Как известно, AMD является поставщиком APU/SoC для текущего поколения игровых приставок Sony и Microsoft, а значит — является одним из наиболее осведомленных звеньев в цепочке поставок. На прошедшей недавно технической конференции представитель AMD сделал несколько интересных замечаний относительного будущего консолей.

Прежде всего, в 2016 году ожидаются рекордные продажи приставок. Жизненный цикл одного поколения примерно 6—7 лет, и 2016-й станет «центральным» и, соответственно, самым доходным для проектов AMD, связанных с PlayStation 4 и Xbox One. Все это, кстати, положительным образом скажется на стоимости акций AMD.

Однако стоит отметить, что игровая индустрия требует все более мощного аппаратного обеспечения, и в этом контексте 7 лет — очень большой срок. Ориентировочно, следующее поколение консолей появится не ранее, чем APU с архитектурой Zen, которые выйдут в 2016-2017 гг. Но пока 14-нм или 16-нм FinFET-техпроцесс не будет в достаточной степени отлажен (а это еще год-полтора), Sony и Microsoft не разместят заказы на next-gen APU. Еще несколько месяцев, а может и больше, потребуется для всестороннего тестирования будущих консолей. В итоге, наиболее вероятно, что «Xbox Two» и «PS5» (названия шуточные — прим. ред.) дебютируют в 2019 г. или годом позже — в зависимости от ситуации на рынке.

Пока Sony и Microsoft полностью устраивает сотрудничество с AMD: поставки SoC стабильные, консоли не перегреваются, процент брака низкий и т. д.

Источник:
WCCFtech

Первая половина декабря оказалась урожайной на новости о сиквеле XCOM: Enemy Unknown — XCOM 2. На прошлой неделе студия Firaxis показала новые локации к готовящейся игре, теперь же вниманию поклонников серии предлагаются скриншоты, свежий промо-ролик и списки системных требований XCOM 2. Убедитесь, что ваш компьютер готов к новому эпизоду битвы землян с пришельцами.

Минимальные системные требования:

• процессор: Intel Core 2 Duo E4700 (2,6 ГГц) или AMD Phenom X4 9950 (2,6 ГГц);
• видеокарта: Radeon HD 5770 1 ГБ или GeForce GTX 460 1 ГБ;
• оперативная память: 4 ГБ;
• накопитель: 45 ГБ свободного места;
• операционная система: 64-битная Windows 7;
• сетевое подключение для авторизации в Steam при первом запуске игры.

Рекомендуемые системные требования:

• процессор: четырехъядерный, с частотой от 3 ГГц;
• видеокарта: Radeon HD 7970 3 ГБ или GeForce GTX 770 2 ГБ;
• оперативная память: 8 ГБ;
• накопитель: 45 ГБ свободного места;
• операционная система: 64-битная Windows 7;
• сетевое подключение для авторизации в Steam при первом запуске игры.

Опубликованные Firaxis скриншоты радуют глаз. Даже если в финальной версии графика будет скромнее, это не беда. Напротив, от разнообразия боев и хитросплетений сюжета во многом будет зависеть успех игры.

Напомним, выход XCOM 2 назначен на 5 февраля.

Источник:
DSOGaming

Японский производитель видеокарт Kuroutoshikou готов начать поставки на внутренний рынок необычной версии ускорителя Radeon R7 360 — без разъема дополнительного питания. В норме GPU Tobago Pro (Bonaire Pro) потребляет до 100 Вт и нуждается в подпитке от 6-контактного кабеля PCI-E Power, но японцы, видимо, путем отбора наиболее экономичных чипов смогли создать свой собственный «Radeon R7 360E» (код модели: RD-R7-360E-E2GB-JP).

Обычно «зеленые» или «энергоэффективные» видеокарты уступают референсным решениям в плане производительности. Не стал исключением и Kuroutoshikou R7 360E: частота его микросхем памяти составляет не 6500 МГц, как рекомендует AMD, а 6000 МГц. Как бы там ни было, разница в целом небольшая (8,3%), а ядро функционирует на положенной ему частоте 1050 МГц.

Новинка оперирует 768 потоковыми процессорами GCN 1.1, 128-битной шиной памяти и 2 ГБ ОЗУ типа GDDR5. Ее двухслотовая система охлаждения состоит из алюминиевого радиатора (уместны аналогии с дизайном кулеров Intel) и ~90-мм вентилятора. Видеовыходов всего три: DVI-I, HDMI и DisplayPort.

Kuroutoshikou оценивает свой Radeon R7 360E в 12 тыс. йен (эквивалент $99).

В начале прошлой недели оверклокер Dhenzjhen (Филиппины) порадовал сообщество HWBot достаточно неплохим разгоном процессора Intel Core i3-6320 (Skylake-S) на плате с чипсетом H170. Как и следовало ожидать, инженеры производителей материнских плат сразу взялись за разблокировку разгона младших чипов LGA1151 и, к всеобщей радости, преуспели в этом.

На вышеупомянутом ресурсе HWBot.org сегодня была опубликована заметка, в которой подчеркивается, что Asus и ASRock уже открыли возможность разгона «неоверклокерских» Skylake по BCLK в бета-версиях UEFI. Однако энергосберегающие технологии Intel и некоторые бенчмарки (в частности XTU) пока не работают с этими прошивками, и работа в лабораториях тайваньских производителей продолжается.

Новые результаты на Core i3-63xx

Опытный оверклокер и, по совместительству, специалист Asus, известный как Elmor, развил тему, отметив, что для хорошего (4,7—4,8 ГГц) «скриншотного» разгона чипов Core i3 и Core i5 достаточно воздушного охлаждения.

Core i3-6300 @4,7 ГГц, Asus Maximus VIII Gene (Z170)

Core i5-6400 @4,8 ГГц, Asus Z170-A

С жидким азотом достижимы и 6 ГГц на Core i3-6300.

Core i3-6300 @6,0 ГГц, Asus Maximus VIII Gene (Z170)

Ниже приведена сравнительная таблица результатов Core i3-6300 в различных бенчмарках на частотах 3,8, 4,7 и 5,8 ГГц:

До католического Рождества остается всего две недели, и компания EVGA решила сделать подарок поклонникам бренда, установив цену нового ATX-совместимого блока питания 700B (80 Plus Bronze) на уровне $50, с учетом рибейта. После 16 декабря он, скорее всего, будет стоить 75 долларов.

Данный источник питания базируется на платформе HEC (как, впрочем, и модели 500B и 600B 2013 года выпуска), имеет КПД свыше 85% и рассчитан на нагрузку 56 А/672 Вт по линии +12 В.

Из известных технических особенностей EVGA 700B стоит выделить наличие 120-мм вентилятора на подшипнике скольжения, а также системы защиты от повышенного и пониженного напряжения, перегрузки по току, превышения мощности и короткого замыкания. Габариты устройства — 140(Д) x 150(Ш) x 86(В) мм.

С чем придется мириться владельцам нового БП от EVGA, так это с ворохом кабелей внутри системного блока: все они неотсоединяемые и имеют длину до 690 мм. От 700B можно запитать разъемы ATX, EPS12V или ATX12V, два 8-контактных разъема питания (PCI-E) видеокарты, девять SATA-накопителей, три устройства с разъемом Molex 4-pin и «антикварный» Floppy-дисковод.

Страница с подробным описанием новинки доступна на сайте evga.com.

Компания Zotac традиционно предлагает публике не только маленькие, экономичные и... достаточно медленные, по сравнению с настольными собратьями, системы, но и компьютеры с 35-ваттными процессорами Intel Core T-серии. К числу последних примкнула модель ZBox MI551. В ее небольшом (188x188x51 мм) корпусе размещена материнская плата с четырехъядерным процессором Core i5-6400T семейства Skylake, работающим на частоте от 2,2 до 2,8 ГГц (турборежим), имеющим 6 МБ кэш-памяти третьего уровня и встроенную графику Intel HD 530.

Zotac ZBox MI551 также включает адаптер беспроводной сети Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.0, два порта Gigabit Ethernet, картридер SD/SDHC/SDXC, единичный USB 3.1 Type-C (10 Гбит/с), два USB 3.0, разъем USB 2.0, видеовыходы DisplayPort 1.2 (2 ед.) и HDMI 1.4a, гнезда для наушников и микрофона. Мощность внешнего 19 В блока питания составляет 90 Вт.

ZBox MI551 поддерживает установку 16 ГБ оперативной памяти SO-DIMM DDR3L-1600, накопителей SATA 6 Гбит/с (типоразмера 2,5 дюйма) и M.2. Устройства HDD и SSD нужно либо покупать отдельно, либо сделать выбор в пользу модели ZBox MI551 Plus с предустановленными 4 ГБ ОЗУ и M.2 SSD объемом 120 ГБ.

В комплекте поставки, среди прочего, имеются крепление VESA и антенна Wi-Fi. Цена ZBox с четырехъядерным Core i5-6400T станет известна позже.

Источник:
Zotac

Чуть меньше месяца назад мы сообщали, что процессоры Intel Broadwell-E для топовой платформы LGA2011-3 выйдут не в марте 2016 года, а в течение второго квартала. Как сообщает ресурс BenchLife, ссылаясь на сообщения от производителей материнских плат, вышеназванные CPU будут представлены на ежегодно проходящей выставке потребительской электроники Computex. Мероприятие пройдет с 31 мая по 4 июня 2016 г.

Все новинки — от Core i7-6800K до Core i7-6950X — получат разблокированный множитель, тепловой пакет 140 Вт, контроллер памяти DDR4-2133/2400, 40 линий PCI Express 3.0 и полную совместимость с имеющимися материнскими платами Socket LGA2011-3 (может потребоваться обновление UEFI).

Наибольший интерес вызывает Core i7-6950X, как первый процессор в потребительском сегменте с 10 ядрами и 20 потоками обработки данных. Его рабочая частота составляет 3 ГГц (3,5 ГГц в турборежиме), а объем кэш-памяти третьего уровня — 25 МБ.

По традиции в конце года мы предлагаем читателям принять участие в опросе и указать тех производителей «железа», которые по вашему мнению наилучшим образом проявили себя в уходящем году. Относительно категорий прошлогоднего опроса, в этот раз добавились мобильные устройства — смартфоны и планшеты, а также номинация лучшей игры года.

Голосование проводится с 11 по 25 декабря, а его итоги будут подведены до Нового года. Как обычно, вы можете выбрать производителя не только из имеющихся вариантов, но и вписать его самостоятельно, если в предложенном списке таковой отсутствует. Наши функции сводятся лишь к подсчету голосов и отслеживанию «накруток», поэтому итоговые числа полностью зависят от вас.

Опрос завершен