Несмотря на то, что первые экземпляры гарнитуры дополненной реальности HoloLens от Microsoft уже довольно долгое время находятся на руках у разработчиков, один из её ключевых компонентов под названием «голографический блок обработки» (HPU) оставался окутан тайной. И вот, в ходе конференции Hot Chips 28, редмондская компания рассказала, что именно из себя представляет эта загадочная микросхема.
HPU являет собой 28-нанометровый сопроцессор, созданный силами компании TSMC. Внутри него расположены 24 ядра цифрового сигнального процессора Tensilica, 8 МБ памяти SDRAM, 1 ГБ DDR3, а также интерфейс PCI Express. Энергопотребление HPU оставляет менее 10 Вт. Данный чип предназначен для первичной обработки всей информации, поступающей от камер и датчиков HoloLens. Сообщается, что его специализированная «начинка» обеспечивает в 200 раз лучшее быстродействие, нежели процессор Intel Cherry Trail.
По словам представителей Microsoft, в настоящее время HPU задействован не более, чем на 50% от своей максимальной мощности, благодаря чему редмондские инженеры смогут добавить ещё больше датчиков, а также задействовать более сложные алгоритмы распознавания жестов и окружающей среды.
Источник:
PCWorld
