Известный южнокорейский производитель микросхем NAND и DRAM, компания SK Hynix на днях обновила свой каталог продукции, указав при этом новые даты начала массового производства чипов GDDR6 и HBM2. И если в случае с первым типом микросхем старт производства должен опередить анонсированные ранее сроки, то с поставками многослойной памяти HBM2 у производителя снова возникли проблемы.
В опубликованном SK Hynix документе говорится, что массовое производство микросхем HBM2 стартует только в этом квартале. Это будут микросхемы с маркировкой H5VR32ESM4H-12C ёмкостью 4 ГБ и пропускной способностью 204 Гбайт/с (1,6 Гбит/с на контакт). Важно отметить, что первоначально поставки данных чипов должны были начаться ещё в третьем квартале 2016 года, однако по каким-то причинам несколько раз переносились.
Как известно, SK Hynix является поставщиком микросхем памяти HBM2 для видеокарт на архитектуре AMD Vega и данные задержки могут негативно сказаться на доступности новых графических ускорителей. К слову, не так давно в Сети появилась информация о возможном дефиците видеокарт Radeon RX Vega.
Тем временем, массовое производство памяти GDDR6, опережая ранее анонсированные сроки, компания SK Hynix планирует запустить в последнем квартале этого года. Партнёрам чимейкера будут доступны микросхемы объёмом 8 Гбит (1 ГБ) и пропускной способность 12 Гбит/с и 14 Гбит/с. При этом чипов, работающих на скорости 16 Гбит/с, как и было объявлено изначально, придётся ждать до следующего года. Кроме того, в четвёртом квартале SK Hynix намерена начать поставки 8-гигабитных чипов GDDR5, работающих на скоростях до 10 Гбит/с. В настоящее время подобные решения предлагает только Samsung.
