G.Skill выпускает оперативную память для ноутбуков с частотой 2133 МГц

Производитель модулей и наборов оперативной памяти энтузиаст-уровня, компания G.Skill объявила о выходе двухканального комплекта ОЗУ для ноутбуков F3-2133C11D-8GRSL с эффективной частотой 2133 МГц. Планки SO-DIMM DDR3L серии G.Skill Ripjaws работают при номинальном напряжении 1,35 В с таймингами 11-11-11-36. Малое тепловыделение чипов позволяет им обходиться без радиаторов.

DDR3 G.Skill Ripjaws F3-2133C11D-8GRSL

Каждый модуль имеет объем 4 ГБ, комплект — 8 ГБ. Компания G.Skill предоставляет пожизненную гарантию на Ripjaws F3-2133C11D-8GRSL, как, впрочем, и на другие свои продукты.

Производитель рекомендует использовать новинку в составе мобильных систем на основе процессоров Intel Ivy Bridge и Haswell. Работа F3-2133C11D-8GRSL была проверена на тестовой плате Intel NUC D53427RKE с двухъядерным Core i5. Без дополнительных настроек комплект памяти смог стабильно работать на частоте 2130 МГц.

DDR3 G.Skill Ripjaws F3-2133C11D-8GRSL

Сведений о цене G.Skill Ripjaws F3-2133C11D-8GRSL пока нет.


Источник:
G.Skill
Обсудить в форуме (комментариев: 11)

SilverStone Argon AR04 – процессорный кулер высотой 23 мм

Компания SilverStone, уделяющая большую часть времени развитию собственной линейки компьютерных корпусов, представила миниатюрную систему охлаждения Argon AR04 (SST-AR04) для процессоров Intel LGA1150, 1155 и 1156. Кулер занимает всего 23 мм в высоту, снабжается тепловыми трубками и 80-мм вентилятором. Для монтажа AR04 предусмотрены пластиковые защелки, применяемые в коробочных (box) охладителях Intel.

Кулер SilverStone Argon AR04

Медные тепловые трубки диаметром 6 мм проходят через основание, контактируя при этом с процессорной крышкой. С-образная форма алюминиевых пластин позволяет разместить вентилятор толщиной 10 мм практически у самого основания. Его крыльчатка вращается со скоростью от 1500 до 3400 об/мин, издавая 18—26 дБА шума. Максимальная производительность «пропеллера» составляет 48 фут³/мин.

Кулер SilverStone Argon AR04

SilverStone Argon AR04 весит 133 г при габаритах 104(Д) x 95(Ш) x 23(В) мм. Он способен охлаждать процессоры Intel с тепловым пакетом до 65 Вт. В SilverStone полагают, что кулер будет хорошим выбором для корпусов серии Petit и других подобных шасси.

Кулер SilverStone Argon AR04

На сайте amazon.com новинка оценивается в 27 долларов США.

Кулер SilverStone Argon AR04
Обсудить в форуме (комментариев: 21)

Corsair готова заменить блоки питания RM750 и RM850 из-за перегрева

В конференции Сorsair.com еще с прошлой недели висит объявление, предупреждающее о проблеме с перегревом блоков питания Corsair RM750 и RM850 при их функционировании в пассивном режиме. Как оказалось, инженеры неверно оценили степень нагрева микросхем и допустили ситуацию, при которой защита от перегрева (OTP) срабатывает прежде, чем стартует вентилятор.

Используемая в источниках питания Corsair RM750 и RM850 технология Zero-RPM позволяет им работать бесшумно при нагрузке до 40% и температуре окружения 25 °C. Поскольку скорость вентилятора зависит не от показаний температурного датчика, а от нагрузки, при 40%-ной мощности вентилятор БП продолжает «молчать». При 35 градусах в помещении или при установке блока питания в корпус с минимальной циркуляцией воздуха у некоторых 750- и 850-ваттных Corsair RM срабатывает защита, и компьютер мгновенно отключается.

Corsair

Компания Corsair понимает серьезность проблемы и готова заменить устройства обновленными моделями, также возместив покупателям стоимость услуг почты. Инструкции и разъяснения можно получить на странице corsair.force.com.

За остальных представителей серии Corsair RM номиналом 450, 550, 650 и 1000 Вт беспокоиться не стоит, поскольку «начинка» этих БП изготовлена на другом заводе — CWT, тогда как Corsair RM750/850 базируются на платформе Chicony Power Technology (Hipro).

Прислал MaG!STeR
Обсудить в форуме (комментариев: 38)

XFX выпустила видеокарту Radeon R9 270 Double Dissipation

Компания XFX представила свою версию видеокарты Radeon R9 270, снабдив ее кулером Double Dissipation. Новинка R9-270A-CDFC отличается строгим дизайном, частоты соответствуют рекомендованным значениям — 900 МГц для ядра (925 МГц в режиме «турбо») и 5600 МГц для микросхем памяти. Объем буферной памяти типа GDDR5 равен 2 ГБ.

Видеокарта XFX Radeon R9 270 Double Dissipation

Карта базируется на 28-нм видеочипе Curacao (Pitcairn XT), в состав которого входят 1280 потоковых процессоров, 80 TMU, 32 ROP и 256-битная шина памяти. Заявлена поддержка API DirectX 11.2, OpenGL 4.3 и Mantle.

Видеокарта XFX Radeon R9 270 Double Dissipation

Габариты XFX Radeon R9 270 Double Dissipation составляют 220 x 111,2 x 38,1 мм. За охлаждение GPU отвечает двухслотовый кулер, включающий в себя две медные тепловые трубки, алюминиевые ребра и два 90-мм вентилятора. Интерфейсов вывода изображения на экран монитора или телевизора четыре: Dual-Link DVI-I, Dual-Link DVI-D, HDMI 1.4a и DisplayPort 1.2; максимальное разрешение — 4096 x 2160 точек.

Видеокарта XFX Radeon R9 270 Double Dissipation

Видеоускоритель ограничивается одним разъемом питания PCI-E Power на 6 контактов и одним разъемом CrossFireX. В американской рознице карта будет стоить около $180.


Источник:
XFX
Обсудить в форуме (комментариев: 14)

AMD готовит новые энергоэкономичные APU – Mullins и Beema

В дни проведения Developer Summit 2013 (APU13) компания AMD сделала ряд важных объявлений, анонсировав в том числе флагманский процессор для платформы FM2+ — A10-7850K (Kaveri). В последний день конференции представители Advanced Micro Devices рассказали о готовящихся APU Mullins и Beema, которые станут основой сверхтонких ноутбуков, гибридов (2 в 1) и планшетов. Релиз этих процессоров (SoC) намечен на первую половину 2014 года.

APU AMD Mullins и Beema

Обе линейки энергоэффективных APU будут выпускаться по 28-нанометровому техпроцессу на базе ядер Puma. Beema придет на смену Kabini, а Mullins заменит собой Temash. Ожидается двукратный рост производительности на 1 Вт.

APU AMD Mullins и Beema

Процессоры получат от двух до четырех x86-64 ядер Puma, графический блок архитектуры GCN и модуль безопасности на основе ядра ARM Cortex-A5, именуемый AMD Security Processor. Последний будет поддерживать технологию AMD TrustZone. Кроме того, гарантируется корректная работа технологии Microsoft InstantGo.

Анонсирована новая игра во вселенной «Властелина колец»

Компания Warner Bros. анонсировала Middle-Earth: Shadow of Mordor — новую игру во вселенной «Властелина колец». Разработкой проекта занимается студия Monolith, ответственная за прошлогоднюю Guardians of Middle-Earth. Игра появится на платформах Xbox 360, PS3, Xbox One, PS4 и PC.

Middle-Earth: Shadow of Mordor

Первые подробности об игре будут раскрыты на страницах свежего номера журнала Game Informer. На данный момент известно, что главным героем Middle-Earth: Shadow of Mordor станет рейнджер по имени Талион, чья семья, как и он сам, погибла от рук армии Саурона. Его воскресят и наделят сверхъестественными способностями, после чего он отправится мстить тем, по чьей вине погиб. На пути к вендетте Талион узнает историю происхождения Колец власти.

Особенностью игровой механики Shadow of Mordor обещает стать система Nemesis, благодаря которой действия игрока и принимаемые им решения будут влиять на характеристики противников. К примеру, если в бою вы кого-то не добили, то униженные враги поставят перед собой цель вам отомстить. Пока вы будете выполнять задания, путешествуя по бескрайним просторам Средиземья, они будут становиться сильнее и развивать свои навыки, готовясь к расплате. Поэтому в один прекрасный день вы можете столкнуться с ними вновь, но победить их будет весьма непросто.

Дата выхода Middle-Earth: Shadow of Mordor пока неизвестна.
Обсудить в форуме (комментариев: 8)

IDC сообщает о сокращении украинского рынка ПК более чем на 22%

Представительство компании IDC в Украине опубликовало квартальный отчет о поставках персональных компьютеров на наш рынок. Цифры за июль-сентябрь оказались неутешительными: было отмечено 22,3-процентное сокращение поставок в денежном и 7,6-процентное в количественном выражении. Всего в страну прибыло 552,4 тысячи ПК — 206,9 тыс. настольных и 345,5 тыс. мобильных. По сравнению с третьим кварталом прошлого года было продано на 6% меньше десктопов и на 31% меньше ноутбуков (в денежном выражении соответственно 23% и 45%).

IDC

Помимо социально-экономических причин, обвал спровоцировало перенасыщение рынка мобильными ПК, а также рост популярности планшетов. Трудности стали испытывать даже недавние лидеры по увеличению темпов поставок — Asus (–8%) и Lenovo (–6%). Низкие цены и вялый спрос на ПК привели к прекращению официальных поставок в Украину ноутбуков марки Samsung.

В Центральной и Восточной Европе наблюдается аналогичная картина. Так, в России в денежном выражении рынок персональных компьютеров упал на 30,7%.

Источник:
КО

P.S.: все-таки интересно, решатся ли когда-нибудь маркетологи отнести планшеты к классу персональных компьютеров и в конце концов объединить статистику продаж.
Обсудить в форуме (комментариев: 68)