С появлением в активе компании AMD относительно успешной архитектуры Zen маркетинговая стратегия команды Лизы Су в настольном сегменте ориентирована на вывод в первую очередь высокопроизводительных решений. Модели начального уровня формируются продуктами предыдущих поколений или не выпускаются вовсе. В первом поколении Ryzen честь компании защищали две «тройки»: Ryzen 3 1300X и Ryzen 3 1200. Последний не получил преемника во второй итерации, где был представлен, достаточно редкий для наших широт, Ryzen 3 2300X. Можно, условно, отнести к линейке Ryzen 3 гибридные 2200G и 3200G, но сам производитель относит их к другому классу устройств — «процессоры AMD Ryzen 3 с видеокартой Radeon», при этом эти «гибриды» привлекли больше внимания чем «обычные» Ryzen 3. Первые поколения младших процессоров архитектуры Zen не были столь любимы как представители линеек Ryzen 5 и Ryzen 7. На то было несколько причин. Для офисного использования таких процессоров требовалась внешняя видеокарта, что усложняло и удорожало ПК в целом. Почитатели 3D-развлечений смотрели в сторону старших решений AMD или Intel. Собранные из двух ССХ и лишенные технологии SMT, имея небольшой объём кэша L3 относительно старших Ryzen, «тройки» уступали в игровых сценариях более производительным, но и более дорогим моделям.
Нам доподлинно не известно какие причины побудили разработчика из Санта-Клары в третьей ревизии продуктов без графики под именем Ryzen 3 активировать SMT. Можно предположить в этом приступе щедрости оглядку на продукты компании Intel в лице Core i3 семейства Comet Lake-S, которые имеет такую конфигурацию ядер и потоков, а возможно всё было как раз наоборот. В любом случае, вторая ревизия архитектуры Zen и чиплетный дизайн продемонстрировали свою состоятельность в игровом применении.
Модельный ряд и позиционирование
21 апреля 2020 года были представлены две модели Ryzen 3 третьего поколения без графического ядра для настольных компьютеров. Много оговорок (уточнений), однако они неизбежны что бы не было путаницы с гибридными моделями, носящими тот же индекс. Новинки относятся к семейству Matisse, подробности строения которого были рассмотрены ранее. Мы же обратим внимание на особенности новинок. В упаковку процессора включены два кристалла, произведенные по разным техническим нормам. Один из них — кристалл ввода/вывода IOD (I/O die), в котором присутствует контроллер памяти и интерфейса PCI Express, а второй — CCD (core compute dies), содержащий два кластера CCX (Core Compute Complex), каждый с четырьмя ядрами Zen 2 и кэши. Младшие модели используют один CCD, в том числе Ryzen 3 3100 и 3300X. Между тем, видится возможным и использование трехчиповой компоновки при наличии отбраковки с работоспособными лишь двумя ядрами на кластере, но проверить это весьма сложно, так как для этого необходимо снимать теплораспределитель.
Как было известно ранее, младший из «троек» использует по два ядра из каждого CCX в составе CCD, а старший — один четырёхядерный ССХ целиком, при отключенном втором. Раньше компания использовала в старших решениях (шестиядерных) конфигурацию разделения ядер поровну между CCD, что в теории позволяет достигать более высоких частот за счет более равномерного распределения тепловой нагрузки. В нашем случае, младший обладает бо́льшими задержками при взаимодействии между ядрами, а также при доступе к информации из «соседних» 8 МБ разделяемого кэша L3 общей емкостью 16 МБ. Старший, напротив, имеет в своем распоряжении один четырехъядерный ССХ и монолитный кэш третьего уровня. Ещё одним нововведением для процессоров Ryzen 3 является поддержка PCI Express 4.0, доступный на платах с чипсетами 500 серии. Используемый термоинтерфейс пока остался невыясненным.
В презентации младших представителей Zen 2 сделан упор на игровую производительность. Тут есть определённая логика: для офиса мощность избыточна, для профессионального использования недостаточна, остаётся домашнее — универсальное применение. Переход на передовую архитектуру и увеличение количества исполняемых потоков должно благотворно сказаться на игровой производительности младших продуктов третьего поколения, а обновлённый контроллер памяти облегчит достижение высоких частот ОЗУ. Всё выглядит весьма прилично относительно предшественников, но уже давно есть в продаже, по сопоставимым деньгам «народный» Ryzen 5 1600 AF, да и стоимость AMD Ryzen 5 2600 приближается к этой отметке.
Команда «синих» в эту стоимость может предложить Core i3-9100F на платформе LGA 1151v2, который со своим заблокированным множителем и только четырьмя потоками выглядит сомнительным соперником. Новые Core i3 10-го поколения должны это исправить, правда, с их доступностью на данный момент пока есть определенные сложности. Комплектуются новинки AMD давно знакомыми по младшим решениям охладителями Wraith Stealth.
Технические характеристики и особенности работы
Краткие характеристики сведены в таблицу.
| Процессор | Ryzen 3 3300X | Ryzen 3 3100 |
|---|---|---|
| Ядро | Matisse | Matisse |
| Разъём | AM4 | AM4 |
| Техпроцесс, нм | 7 | 7 |
| Число ядер (потоков) | 4(8) | 4(8) |
| Номинальная частота, ГГц | 3,8 | 3,6 |
| Частота Turbo Boost, ГГц | 4,3 | 3,9 |
| Разблокированный на повышение множитель | + | + |
| L1-кэш, Кбайт | 4 x (32 + 32) | 4 x (32 + 32) |
| L2-кэш, Кбайт | 4 x 512 | 4 x 512 |
| L3-кэш, Мбайт | 16 | 16 |
| Графическое ядро | – | – |
| Частота графического ядра, МГц | – | – |
| Поддерживаемая память | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| Каналов памяти | 2 | 2 |
| TDP, Вт | 65 | 65 |
| Приблизительная стоимость, $ | 120 | 100 |
Нет необходимости в глубоком анализе, чтобы понять, что перед нами качественно другой Ryzen 3: больше потоков, больше кэша, выше рабочие частоты ядер и поддерживаемой ОЗУ. В теории все очень оптимистично. Что ж посмотрим, как оно в деле.
Наши экземпляры не обременены коробочным исполнением, внешний вид и маркировка идентичны представителям старших линеек семейства Matisse.
Информация с теплораспределителя сообщает, что наши подопечные собраны в Китае из 14-нанометровых кристаллов, выращенных силами GlobalFoundries в США (Diffused in USA), и 7-нанометровых с вычислительными ядрами Zen 2, выпускаемых в Тайване TSMC (Diffused in Tainwan). Дата производства — шестая неделя 2020 года. Имеем небольшую коллизию: маркировка PGT обычно указывает на Пинанг, Малайзия. Спишем это на особенности пресс-семплов.
Для изучения работы на настройках, задуманных производителем, используем систему охлаждения, поставляемую в комплекте, а именно Wraith Stealth. Основой выступит материнская плата на среднеуровневом чипсете AMD B450 — ASUS ROG Strix B450-I Gaming. Настройки UEFI материнской платы подверглись корректировке относительно режимов по умолчанию только в части работы ОЗУ. Для семейства Matisse рекомендуемой частотой памяти является 3200 МГц, её мы и будем использовать. Задержки памяти выбраны вида 14-14-14-14-28-1T, напряжение — 1,4 В, с запасом. Тонкая настройка дополнительных таймингов для стоковых режимов тестирования не проводилась. План энергопотребления в ОС после установки набора драйверов автоматически устанавливался в положение AMD Ryzen Balanced.
Отследить частоты в простое на последних представителях процессоров платформы AM4 достаточно трудно, разное ПО демонстрирует различные значения.
Поэтому ограничимся для этого состояния мониторингом напряжения: для Ryzen 3 3100 оно равнялось 0,912 В, для Ryzen 3 3300Х было чуть выше, на уровне 0,95 В.
При запуске Cinebench R20 в режиме Single Core частота одного ядра Ryzen 3 держалась в рамках максимального буста — 3900 МГц для младшего и 4350 МГц для старшего. 50 МГц свыше максимальной добавляет технология XFR для Х-процессоров на наборах логики B- и X-серии. Напряжение младшего Matisse стабилизировалось у отметки 1,2 В с пиками до 1,219 В, старшему процессору потребовалось напряжение около 1,4 В для аналогичной нагрузки.
Многопоточное исполнение бенчмарка на Ryzen 3 3100 начиналась с частоты 3900 МГц, которая постепенно снижалась до 3825 МГц. Напряжение ядер было 1,225В с пиками до 1,25 В, температура не превышала 71 градус. На старшем Ryzen 3 в аналогичном сценарии максимальный boost очень быстро снижался до 4100 МГц, на которых происходила стабилизация частот, напряжение равнялось 1,275 В, а вот температура была существенно выше младшего представителя линейки — около 80 градусов.
10 минут стресс-нагрузки не страшны 100-долларовому носителю архитектуры Zen 2 и снижение частоты не достигает базового значение, закрепляясь на отметке 3775 МГц, при этом температура равнялась 75–76 градусов на скромном комплектном охлаждении.
Более дорогой продукт не допускает снижение частоты ниже отметки 4100 МГц, но вот температуры уже были около 95 градусов. Напряжение держалось на значении 1,286 В с пиком до 1,406 В.
