Компания Corsair, известный производитель компьютерных комплектующих, выпустила пять новых комплектов памяти DDR4 серии Vengeance LPX. Новинки представляют собой наборы из четырех и восьми модулей DIMM объёмом по 8 и 16 ГБ, работающих на эффективной частоте от 3000 до 3600 МГц.

Vengeance LPX Black

Самый емкий комплект, Vengeance LPX 128 ГБ (8x 16 ГБ), будет работать на частоте 3000 МГц с таймингами 16-18-18-36 и напряжением 1,35 В. Как сообщает сам производитель, данный продукт нацелен на использование в системах на основе чипсета Intel X99.

Комплекты Vengeance LPX 64 ГБ (4x 16 ГБ) и Vengeance LPX 32 ГБ (4x 8 ГБ), имеющие разную расцветку радиаторов и разные кодовые обозначения (см. ниже), функционируют на частотах 3333 и 3600 МГц с задержками вида 16-18-18-36 и 16-19-19-39 соответственно. Для достижения оптимального уровня производительности Corsair советует использовать их в системах с чипсетом Intel Z170.

Три из пяти наборов оснащены чёрными радиаторами Vengeance LPX, а младшие (на 32 и 64 ГБ) также доступны в красно-черной расцветке.

Vengeance LPX Red

Рекомендованные цены составляют 350, 550 и 1175 долларов за комплекты объемом 32, 64 и 128 ГБ соответственно.

Источники:
KitGuru
CPU

Накануне компания SilentiumPC объявила о скором поступлении в продажу процессорного кулера Fortis 3 HE1425 Malik Customs Edition. Как сообщается, новинка была спроектирована в тесном сотрудничестве с моддинг-ателье Malik Customs.

По сравнению с обычным Fortis 3, представленным в конце лета 2015-го, изменения коснулись только внешнего вида: пластины радиатора и тепловые трубки теперь покрыты слоем темного никеля, а в комплекте поставки появились четыре сменные верхние пластины различных цветов.

Радиатор состоит из 38 алюминиевых ребер, пронизанных пятью 6-мм тепловыми трубками. Вентилятором служит SilentiumPC Sigma Pro 140, который вращается в диапазоне 500—1400 об/мин, издавая 8—22 дБА шума и прокачивая до 133,6 м³/ч.

В продаже охладитель Fortis 3 HE1425 Malik Customs Edition появится в ближайшее время по цене около $45 (рекомендованная).

Источники:
SilentiumPC
Techpowerup

Через пять лет тайваньская компания TSMC будет выпускать кремниевые кристаллы по 5-нм техпроцессу, предварительно освоив 10-нм и 7-нм нормы. Об этом заявил один из руководителей тайваньского полупроводникового гиганта Марк Лю (Mark Liu) в ходе недавней встречи с инвесторами.

Ближайшей задачей TSMC является начало пробного производства кристаллов по 10-нм FinFET технологии. Ожидается, что все необходимые приготовления будут закончены в ближайшее время, и до конца первого квартала будет налажен выпуск кремниевых пластин. В первой половине 2018-го стартует производство 7-нм чипов, а в первой половине 2020-го — выпуск кристаллов по 5-нм техпроцессу, с применением EUV (ультрафиолетовой) литографии.

Председатель совета директоров TSMC Моррис Чанг (Morris Chang)

Другой топ-менеджер тайваньской компании Си Си Вэй (C. C. Wei) отметил, что рыночная доля TSMC в сегменте производства 14/16-нм чипов в 2016 году вырастет до 70% (с 40% годом ранее). В текущем квартале TSMC предоставит клиентам кристаллы, изготавливаемые по технологической норме 16-нм FFC. Они будут отличаться от имеющихся пониженным энергопотреблением и меньшей себестоимостью.

Источник:
Digitimes

Согласно сообщению ресурса VideoCardz, корпорация Nvidia выпустит новые графические решения серии GeForce 900M для ноутбуков. Ими станут модели GeForce GTX 980MX и GeForce GTX 970MX на основе чипа Maxwell GM204. Видеоадаптеры будут изготавливаться по проверенному временем 28-нм техпроцессу подрядчиком TSMC.

GeForce GTX 980M (GM204)

GeForce GTX 980MX займет нишу между «ноутбучной» версией GeForce GTX 980 и моделью осени 2014 года GeForce GTX 980M. По сути, это эквивалент настольного GTX 970, но с пониженными до 1048/5000 МГц частотами ядра и памяти. Объем буферного ОЗУ типа GDDR5, в зависимости от модификации, составит 4 или 8 ГБ.

GeForce GTX 970MX — производное от GTX 980M с меньшим числом потоковых процессоров (1408 ед.), текстурных блоков (88 ед.), блоков рендеринга (56 ед.) и урезанной с 256 до 192 бит шиной памяти. Частотная формула имеет вид 941/5000 МГц, а объем ОЗУ GDDR5 может быть равен 3 или 6 ГБ

Дебют GeForce GTX 980MX/970MX ожидается во втором квартале.

Samsung Electronics готова составить конкуренцию SK Hynix на рынке памяти типа HBM. Сегодня южнокорейская компания объявила о начале массового выпуска многослойных микросхем ОЗУ HBM2 объемом 4 ГБ. Они будут применяться в HPC и корпоративных серверах, «продвинутых» видеоадаптерах (включая профессиональные) и сетевом оборудовании. Возможности памяти типа High Bandwidth гораздо шире, чем у GDDR5 и DDR3/DDR4, что позволяет создавать на ее основе устройства с впечатляющей производительностью.

4 ГБ микросхемы Samsung HBM2 выпускаются по 20-нм техпроцессу компании. Каждый чип состоит из четырех 8-гигабитных слоев, соединенных по технологии TSV (through-silicon via). Один слой содержит свыше пяти тысяч миниатюрных TSV-отверстий, через которые проходят каналы передачи данных.

Микросхема Samsung HBM2 объемом 4 ГБ обеспечивает пропускную способность (ПСП) на уровне 256 ГБ/с — вдвое большую, нежели у HBM1. Соответственно, четыре таких микросхемы общим объемом 16 ГБ имеют ПСП в 1 ТБ/с. В материале для прессы также подчеркивается экономичность памяти HBM2 и поддержка алгоритма контроля ошибок (ECC).

Отмечается, что уже в этом году Samsung Electronics начнет выпуск микросхем HBM2 вдвое большего объема — 8 ГБ.

Гонконгская компания Galaxy Microsystems (ТМ Galax) вскоре начнет поставки новой модели видеокарты на основе ядра Nvidia GM204. Она будет носить название GeForce GTX 970 Black EXOC Sniper Edition, получит PCB альтернативного дизайна, высокопроизводительную систему охлаждения и повышенные частоты.

Карта оперирует 1664 потоковыми процессорами, 104 TMU, 56 ROP, 256-битной шиной памяти и 4 ГБ (3,5+0,5 ГБ) ОЗУ типа GDDR5. Базовая частота GPU повышена с 1050 до 1178 МГц, динамическая (GPU Boost) — с 1178 до 1329 МГц. Память работает на эффективных 7012 МГц, что является рекомендованным значением.

Galax GTX 970 Black EXOC Sniper оснащена усилительной пластиной, двумя разъемами SLI, 6- и 8-контактным разъемами питания, видеовыходами DisplayPort, HDMI, DVI-I и DVI-D. Габариты устройства составляют 271(Д) x 124,3(Ш) x 41,5(В) мм.

В прайс-листах новинку можно будет идентифицировать по кодовому обозначению 97NQH6DNH8FL. О ее стоимости данных пока нет.

Источник:
Galax

AOC придала официальный статус одному из своих топовых продуктов — 35-дюймовому изогнутому монитору C3583FQ. Продукт примечателен не только большой диагональю и изгибом экрана (радиус кривизны — 2000 мм), но и другими характеристиками, такими как тип матрицы (MVA), частота обновления (160 Гц) и поддержка технологии Adaptive Sync (совместима с FreeSync).

Разрешение AOC C3583FQ составляет 2560x1080 пикселей (соотношение сторон — 21,5:9), углы обзора — 178°/178°, время отклика — 4 мс (от серого к серому). Использование «продвинутой» матрицы обеспечивает контрастность изображения вплоть до 2000:1 и максимальную яркость 300 кд/м².

В корпус модели C3583FQ встроены динамики номиналом 5 Вт, видеовходы DisplayPort (2), HDMI/MHL (2), DVI-D и D-Sub. Подставка допускает только наклон экрана от –3 до 15 градусов. Заявленное энергопотребление — 60 Вт в рабочем режиме и 0,5 Вт в режиме ожидания.

Продажи монитора начнутся в феврале по цене около €800.

Шведская компания Fractal Design анонсировала новый корпус Define Nano S форм-фактора Mini-ITX. Судя по внушительным габаритам (400x200x330 мм) и поддержке крупногабаритных комплектующих, на основе данной модели можно собрать довольно производительный ПК. Корпус представлен в двух вариантах — обычном (Define Nano S, масса 5 кг) и с окном в боковой панели (Define Nano S Window, масса 4,6 кг).

Define Nano S Window

Шасси позволяет разместить материнскую плату со сторонами 17x17 см, двухслотовую видеокарту длиной 315 мм, процессорный кулер высотой 160—162 мм, блок питания длиной 160 мм, по паре накопителей типоразмера 2,5 и 3,5 дюйма (или четыре 2,5-дюймовых HDD/SSD) за поддоном системной платы и четыре дополнительных вентилятора со 120- или 140-мм крыльчаткой. В комплект поставки включены «пропеллеры» Dynamic GP12 (120-мм) и GP14 (140-мм).

Корпус оснащен вставками из шумопоглощающего материала и пылевыми фильтрами. Проблем с укладкой кабелей, судя по фото продукта, быть не должно.

На панели I/O находятся разъемы USB 3.0 (2 ед.), гнезда для микрофона и наушников, кнопки Power и Reset.

Рекомендованные цены корпуса Define Nano S для США и Западной Европы — $65 и €70 соответственно. Версия Window обойдется на $5/€5 дороже. Поставки вышеописанной модели начнутся в марте.

На днях вице-президент подразделения операционных систем Microsoft Терри Майерсон (Terry Myerson) в большой статье описал успехи ОС Windows 10. О быстром распространении «десятки» мы писали меньше месяца назад, поэтому не будем повторяться. В публикации г-на Майерсона любопытно другое: данная операционная система будет обязательной для всех будущих аппаратных платформ от Intel, AMD и производителей ARM SoC. То есть полноценно использовать Windows 7, 8 и 8.1 на ПК и планшетах, которые выйдут во втором полугодии (или чуть раньше) и будут основаны не на нынешних коммерчески доступных чипах, попросту не получится.

«Windows 10 будет единственной поддерживаемой платформой грядущими процессорами Intel Kaby Lake, Qualcomm 8996 и AMD Bristol Ridge», — подчеркнул функционер Microsoft.

Таким нехитрым образом Microsoft увеличит долю Win10 на рынке (по состоянию на 31 декабря она почти достигла 10%), а производители комплектующих избавятся от необходимости поддерживать версии Windows разных лет. Впрочем... не упадут ли продажи ПК из-за подобной бесцеремонности Microsoft?

Источник:
Tech Report