GoodRAM — бренд польской компании Wilk Elektronik, занимающейся производством оперативной памяти, твердотельных и флеш-накопителей, не обошел своим вниманием и берлинскую выставку IFA 2014. Стенд, разделенный на миниатюрную демо-зону и большую бизнес-ложу, однозначно указывает на то, что компания считает себя уже достаточно популярной среди обычных покупателей и теперь пытается привлечь новых бизнес-партнеров. Первым на входе нас встретил старый знакомый — прозрачный акриловый корпус, кочующий по всем значимым выставкам и презентациям. На этот раз он получил не только светящиеся модули памяти GoodRAM GL2133D364L10A/16GDC, но и связку новейших SSD Iridium Pro.


Появление новой серии твердотельных накопителей Iridium Pro стало очередным результатом вот уже семилетнего плодотворного сотрудничества GoodRAM с Toshiba, ведь устройство построено именно на их контроллере Phison PS3110, имеющем четыре вычислительных ядра.


Новый контроллер демонстрирует стабильно высокие скорости записи и считывания даже при 90% заполнении диска и высокую устойчивость к износу, благодаря агрессивной уборке мусора (garbage collection) и равномерному использованию всех ячеек памяти. Обещана также повышенная сохранность данных даже при частых отключениях питания. Первые розничные модели емкостью 240, 480 и 960 ГБ будут доступны в конце 2014 года.


Были показаны и самые доступные по стоимости SSD-накопители серии С40, которые уже находятся в продаже.
Их основное отличие от серий С50 и С100 — использование 20-нм чипов памяти Micron вместо Toshiba. Меньшие по объему модели на 60 и 120 ГБ будут использовать контроллер Phison S3109 со скоростью чтения 475—480 МБ/с и скоростью записи 140 и 175 МБ/с соответственно. Более объемные диски на 240 и 480 ГБ построены на контроллере Phison S3108 с производительностью 515—525 МБ/с при чтении и 310—490 МБ/с при записи. Объем кэш-памяти двух младших моделей составляет 32 МБ SDR, в то время как старшие получат все 512 МБ памяти DDR3.

Компания In-Win продолжает удивлять своим необычным подходом к дизайну корпусов. После недавнего анонса модели S-Frame Mini тайваньский вендор представил новинку D-Frame mini, напоминающую багги — популярный в малонаселенных районах США вид транспорта.


In-Win D-Frame mini изготовлен из алюминиевого «скелета» и полупрозрачного закаленного стекла. Размеры корпуса равны 501(Д) x 230(Ш) x 405(В) мм, масса — 5,25 кг. Эта весьма нестандартная конструкция удобна тем, что ее можно устанавливать в шести положениях без ущерба для комплектующих или внешнего вида.


Внутри D-Frame mini можно разместить материнскую плату форм-фактора Mini-ITX, двухслотовую видеокарту длиной до 340 мм и шириной до 150 мм, процессорный кулер высотой до 165 мм, ATX-совместимый блок питания длиной до 220 мм, три 3,5-дюймовых и два 2,5-дюймовых накопителя, пару 120-мм вентиляторов и радиатор СВО типоразмера 240 мм. На панели ввода-вывода находятся два порта USB 3.0, гнезда для наушников и микрофона.


В немецком интернет-магазине CaseKing данный корпус появится с 10 октября по цене €300.

По итогам переписки столичного представительства ASUS с головным офисом (г. Тайбэй, Тайвань) было подтверждено, что использование специального OC-сокета LGA2011-3, позволяющего подать большее напряжение на процессор, не является основанием для отказа в гарантийном обслуживании CPU. Данная позиция, очевидно, была согласована с Intel, поскольку в зарубежных изданиях аналогичное сообщение появилось еще на позапрошлой неделе.


Киевский офис ASUSTeK Computer также подчеркивает, что появление отметин на контактной поверхности процессоров Haswell-E от дополнительных штырьков OC Socket не повлияет на готовность Intel принять их «по гарантии».

Пресс-служба ASUS отмечает, что потеря права на бесплатную замену CPU может быть сопряжена лишь с разгоном. Мы же от себя добавим: не поднимайте напряжение выше разумных значений, следите за температурой ядер, и все у вас будет хорошо :)

Компания Antec объявила о появлении в собственном ассортименте блоков питания трех моделей серии Edge. Устройства номиналом 550, 650 и 750 Вт, по данным сайта RealHardTechX, изготовлены на производственных мощностях Seasonic и имеют высокий уровень КПД (до 92%), подтвержденный сертификатом 80 Plus Gold. Среди достоинств новых БП также стоит выделить модульное подключение кабелей (в том числе основного ATX) и большой гарантийный срок — 5 лет.


Устройства Antec Edge отвечают требованиям стандартов ATX12V v2.4 и EPS12V v2.92, имеют мощную линию +12 В, рассчитанную на силу тока до 62 А у старшей модели, защищены от отсутствия нагрузки после запуска системы, а также перегрузки по току, превышения мощности, перегрева, повышенного напряжения и короткого замыкания. Габариты БП составляют 170(Д) x 150(Ш) x 86(В) мм, масса — 1,8 кг.


Подробности о новинках изложены на официальном сайте Antec. Рекомендованные цены следующие: Edge 550W — $120, Edge 650W — $130, Edge 750W — $150. На европейском рынке данные блоки питания доступны по €88, €99 и €109 соответственно (информация Geizhals.de).

За несколько дней до официального анонса видеокарт GeForce GTX 970 и GeForce GTX 980 веб-ресурс VideoCardz опубликовал снимки старшего решения. Его дизайн практически не изменился относительно представителей линейки GeForce 700/Titan.


Внешне GeForce GTX 980 и популярная модель GTX 780 очень похожи, но у будущего дебютанта больше видеовыходов (DVI, HDMI, 3x DisplayPort), поэтому в районе задней панели имеется малозаметный выступ.


Тепловой пакет топового GM204 значительно меньше, нежели у GeForce GTX 780 — 180 Вт и 250 Вт соответственно. В референсном варианте GTX 980 ограничивается двумя разъемами питания PCI-E Power 6-pin, у видеокарт альтернативного дизайна будет встречаться сочетание 6+8-pin. На PCB можно распаять дополнительный 8-контактный разъем, а также еще две фазы питания GPU — своеобразная помощь ограниченным в средствах AIB-партнерам, желающим, тем не менее, выпустить одну или несколько оверклокерских карт.


Буферная память GDDR5 общим объемом 4 ГБ набрана восемью 4-гигабитными микросхемами Samsung K4G41325FC-HC28. Скорее всего, свои чипы предложит и SK Hynix.

Дополняет картину большая задняя усилительная пластина, придающая конструкции жесткости и охлаждающая заднюю поверхность PCB.


P.S.: а вот и фото задней панели, опубликованное ChipHell:

Некоторое время назад память стандарта DDR4 начала поступать в продажу, но только обладатели весьма недешевых процессоров Intel Haswell-E/EP могут воспользоваться новой ОЗУ. Менее обеспеченным пользователям придется ждать CPU поколения Skylake, которые появятся лишь во второй половине следующего года.


Поскольку полностью отказываться от поддержи DDR3 невыгодно в экономическом плане, а новый стандарт памяти продвигать нужно, американский гигант Intel совместно с Kingston и Micron предложил интересную идею: ввести стандарт UniDIMM (Universal DIMM). Задумка чипмейкера состоит в том, чтобы создать универсальный слот и форм-фактор, которые будут поддерживать как чипы памяти типа DDR3, так и DDR4. Модули UniDIMM будут выполнены в собственном формате (совместимость с нынешними слотами не предусматривается), в одной системе нельзя будет задействовать ОЗУ разных поколений.


Платформа Skylake сможет работать с обоими типами памяти (DDR3, DDR4), но стоит учесть, что потребуется внести изменения в подсистему питания материнских плат, что немного увеличит их стоимость. Весьма вероятно, что помимо универсального DIMM-слота появятся «комбо-материнки» с поддержкой и DDR3, и DDR4 (как это было в более ранние переходные периоды).


Источники:
WCCFtech
EXPReview