Каждые три года компания Intel представляет высокоуровневую платформу, ориентированную на самых требовательных пользователей, для которых производительность системы превыше всего, а ее стоимость отходит на второй план. В далеком 2008 чипмейкер анонсировал Nehalem — свое первое решение в настольном сегменте с интегрированным контроллером памяти, причем, трехканальным. Помимо того, набор системной логики X58 для такой платформы обладал в два раза большим количеством линий PCI Express, чем у доступных продуктов, что позволяло строить производительные связки из мощных графических адаптеров. Уже через три года с приходом Sandy Bridge количество каналов выросло до четырех, а линий PCI-E — до 40. На платах с чипсетом X79 уже можно было собирать тандемы из трех-четырех видеокарт. Выход архитектуры Haswell ознаменовал переход на стандарт памяти DDR4, перенос преобразователя питания процессора на кристалл и обновление коммуникационных интерфейсов, что потребовало, в свою очередь, выпуск нового набора логики — X99. Теперь осталось выяснить, что нового принесли очередные новейшие высокоуровневые решения.
Обновлённая платформа класса HEDT (High-End Desktop) от компании Intel образца 2017 года, именуемая как Basin Falls, выполнена на базе гнезда LGA2066 и чипсета (хаба) — X299.
Фактическая реализация возможностей у последнего мало в чём отличается от уже знакомого Z270, предназначенного для процессоров под сокет LGA1151. Наиболее заметным привнесением является увеличенное число портов SATA — здесь их восемь.
| Модель | Z270 | X299 |
|---|---|---|
| Количество модулей DIMM на канал | 2 | |
| Количество поддерживаемых дисплеев | 3 | – |
| Версия DMI (Direct Media Interface) | 3.0 (8 ГТ/с) | |
| Версия PCI Express | 3.0 | |
| Максимальное количество каналов PCI Express | 24 | |
| Конфигурации PCI Express | x1, x2, x4 | |
| Общее количество портов USB | 14 | |
| Максимальное количество портов USB 3.0 | 10 | |
| Поддержка конфигураций RAID | 0, 1, 5, 10 | |
| Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с | 6 | 8 |
| Интегрированный сетевой адаптер | MAC | |
| Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express | 3.0 | |
| Поддержка конфигураций для процессорного(ых) порта(ов) PCI Express | AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI (суммарно 16 линий) | AMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 3-Way SLI (суммарное число линий — 44, 28 или 16 — зависит от ЦП) |
| Технология Intel Optane Technology | + | |
| Версия Intel Rapid Storage | 15 | |
| Технология Intel Smart Response | + | |
Разного рода новации, к примеру, встроенная поддержка самого актуального поколения USB (3.1 Gen2) или беспроводных сетей, запланированы к реализации несколько позже.
В контексте изучения возможностей новой платформы можно выделить два самых злободневных вопроса — температурный режим стабилизатора напряжения ЦП на плате, а также рабочие температуры самого процессора, как в штатном режиме эксплуатации, так и при его разгоне. На них и будем фокусировать наше внимание при тестировании.
Тестовая плата ASUS Prime X299-A принадлежит к классу рабочих изделий, не имеющих яркого уклона в «гейминг» или же оверклокинг, потому сегодня можно будет максимально сконцентрироваться на возможностях, которые окажутся в распоряжении у пользователя, интересующегося новым поколением продуктов от Intel.
Силами дополнительных контроллеров здесь обеспечена работа выходов USB самого последнего поколения — USB 3.1 Gen2. Полный набор характеристик собран в таблице.
| Модель | ASUS Prime X299-A |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | asus.com |
| Чипсет | Intel X299 |
| Процессорный разъём | Socket 2066 |
| Процессоры | Core i9, Core i7, Core i5 (Skylake-X, Kaby Lake-X) |
| Память | 8 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666/2800*/3000*/3200*/3300*/3333*/3400*/3600*/4000*(OC), максимум 128 ГБ (для четырёхядерных моделей — 4 DIMM и максимум 64 ГБ) |
| Слоты PCI-E | 3 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0+x0, x16+x16+x0, x16+x16+x8) — CPU с 44 линиями 3 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0+x0, x16+x8+x0, x16+x8+x1*) — CPU с 28 линиями 3 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0+x0, x8+x8+x0, x8+x8+x1*) — CPU с 16 линиями 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x4 (x1) 1 x PCI Express 3.0 x1* |
| M.2 | 1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) 1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280) |
| Встроенное видеоядро (в процессоре) | – |
| Количество подключаемых вентиляторов | 6x 4pin, 1x 5pin (Extension Fan connector) |
| Порты PS/2 | – |
| Порты USB | 3 х 3.1 Gen2 (2 разъёма на задней панели (A и C), 2x ASM3142) 8 х 3.1 Gen1 (4 разъёма на задней панели, X299) 4 x 2.0 (2 разъёма на задней панели, X299) |
| Serial ATA | 8 x SATA 6 Гбит/с (X299) |
| RAID | 0, 1, 5, 10 (SATA, X299) |
| Встроенный звук | Crystal Sound 3 (7.1, HDA): Codec — S1220A (Realtek ALC1220) |
| S/PDIF | Оптический (выход) |
| Сетевые возможности | Intel I219V (Gigabit Ethernet) |
| COM | 1 (внутренний) |
| TPM | – |
| UEFI | AMI UEFI |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | Thermal sensor connector, Thunderbolt header, 3D printing friendly (наличие отверстий для крепления продуктов из 3D-принтеров), поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 3-Way SLI, Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), POST-индикатор (Q-Code), кнопки: Power, MemOK!; технологии: Lighting Control Center (система подсветки Aura, включая пару Aura RGB Strip Header), USB BIOS Flashback |
| Цена в рознице, $ | 341 |
Инженеры компании сохранили преемственность конструкции сокета, не смотря на увеличенное число контактов в нём. То есть все охлаждающие конструкции, предназначенные под LGA2011(-3), имеют полную совместимость и с этим гнездом.
Упаковка и комплектация
Используется обычная коробка средних размеров. Спереди размещено довольно отчётливое фото изделия.
Сзади можно получить больше сведений о продукте. Главные особенности — наличие подсветки и старшего звукового кодека. Впрочем, для сегмента HEDT такие понятия являются скорее базовыми, чем необычными.
Комплект поставки небогат:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- двойной жёсткий мостик для организации SLI;
- переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
- крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2;
- кронштейн-стойка, пара винтов и пластиковый фиксатор для устройств формата M.2;
- заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в белых тонах с символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом.
Внешний вид
Размеры у платы соответствуют формату ATX, тут есть девять точек для её закрепления в корпусе. Стиль оформления использует монохромную гамму цветов, которая преобразится с использованием RGB-подсветки, светодиоды распаяны под декоративными конструкциями — охладителем хаба и пластиковыми накладками.
Схемотехника не из простых, на тыльной стороне в самых разных местах имеются электронные компоненты. Почти в самом центре процессорного гнезда предусмотрено отверстие, куда можно провести термодатчик.
Для закрепления охлаждающих конструкций используются винты. Радиатор у PCH составной. Его часть может помочь в охлаждении накопителя форм-фактора типа M.2.
Тремя винтами крепится съёмная часть, на которой заготовлен термоинтерфейс. Самые длинные устройства (типоразмера 22110) сюда установить не получится.
Присутствует ещё одно гнездо M.2, туда разного рода устройства нужно будет подключать, предварительно закрепив на кронштейне, идущем в комплекте поставки. Рядом размесили симметричное гнездо USB последнего поколения, предназначенное для корпусного кабеля.
Все восемь выходов SATA реализованы гнёздами продольного типа. Для организации массивов RAID, основанных на процессорных линиях PCI-E (Intel VROC), необходимо будет обзавестись аппаратным ключом, под него здесь же предусмотрено специализированное гнездо.
Под корпусные кабели интерфейса USB есть одна колодка второго поколения и две — третьего (USB 3.1 Gen1).
Кнопка включения и индикатор кодов POST находятся у нижней грани. Тут же распаяна колодка для ленты со светодиодами (типа RGB) и дополнительное гнездо под внешний контроллер охладителей (он в комплект поставки не включён).
Имеется и традиционная для продуктов ASUS кнопка MemOK!
Для нужд графической подсистемы можно использовать три армированных гнезда PCI-E. Распределение линий зависит от модели используемого ЦП. Инженеры предусмотрели возможность перевода одной линии от хаба к самому нижнему слоту, что должно облегчить эксплуатацию ПК; из пары гнёзд PCI-E x4 лишь на одном действительно присутствуют четыре линии, тогда как к другому подведена всего одна.
Звуковая подсистема базируется на Realtek ALC1220. Есть экранирующий колпак, а вот распайка операционных усилителей не вошла в планы разработчиков этой модели. Обособленной подсветки этого участка на плате нет.
Слева и снизу от сокета есть затейливые полупрозрачные окошки, сквозь которые будет просачиваться свет от RGB-светодиодов. Монтаж системы охлаждения ЦП вряд ли станет сопряжён с какими-либо трудностями.
Для питания процессора заготовили семь каналов, использующих сборки Infineon IR3555. ШИМ-контроллер перемаркирован, модель названа как ASP1405I. Восьмой дроссель (справа) входит в состав группы элементов для нужд CPU SA Voltage. В самом верху платы есть ещё одна колодка для светодиодной линейки (всего их две единицы).
Внизу расположен участок, по всей видимости, с элементами питания для группы CPU IO Voltage. Чип с маркировкой Pro Clock II являет собой внешний тактовый генератор, обеспечивающий расширенное взаимодействие с BCLK.
Все радиаторы выполнены в виде монолитных брусков цвета армейской стали. Как и всегда, в каждом из случаев тепло проводит прокладка. Вопросов к усилию прижима у меня не возникло.
Задняя панель не может похвастать разнообразием выходов. Набор базовый, как для 2017 года, бирюзовое и симметричное гнёзда представляют самые актуальные версии интерфейса USB — 3.1 Gen2. Ещё шесть более традиционных работают от X299. Позабыт многолетний PS/2. Единственная кнопка, доступная здесь, пригодится при восстановлении прошивки, а вот сбрасывать настройки придётся классическим способом — замыкая контакты на плате, во время тестов необходимости прибегнуть к этому у меня ни разу не возникло.
