Intel перенесла время выхода модулей памяти на основе 3D XPoint

Компания Intel в прошлом году представила новый вид энергонезависимой памяти 3D XPoint, которая по своему быстродействию находится между DRAM и NAND. Твердотельные накопители и «системные ускорители» на основе новой памяти будут представлены в ближайшем будущем. Однако первые модули NVDIMM (Non-Volatile DIMM), работающие в качестве энергонезависимой ОЗУ и обладающие сверхвысокими скоростями чтения и записи до пары десятков ГБ/с, появятся значительно позже, чем ожидалось ранее. Важно отметить, что новые модули были бы полностью электрически совместимы с модулями DIMM DDR4, предлагая при этом в четыре раза большую ёмкость.

Первоначально Intel говорила о поддержке модулей памяти 3D XPoint «будущими процессорами Xeon», под которыми подразумевалось семейство Skylake-EP, дебютирующее в первой половине следующего года. Однако, как рассказал на недавней ежеквартальной конференции глава Intel Брайан Крзанич (Brian Krzanich), первыми CPU, наделёнными поддержкой модулей на основе 3D XPoint станут модели поколения Cannonlake-EP. Иными совами, выход энергонезависимой ОЗУ от Intel задержится на пару лет.

Напомним, что согласно первоначальному прогнозу корпорации, рынок модулей памяти на основе микросхем 3D XPoint к 2020 году должен был составить около 34 млрд долларов.

Источник:
Hexus

Обсудить в форуме (комментариев: 3)

Все новости за 25.10.2016 [ лента ]

Последние обзоры: