Совсем недавно компания Samsung Electronics анонсировала передовую графическую память GDDR4, имеющие рекордные показатели быстродействия. И вот сейчас официально сообщается о разработке еще более производительных модулей и без того «шустрой» GDDR4.

Как сообщает директор маркетингового подразделения Samsung Semiconductor, разрабатывающего видеопамять, Муз Дин (Mueez Deen), это улучшение дает возможность существенно поднять скорость передачи видеоданных в играх, программ видеообработки, монтажа и кодирования. Новый модули производятся по 80-нм нормам, что и позволило сделать соответствующий прорыв. В доработанной версии был покорен рубеж в 4Гб/с, что на 66% превысило пропускную способность предыдущей передовой разработки с ее показателем в 2,4 Гб/с.

Чипы будут иметь компоновку с плотностью 512 Мбит и соответствуют стандарту JEDEC по издаваемому уровню шума. Как сообщают в компании, разработкой уже заинтересовались несколько влиятельных производителей видеокарт и в скором времени мы сможем увидеть производительную память GDDR4-стандарта в таких топовых видеокартах как NVIDIA GeForce 89XX или основанных на ядре ATI R600. Аналитики также утверждают, что GDDR4 вполне может стабилизировать спрос на быстродействующую память на следующие год-полтора.

Источник: www.samsung.com

Вчера компания VIA Technologies начала продажи чипсета с интегрированным графическим адаптером VIA CN896. Он представляет линейку энергонезависимых наборов логики, которые найдут свое применение в настольных системах, и имеет сертификат соответствия требования новой операционной системы Microsoft - Windows Vista Basic.

Чипсет VIA CN896 поддерживает системную шину VIA V4 с частотой работы до 800 МГц, которую имеют процессоры VIA C7, VIA Eden и VIA C7-D, получившие от Microsoft право носить логотип Designed for Windows Vista. Он также умеет работать с фирменной технологией VIA PowerSaver, действующей как автоматическая передача у автомобилей: в соответствии с нагрузкой на центральный процессор изменяется его рабочая частота и напряжение. Это позволяет на 40% уменьшить потребляемую камнем энергию.

Северный и южный мосты связываются между собой посредством широкополосной шины VIA V-Link со скоростью 533 Мб/с. Южные мосты представлены моделями VT8237S и VT8251 на выбор и имеют поддержку 4 РАТА устройств, но в отличие от VT8237S, имеющем лишь два SATA II порта, к VT8251 можно будет уже 4 таких накопителей. Подсистема памяти может достигать объема в 4 Гб, причем можно установить DDR2 667/533 или DDR 400/333 модули.



Видеоподсистема представлена интегрированным графическим ядром VIA Chrome9 HC, способным работать с API DirectX9. Оно имеет аппаратный декодер MPEG-2 и умеет выводить видео высокой четкости (HDTV TV) разрешением до 1080p. К нему можно подключить LCD-дисплеи с разъемами LVDS и DVI, обычный ЭЛТ-монитор или телевизор. Также иметься слот расширения PCI Express x16 для пользователей, желающих насладиться последними новинками в игростроении.

На «борту» присутствует 6- или 8-канальный звуковой декодер VIA Vinyl Audio, сетевой адаптер VIA Velocity™ Gigabit Ethernet и IEEE 1394.

Источник: www.via.com.tw

Подразделение компании Samsung, специализирующееся на разработке дисплеев под названием Samsung SDI, сообщило об очередном достижении в этой области. Ею был создан самый тонкий жидкокристаллический экран толщиной всего 0,74 миллиметра. О предыдущем рекордсмене толщиной 0,82 мм было объявлено всего тремя месяцами ранее.



Новинка обладает размером в 2,3" и имеет разрешение 240х320 пикселей (QVGA). Хотя пока это только прототип, в появлении его в мобильных аппаратах нет никакого сомнения, ведь для компании ультратонкие телефоны являются особенной сильной стороной. Также говориться о начале массового производства 1,9-мм дисплеев со второго квартала этого года, который используются в представленной на выставке 3GSM серии мобильных телефонов компании "Ultra Edition II". Их толщина будет вирироваться от 6,9 до 12,4 миллиметров.

На данный момент самым тонким является дисплей все той же Samsung, основанный на технологии OLED. Этот прототип может похвастаться толщиной в 0,6 мм, правда его производство пока не планируется, что связано с отсутствием на рынке аппаратов с подобными дисплеями, т.е. такую передовую технологию можно оставить на будущее и вести работы по ее улучшению.


Источник: www.times.hankooki.com

Наверно каждый из вас видел в кино, или у дедушки на чердаке печатную машинку еще довоенного выпуска. Тяжелая, с выпуклыми железными кругленькими клавишами, довольно шумная. Вот небольшое описание технологии тех времен. Вы спросите, к чему в наш прогрессивный век заводить разговор про уже раритетные вещи? Думаете не возможно создать что-то необычное в наше время? Ответ напрашивается сам, когда вы взглянете на новую ретро USB клавиатуру, созданную руками любителя моддинга.

Клавиатура изготовлена из латуни и имеет причудливую форму. Но изюминкой проекта являются, конечно же, клавиши. Они выполнены именно в том стиле, который еще завораживал нас в детстве.




Да, да именно те неказистые кругленькие кнопочки, которые мы могли видеть на раритетных печатных машинках, были взяты за основу и внедрены в ретро-клавиатуру. Но они уже не торохтят и не скрипят как когда-то, а плавно и бесшумно нажимаются.

Жаль, что такие продукты не производится в промышленных маштабах.

Недавно компания Intel сообщила журналистам о том, что она готова выпустить на рынок новую платформу для ноутбуков под кодовым названием Santa Rosa. Известно, что новая платформа способна функционировать с процессорами Core 2 Duo T7000 использующие ядра Merom и FSB800. Основой разработанной платформы будет чипсет GM965 Crestline поддерживающий новый DirectX 10 и, естественно, AeroGlass. По словам менеджеров компании Intel, новые процессоры T7100 (1.8 Гц), T7300 (2.0 Гц), T7500 (2.2Гц) и T7600 (2.4 Гц) с FSB800 должны появиться уже в начале мая. Но и это не все. Выпуск еще двух низковольтных версий (L7500, 1.6 Гц; L7300, 1.4 Гц) на рынок, компания запланировала в середине лета.

Как видно Intel приготовила к выходу довольно большой и разнообразный список своих новинок. Что же, будем ждать официальных выходов и первых результатов тестов.

Источник:
TgDaily

Как не убеждали нас разработчики компании Microsoft о разработке совершенно новой и надежной системы защиты для своих новых продуктов, как-то мало верилось, что они смогут превзойти себя. И все-таки опасения о недостаточной защите сбылись.

Спустя всего четыре недели после запуска Office 2007, специалисты уже обнаружили недостаток в системе безопасности. Уязвимым местом оказался файловый формат, используемый в Microsoft Office Publisher 2007. Именно с помощью этого уязвимого места хакер сможет запустить свой код на атакуемом компьютере.

Разработчики компании Microsoft были удивлены. Они и не ожидали что "прокол" в системе безопасности обнаружится так быстро и это притом, что они возлагали большие надежды на защиту своих приложений.

Довольно интересным является факт, что "дырку" исследователи из eEye, обнаружили с помощью обычного тестирования, при котором уязвимые места ищутся с использованием стандартного кода.

Сразу возникает вопрос, почему специалисты компании Microsoft не провели полной кодовой проверки своей разработки Office 2007, перед тем как ее запускать? Однозначного ответа от разработчиков получить так и не удалось.

В свою очередь компания Microsoft заявила о том, что она досконально изучит результаты тестов, полученные исследователями из eEye. И если необходимо обеспечит пользователей дополнительным управлением.

Источник:
News.com

Ранее уже ходили слухи о характеристиках видеокарт следующего поколения от AMD/ATI под названием Radeon X2400, которые будут построены на основе ядра RV630. Некоторые из них упоминали, что в этих платах будет использоваться дорогая GDDR4- память совместно с шиной шириной в 128-бит, что выглядит довольно странно. Но сейчас не об этом.

Сайт HKE PC, со ссылкой на приближенные к AMD источники, сообщил, что появление на розничном рынке видеокарт среднего ценового диапазона должно состояться в мае. Они будут представлены несколькими модификациями под кодовыми названиями Kohinoor, Orloff и Sefadu. Основным отличием станет поддерживаемый тип памяти: Kohinoor снабдят GDDR4, Orloff – GDDR3, а наиболее дешевый вариант будет довольствоваться GDDR2-памятью. Причем Kohinoor и Orloff будут иметь поддержку шину PCI Express версии 2.0, благодаря которой через 16 линий будет передаваться до 8 Гб/с информации.



Чип RV630 во всех вариантах будет иметь поддержку DirectX 10, Shader Model 4.0 и будет использовать унифицированную шейдерную архитектуру. Технология AVIVO новой версии возьмет на себя задачу, ранее возлагаемую на центральный процессор - просчет функций Bitstream Processing / Entropy Decode. Они реализуются в новом ядре на аппаратном уровне. Для получения высококачественной картинки применяется универсальный видеодекодер, умеющий работать с форматами VC-1 и H.264.

По уровню энергопотребления впереди будет наиболее производительный Kohinoor, требующий 128 Вт; более скромную нагрузку на блок питания создаст Orloff – 93 Вт, ну а Sefadu хватит привычных 75 Вт. Именно Sefadu предположительно будет показана на выставке CeBIT 2007 в марте и станет доступна в продаже с мая. О выходе двух других модификациях будет сообщено позже.

Источник: www.hkepc.com

Миниатюрные компьютеры форм-фактора microATX и стильные малютки barebone набирают популярность, о которой можно судить по постоянно растущему количеству предложения от производящих компаний. А предложение, как известно, является следствием рыночного спроса.



Так, компания AOpen представила еще один microATX-корпус с номером TM-363. Он имеет присущие этому типоразмеры габариты, составляющие 180х420х360 миллиметров, и довольно стильный внешний вид, напоминающий творения небезызвестной Apple.



Корпус планируется выпускать в двух цветовых вариантах: черном и белом. Обе модификации комплектуются блоками питания мощностью 300 Вт, которые соответствуют спецификации ATX12V 2.2, необходимой для последних процессоров. Циркуляцию воздуха внутри кейса обеспечивает предустановленный на передней панели 80-мм вентилятор, в дополнение к которому на задней грани можно самостоятельно установить 80- или 90-миллиметровый.



Корпус имеет два отделения для 5,25" накопителей и один для 3,5-дюймовых, например флоппи-дисковода. Под жесткие диски отведены два отсека, один из которых повернут в сторону для более легкой сборки. На переднюю панель вынесены такие стандартные интерфейсы как USB 2.0, аудиовход и аудиовыход. Цены на эти корпуса начинаются с 50 долларов.

Источник: www.aopen.jp