Из лагеря корпорации Nvidia просочились довольно интересные слухи о том, что ее маркетологи отдадут серию GeForce 800 на откуп мобильным видеоадаптерам, а грядущие настольные решения на чипах Maxwell GM204 и GM200 станут частью линейки GeForce 900. Подобный опыт у «зеленых» уже имеется: не так давно, в начале 2010 года, в Санта-Кларе решили пропустить 300-ю серию GeForce, которая была, можно сказать, принесена в жертву бюджетным OEM-адаптерам на основе GPU Tesla GT215, GT216 и GT218. Аналогичным образом стратеги Nvidia поступили и с GeForce 100 (G9x).


Напомним, первые модели GeForce 800M для ноутбуков вышли в марте текущего года и в большинстве своем базировались на чипах Kepler GK104 и Maxwell GM107. Их преемники, очевидно, должны получить коммерческие названия вида GeForce 900M, поэтому заодно было решено и «подтянуть» карты для десктопов до 900-й серии. Впрочем, пока это лишь слухи.

Еще одной новостью является то, что формальный анонс высокопроизводительных видеоускорителей на чипах Maxwell, скорее всего, состоится 9-10 сентября. Новые продукты будут описаны лишь в самых общих чертах. Затем, 19 числа следующего месяца, будут опубликованы подробные характеристики GeForce GTX 980 и GeForce GTX 970 (оба — GM204). В октябре придет черед GeForce GTX 960 и мобильных видеоадаптеров GeForce 900M.



Источник:
VideoCardz

Сегодня вечером Asus представит линейку материнских плат на основе сокета LGA2011-3, набора системной логики Intel X99 и слотов DIMM DDR4. Полагаем, самой «продвинутой» из них будет изображенная ниже модель Rampage V Extreme серии Republic of Gamers. Благодаря опубликованным веб-ресурсом SweClockers фотографиям, мы может рассмотреть новинку в деталях.


Asus Rampage V Extreme поддерживает процессоры Core i7-5xxx (Haswell-E), допускает установку до 64 ГБ оперативной памяти DDR4, четырех видеокарт GeForce или Radeon, устройств с интерфейсами PCI-E x4 и PCI-E x1. Для подключения накопителей предусмотрено восемь портов SATA 6 Гбит/с, два SATA Express и единичный M.2. Последний находится рядом с основным разъемом питания (ATX 24-pin).


Используемая в Rampage V Extreme аудиоподсистема SupremeFX включает 7.1-канальный контроллер и усилитель для наушников. На задней панели платы находятся порты USB 3.0 (10 ед.), USB 2.0 (2 ед.), PS/2 (для мыши и клавиатуры), RJ-45, оптический S/PDIF, гнезда для антенн Wi-Fi (поддерживается стандарт 802.11ac) и пять Mini-Jack. Кнопки слева обеспечивают перепрошивку UEFI без полной сборки системы и активацию интерфейса ROG Connect.


Экстремальным оверлокерам пригодится изображенный на первом фото гаджет ROG OC Panel. Плата Asus Rampage V Extreme уже доступна для предзаказа в Европе по цене €389.

Финский специалист по разгону процессоров AMD The Stilt вышел на первое место в дисциплине HWBot CPU Frequency, продемонстрировав частоту 8722,78 МГц на восьмиядерном FX-8370, который дебютирует в продаже в ближайшее время. До абсолютно лучшего результата 8794,33 МГц, показанного AndreYang в конце 2012 года, финну не хватило чуть более 70 МГц. Опыт The Stilt ценен тем, что, в отличие от Андре, он не отключал при разгоне процессорные блоки.


Тесты проводились на материнской плате Asus Crosshair V Formula-Z (чипсет 990FX), напряжение на ядрах CPU повышалось до 2 В, множитель — до 31,5x, опорная частота — почти до 277 МГц. Внушительному разгону поспособствовало наличие в системе модулей оперативной памяти AMD Radeon Performance DDR3 @2215 МГц. Для вывода изображения была задействована видеокарта Asus Radeon R9 290X DirectCU II.


Для тех, кто попробует превзойти результат финна, будет полезно знать о том, что отборный процессор FX-8370 был взят из партии 1430PGS, а в ходе тестирования его температура понижалась до –186 °C.


Прислал MaJ0r

Релиз игры Assassin's Creed Unity должен был состояться 28 октября этого года, однако вчера в своём официальном блоге компания Ubisoft сообщила, что приключенческий экшен поступит в продажу с задержкой. На территории Европы игра появится в продаже 13 ноября, а американские геймеры смогут приобрести ее на два дня раньше — 11 ноября. Причины, которые вынудили разработчиков пойти на такой шаг, вполне стандартные — нехватка времени на «полировку» проекта, чтобы тот в полной мере соответствовал ожиданиям пользователей.


«Assassin's Creed Unity — самая настоящая игра нового поколения, над которой требуется провести огромный объем работы. Поэтому в таких случаях зачастую довольно сложно определить, сколько времени это займет, — отметил старший продюсер Ubisoft Венсан Понбриан (Vincent Pontbriand). — Приближаясь к завершению работы, мы поняли, что близки к цели, но нам необходимо еще немного времени для усовершенствования некоторых деталей игры. Мы искренне благодарим пользователей за их заинтересованность в Unity и терпение. Это всего лишь две дополнительные недели. И это будет того стоить».

Однако, как уже успели заметить многие, французское издательство, скорее всего, просто захотело объединить даты выхода Assassin's Creed Unity и Assassin's Creed Rogue. Напомним, первая из них будет доступна только на PC, Xbox One и PlayStation 4, а вторая — на PS3 и Xbox 360. Обе игры появятся в продаже на территории Европы в один день — 13 ноября.

На официальном сайте AMD в перечне процессоров линейки Athlon появились новые модели для платформы FM2+ — Athlon X4 860K, Athlon X4 840 и Athlon X2 450. Данное трио базируется на кристаллах Kaveri с отключенным блоком встроенной графики и оперирует вычислительными ядрами Steamroller.


Старший из вышеперечисленных CPU — четырехъядерный Athlon X4 860K — имеет свободный множитель, работает на частоте от 3,7 ГГц (обычный режим) до 4,0 ГГц (турборежим), оснащен 4 МБ (2 x 2 МБ) кэш-памяти второго уровня, двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 и характеризуется тепловым пакетом 95 Вт.


Более скромный Athlon X4 840 функционирует на частоте от 3,1 ГГц до 3,8 ГГц, его множитель заблокирован на повышение, а уровень TDP составляет 65 Вт. Наконец, недавно описанный нами двухъядерник Athlon X2 450 имеет 1 МБ разделяемого кэша второго уровня, работает на частоте от 3,5 ГГц до 3,9 ГГц и выделяет до 65 Вт тепла.

Рекомендованные цены будут объявлены позже...


Источник:
AMD

Аналитическая организация IC Insights собрала воедино всю самую свежую информацию от поставщиков DRAM и NAND-флеш памяти и представила дорожную карту перехода к более тонким производственным нормам. В середине 2014 года все компании выпускают чипы NAND Flash по нормам менее 20 нм, а для микросхем типа DRAM — около 30 нм.

Судя по нижеприведенному графику, к 2017 году минимальный размер 2D NAND Flash будет составлять 10—12 нм и менее 20 нм — для памяти типа DRAM. Впрочем, эти сведения, как отмечает IC Insights, носят лишь аналитический и предварительный характер.


Отдельного упоминания стоят 3D-микросхемы. Как видим, компания Samsung задержалась с переводом на более тонкий техпроцесс 2D-чипов, но при этом смогла первой наладить массовое производство многослойной памяти и даже выпустить первый в мире продукт на основе V-NAND. По темпам освоения «объемной» памяти SK Hynix, IM Flash (Intel/Micron) и Toshiba идут вслед за Samsung.

По части микросхем для оперативной памяти график менее информативен. Вероятнее всего, в недалеком будущем в ее производстве начнется использование технологии Hybrid Memory Cube (HBM), что значительно увеличит пропускную способность и приблизительно на 70% снизит энергопотребление чипов памяти.


Источник:
EETimes