В ходе анонса процессоров Core 9-го поколения Intel объявила, что новые чипы как для массовой LGA1151-v2, так и для HEDT-платформы LGA2066 смогут похвастаться припоем под крышкой, пришедшим на смену ненавистной многим любителям разгона термопасты. Благодаря этому готовящиеся к релизу CPU работают при более низких температурах, нежели их предшественники, и позволят раскрыть их оверклокерский потенциал без необходимости прибегать к «скальпированию».
Наряду с вышеупомянутыми процессорами корпорация Intel также представила 28-ядерный чип Xeon W-3175X, работающий с монструозными материнскими платами вроде ROG Dominus Extreme от компании ASUS. К сожалению, несмотря на внушительный номинальный TDP в 255 Вт и разблокированный на повышение множитель, под крышкой данного CPU можно будет обнаружить уже знакомую термопасту. Об этом в беседе с журналистами PC World проговорился глава подразделения настольных платформ Intel Ананд Сриватса (Anand Srivatsa).
ASUS ROG Dominus Extreme
Таким образом, если владелец Intel Xeon W-3175X захочет полностью раскрыть частотный потенциал своего 28-ядерного «монстра», то ему придётся смириться с довольно высокими рабочими температурами или прибегнуть замене термоинтерфейса под теплораспределительной крышкой (так называемому «скальпированию»).
Причиной тому, вероятнее всего, послужил отточенный производственный процесс серверных чипов Skylake-SP, имеющих аналогичное конструктивное исполнение и довольствующихся термопастой на кристалле. Иными словами, Intel банально не готова открывать новый конвейер ради CPU, который разойдётся относительно небольшим тиражом.
