Многих людей, предварительно заказавших Oculus Rift, ожидают плохие новости: их шлем виртуальной реальности задерживается более чем на месяц из-за нехватки компонентов. По всей видимости, это коснётся даже тех, кто осуществил предзаказ в течение первых нескольких часов. Новая дата отправки находится в пределах мая-июня, хотя первая партия Rift'ов была отправлена в конце марта. Если же заказать новую VR-гарнитуру прямо сейчас, то её отправят ближе к августу.

В своём заявлении представитель Oculus рассказал, что «дефицит компонентов повлиял на нас больше, чем мы ожидали», и компания «приняла меры по его устранению». Помимо этого, были увеличены производственные мощности, дабы попытаться ускорить процесс отгрузки.

Всем тем, в отношении кого не были соблюдены сроки доставки Rift, Oculus отправит устройства за свой счет (за доставку нужно было платить $50) и, кроме того, не будет снимать деньги со счетов до самого момента готовности конкретных экземпляров шлема виртуальной реальности. Что касается людей, которые приобрели Rift через Kickstarter, то, по словам представителей Oculus, они получат свои VR-гарнитуры из «другой партии».

Источник:
TechSpot

Оверклокер №1 Dancop решил поднять себе настроение после обидного поражения в финале отборочного турнира HWBot World Tour 2016 Europe. За последние несколько дней Даниэль отметился рекордами в графических бенчмарках 3DMark Vantage (95712 очков) и Unigine Heaven Xtreme (8486,163 очка) для систем с одним GPU. При этом в тестовом приложении от Futuremark немецкий мастер разгона разогнал видеокарту Asus GeForce GTX 980 Ti Matrix Platinum до впечатляющих 2100/8900 МГц (ядро/память).

Тестовый стенд для запуска 3DMark Vantage был основан на материнской плате Asus Rampage V Extreme с 8-ядерным процессором Core i7-5960X (@5950 МГц), а для Heaven Xtreme оказалось достаточно тандема M/B Asus Maximus VIII Extreme и четырехъядерника Core i7-6700K.

Кроме того, использовались комплект оперативной памяти G.Skill Trident Z DDR4, блоки питания Seasonic Platinum 1200W и испарители для жидкого азота 8ECC от Der8auer.

Отметим, что сегодня на HWBot была опубликована заметка об украинском оверклокере SergeyR, вошедшем в топ-25 престижной Extreme-лиги. С легкой руки зарубежных коллег Сергей был назван «ключевым участником команды Overclockers.UA». Со дня регистрации на HWBot.org в августе прошлого года Сергей завоевал 253 hardware-кубка (у StingerYar таковых, к слову, 1528!).

Однако более важно то, что на сегодняшний день SergeyR — третий после Dancop и Bullshooter в киберспортивном рейтинге eSports сезона 2016 года.

Американские энтузиасты Rockit Cool решили обрести известность и немного подзаработать на выпуске приспособлений Rockit 88 для безопасного удаления защитной крышки с кристалла процессоров Intel. Соответствующий проект на краудфандинговой площадке Kickstarter в течение месяца заинтересовал более 130 пользователей, которые внесли почти $5900 — в 10 раз больше первичной цели. У желающих приобрести Rockit 88 в комплекте с аксессуарами за 35 долларов (без учета доставки) остается еще двое суток на перечисление денег.

В отличие от аналогичных устройств, Rockit 88 стоит относительно недорого (особенно если покупатель рассчитывает «скальпировать» не один десяток процессоров). Также важно, что производитель гарантирует снятие крышки с чипов как минимум трех линеек — Skylake, Devil's Canyon и Haswell.

В Rockit Cool рекомендуют как можно лучше очистить текстолит от остатков клея по периметру крышки, нанести на кристалл тонкий слой высокоэффективного термоинтерфейса и вернуть крышку обратно. В результате температура CPU под нагрузкой значительно уменьшится.

Источник:
HWBot

Производитель оперативной памяти и твердотельных накопителей Micron, в основном известный под своим розничным брендом Crucial, намерен выпустить линейку SSD MX300. По информации ресурса El Chapuzas Informatico, новая серия будет представлена устройствами нестандартного объема в форм-факторах 2,5 дюйма и M.2.

Предварительно, дебют Crucial MX300 состоится 19 июля. В этот день выйдут 2,5-дюймовые накопители объемом 275 ГБ, 525 ГБ, 750 ГБ и 1 ТБ, а также M.2 SSD емкостью 275 ГБ. Вторая волна анонсов намечена на 16 августа: к уже выпущенным продуктам присоединятся 2,5-дюймовый MX300 на 2 ТБ и M.2-модели объемом 525 и 1050 ГБ.

Устройства Crucial MX300 будут принципиально отличаться от предшественников MX200 использованием микросхем флеш-памяти 3D TLC NAND вместо более привычных MLC NAND. Скорости чтения и записи будут достигать 530 и 510 МБ/с соответственно, количество IOPS — 92 тыс. при чтении и 83 тыс. при записи.

Источник отмечает, что на новые SSD можно будет записать до 220 ТБ данных в течение трехлетнего гарантийного срока. Накопители будут защищены от нештатного отключения питания, получат поддержку технологии Momentum Cache и 256-битного алгоритма шифрования AES.

По слухам, 750-гигабайтный SSD MX300 форм-фактора 2,5 дюйма будет стоить в Европе около €200.

Компания ASRock известила публику не только о поддержке процессоров Broadwell-E платами LGA2011-3, но также и о том, что новая оверклокерская модель ASRock Z170M OC Formula является единственной M/B на рынке, способной работать с комплектом оперативной памяти G.Skill Trident Z DDR4-4333.

Примечательно, что информации о модулях DDR4-4333 производства G.Skill в Сети пока нет, и ASRock то ли случайно, то ли намеренно (по договоренности с G.Skill) поспешила с анонсом.

Ранее представители корпорации Intel подчеркивали, что использование планок ОЗУ DDR4 с эффективной частотой более 4133 МГц приводит к нестабильной работе системы. Однако, несмотря на это, в G.Skill не только не отказались от планов по выпуску комплектов DDR4-4266, но и, как видим, замахнулись на большее.

Спецификация комплекта G.Skill Trident Z DDR4-4333 пока держится в секрете. Ясно лишь, что он ориентирован на экстремальных оверклокеров, стремящихся выжать максимум из стенда на базе Core i7-6700K.

Релиз линейки процессоров Broadwell-E не за горами, и чтобы пользователи могли заранее подготовиться к предстоящему апгрейду, компания ASRock выпустила свежие прошивки UEFI с поддержкой новых CPU для материнских плат с чипсетом X99. Стоит отметить, что неделей ранее о поддержке новых 14-нанометровых процессоров «материнками» с разъёмом LGA2011-3 объявил другой тайваньский производитель — MSI.

В новых UEFI реализована поддержка всей линейки Intel Broadwell-E, представленной процессорами Core i7-6950X, i7-6900K, i7-6850K и i7-6800K. Их релиз должен состояться незадолго до выставки Computex 2016 (31 мая — 4 июня).

Свежий выпуск UEFI для вашей материнской платы ASRock LGA2011-3 можно загрузить по ссылке.

Компания Samsung Electronics на днях объявила, что продала более одного миллиона изогнутых мониторов по всему миру. Первый такой дисплей (SD590C) был выпущен в сентябре 2014 года, и с тех пор модельная линейка Samsung Curved пополнилась немалым числом устройств с радиусом кривизны от 1,8 до 4 м. Что интересно, по данным International Data Corporation (IDC), в четвертом квартале 2015 года Samsung владела 85% рынка изогнутых мониторов.

Также компания опубликовала предварительные финансовые результаты за I квартал 2016 года. Совокупный доход от продаж составил около 49 трлн корейских вон (42,78 млрд долларов США), а операционная прибыль — 6,6 трлн вон ($5,77 млрд). По сравнению с предыдущим кварталом, произошел определенный спад: на 11,6% снизилась выручка и на 1,6% — операционная прибыль.

Кроме того, Samsung ранее сообщала о высоком спросе на новые флагманские смартфоны Galaxy S7 и S7 edge в Украине: продажи втрое превысили результат прошлогоднего Galaxy S6.