А нова ли 3D-компоновка микросхем от IBM?

Компания IBM 12 апреля представила технологию по производству чипов с трехмерной компоновкой. Благодаря многочисленным соединительным каналам, заполненные металлом, проходящие через подложки кремния удалось сократить путь между компонентами в 1000 раз, а количество соединений увеличить в 100 раз. Кроме этого снижается уровень энергопотребления и повышается скорость обмена данными между чипами, расположенными друг над другом.

Что-то подобное сообщалось компанией Intel еще в 2005 году.



Тогда были представлены инженерные образцы чипов процессор+память, но пока до конечных продуктов дело не дошло.



Одна из возможных причин – проблематичность отвода тепла от нижних слоев подобных "сендвичей".