А нова ли 3D-компоновка микросхем от IBM?
14.04.2007 | 00:33 | Qntality | обсудить
Компания IBM 12 апреля представила технологию по производству чипов с трехмерной компоновкой. Благодаря многочисленным соединительным каналам, заполненные металлом, проходящие через подложки кремния удалось сократить путь между компонентами в 1000 раз, а количество соединений увеличить в 100 раз. Кроме этого снижается уровень энергопотребления и повышается скорость обмена данными между чипами, расположенными друг над другом.
Что-то подобное сообщалось компанией Intel еще в 2005 году.
Тогда были представлены инженерные образцы чипов процессор+память, но пока до конечных продуктов дело не дошло.
Одна из возможных причин – проблематичность отвода тепла от нижних слоев подобных "сендвичей".
Что-то подобное сообщалось компанией Intel еще в 2005 году.
Тогда были представлены инженерные образцы чипов процессор+память, но пока до конечных продуктов дело не дошло.
Одна из возможных причин – проблематичность отвода тепла от нижних слоев подобных "сендвичей".
Обсудить в форуме
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WIFI. Маленький форм-фактор для платформы AM5
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора Gigabyte M27Q X с частотой обновления 240 Гц
- Обзор корпуса DeepCool CH560 Digital WH
- Обзор и тестирование игрового 15” ноутбука Acer Nitro V 15 на базе процессора Intel i5-13420H и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4050
- Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420
- Обзор и тестирование видеокарты MSI GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming X Slim
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS TUF Gaming VG27AQ3A