Dancop уверенно побил мировой рекорд в бенчмарке PiFast
29.03.2015 | 14:23 | IvTK | обсудить
Немецкий оверклокер Даниэль «Dancop» Шир, возглавляющий личный зачет Элитной лиги HWBot, сегодня показал абсолютно лучший результат в «классическом» бенчмарке PiFast — 9 с 660 мс. Новый рекорд на 100 мс превышает предыдущее достижение TeamAU. Очевидно, он был достигнут за счет феноменального разгона процессора: отборный четырехъядерник Core i7-4770K прошел тест на частоте 6808 МГц под жидким азотом. При этом напряжение на единственном активном ядре практически достигало 1,8 В.
В составе стенда использовались следующие комплектующие: материнская плата ASRock Z97 OC Formula, испаритель для LN2 от Der8auer, блок питания Seasonic 1200W Platinum, оперативная память G.Skill TridentX, экономичная дискретная видеокарта и другие узлы.
Отметим, что Dancop также уверенно возглавляет таблицу оверклокерского турнира G.Skill OC World Cup 2015 Qualifier, высокое место в котором позволит побороться за первый приз $10000 в тайбэйском финале.
В составе стенда использовались следующие комплектующие: материнская плата ASRock Z97 OC Formula, испаритель для LN2 от Der8auer, блок питания Seasonic 1200W Platinum, оперативная память G.Skill TridentX, экономичная дискретная видеокарта и другие узлы.
Отметим, что Dancop также уверенно возглавляет таблицу оверклокерского турнира G.Skill OC World Cup 2015 Qualifier, высокое место в котором позволит побороться за первый приз $10000 в тайбэйском финале.
Обсудить в форуме
Intel и Micron показали новые чипы 3D NAND флеш-памяти
29.03.2015 | 09:27 | Pa1n | обсудить (9)
На этой неделе Micron Technology и корпорация Intel показали плоды своего сотрудничества. Американским инженерам удалось создать 32-слойные чипы 3D NAND флеш-памяти, что позволило увеличить объём отдельно взятой микросхемы типа MLC до 256 Гбит, а в случае с TLC — до 384 Гбит. Такие возможности позволят в будущем создавать 2,5" и M.2 SSD-накопители ёмкостью 10 и 3,5 ТБ соответственно.
Ключевые особенности новой разработки Intel и Micron:
Как сообщается, пробное производство начнется уже в мае, а серийного стоит ждать ближе к концу года. В 2016-м на рынке уже появятся первые устройства, которые будут использовать 32-слойную память 3D NAND.
Источник:
Techpowerup
Ключевые особенности новой разработки Intel и Micron:
- снижение стоимости за ГБ;
- существенный рост скоростей чтения/записи;
- значительное снижение энергопотребления (особенно в режиме сна);
- вышеописанное увеличение возможных объёмов.
Как сообщается, пробное производство начнется уже в мае, а серийного стоит ждать ближе к концу года. В 2016-м на рынке уже появятся первые устройства, которые будут использовать 32-слойную память 3D NAND.
Источник:
Techpowerup
Обсудить в форуме (комментариев: 9)
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование процессоров AMD Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D. 3D Vertical Cache для гейминга и работы
- Обзор и тестирование 15,6″ портативного монитора ASUS ZenScreen MB16AHG
- От видеокарт к искусственному интеллекту: история компании NVIDIA
- Обзор беспроводной гарнитуры Aula Mountain S6
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI для платформы Intel LGA1700
- Обзор и тестирование игрового 27″ OLED-монитора Acer Predator X27U с частотой обновления 240 Гц
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора MSI MPG 271QRX QD-OLED с частотой обновления 360 Гц