанией с возможностью использования новейшего API с момента начала продаж, но в связи с задержкой драйверов под DirectX 10, Intel рассчитывает запустить альфа-версию этого драйвера в 4-м квартале. При удачном тестировании уже в первом квартале 2008 году должна появиться окончательная версия. Как и desktop-продукты компании, мобильные чипсеты GM965 и GL960 также останутся без нового API до первого квартала 2008 года.
В связи с такой серией переносов, некоторые производители материнских плат высказали мнение о необходимости Intel повысить внимание к вопросу более быстрой разработки новой версии драйверов для GPU во избежание потери конкурентоспособности ее продуктов и утраты части рынка.
Источник: www.digitimes.com
Дата анонса Fusion перенесена на 2009 год
27.06.2007 | 22:06 | Overclocker | обсудить
Разработка AMD под названием Fusion давала многим пользователям ноутбуков надежду на получение высокопроизводительной платформы за не очень большую цену. Как известно, это связано с размещением на одном кристалле (а позже ожидается и более глубокая интеграция) ядра центрального вычислительного процессора и графического адаптера, что позволило бы отказаться от отдельного встроенного видеоадаптера и выполнять часть расчетов на нем.
Но согласно показанным недавно компанией слайдам, анонс столь интересной технологической новинки будет перенесен с конца 2008 (как планировалось ранее) на приблизительную дату – где-то в 2009 году. Очевидно, к такому решению AMD привела череда переносов запуска нового поколения графических адаптеров и процессоров.
Также Эд Фишер (Ed Fisher) заявил, что в этом году приобретенная недавно ATI начнет окупаться, а уже к 2009 ожидается первая прибыль от капиталовложений в графического гиганта. Столь светлые прогнозы вызвал высокий уровень продаж набора логики 690G.
Источник: www.fudzilla.com
Но согласно показанным недавно компанией слайдам, анонс столь интересной технологической новинки будет перенесен с конца 2008 (как планировалось ранее) на приблизительную дату – где-то в 2009 году. Очевидно, к такому решению AMD привела череда переносов запуска нового поколения графических адаптеров и процессоров.
Также Эд Фишер (Ed Fisher) заявил, что в этом году приобретенная недавно ATI начнет окупаться, а уже к 2009 ожидается первая прибыль от капиталовложений в графического гиганта. Столь светлые прогнозы вызвал высокий уровень продаж набора логики 690G.
Источник: www.fudzilla.com
JEDEC запускает DDR3 в массы
27.06.2007 | 21:12 | Overclocker | обсудить
Вчера комитет JEDEC официально утвердил спецификации нового стандарта оперативной памяти DDR3. Стоит отметить, что компания Intel анонсировала несколькими неделями ранее первые чипсеты семейства Bearlake с поддержкой таковой, не дожидаюсь окончательного принятия DDR3, а некоторые известные производители модулей памяти уже почти месяц выпускают продукты нового типа, хоть и в очень ограниченных объемах.
Одним из многих нововведений в пресс-релизе комитета является пониженное номинальное напряжение питания модулей, которое в DDR3 составляет 1,5 В против 1,8 В у DDR2. Такой ход позволяет улучшить соотношение производительность/энергопотребление, хотя речь о понижении рабочей температуры не идет, а наоборот: диапазон рабочих температур расширен в сторону повышения (негативный эффект от работы на высоких частотах).
На текущий момент стандартизированы чипы DDR3 плотностью от 512 Мбит до 8 Гбит (для выпуска последних предусмотрен вариант многочиповой упаковки) с пропускной способностью от 800 до 1600 MT/s (million transfers per second), утверждены режимы работы от DDR3-800 до DDR3-1600. Полный список спецификаций доступен на официальном сайте комитета.
Источник: www.jedec.org
Одним из многих нововведений в пресс-релизе комитета является пониженное номинальное напряжение питания модулей, которое в DDR3 составляет 1,5 В против 1,8 В у DDR2. Такой ход позволяет улучшить соотношение производительность/энергопотребление, хотя речь о понижении рабочей температуры не идет, а наоборот: диапазон рабочих температур расширен в сторону повышения (негативный эффект от работы на высоких частотах).
На текущий момент стандартизированы чипы DDR3 плотностью от 512 Мбит до 8 Гбит (для выпуска последних предусмотрен вариант многочиповой упаковки) с пропускной способностью от 800 до 1600 MT/s (million transfers per second), утверждены режимы работы от DDR3-800 до DDR3-1600. Полный список спецификаций доступен на официальном сайте комитета.
Источник: www.jedec.org
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WIFI. Маленький форм-фактор для платформы AM5
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора Gigabyte M27Q X с частотой обновления 240 Гц
- Обзор корпуса DeepCool CH560 Digital WH
- Обзор и тестирование игрового 15” ноутбука Acer Nitro V 15 на базе процессора Intel i5-13420H и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4050
- Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420
- Обзор и тестирование видеокарты MSI GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming X Slim
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS TUF Gaming VG27AQ3A