Процессоры AMD Carizo заменят Kaveri в 2015-м
18.07.2013 | 16:03 | IvTK | обсудить (9)
Пару дней назад сайт Digimes проинформировал IT-общественность о возможной задержке гибридных процессоров AMD Kaveri (FM2+) до февраля или даже апреля 2014 года, чем немало огорчил поклонников Advanced Micro Devices. Так или иначе, уже известно кодовое имя преемника Kaveri — Carizo. Данная линейка APU будет основана на вычислительных ядрах Steamroller или Excavator, графике Volcanic Islands (28-нм) или Pirate Islands (20-нм) и дебютирует в 2015 году. AMD Carizo станет плодом дальнейшей интеграции CPU и GPU, правда, пока неизвестно, насколько тесной.
Еще одно озвученное на днях название — Nolan — касается энергоэффективных процессоров, которые придут на смену «наследникам» APU Kabini (микроархитектура Jaguar), именуемых Beema. Их удел — системы компактного форм-фактора (SSF), бюджетные ноутбуки и субноутбуки. Год официального выхода APU Nolan все тот же — 2015-й.
Примечательно, что до сих пор неизвестны подробности о будущих высокопроизводительных CPU от AMD без встроенной графики. Релиз моделей FX/Vishera для Socket AM3+ состоялся в октябре прошлого года, и с тех пор в Саннивейле, в основном, продвигают разнообразные APU. В то же время в конкурирующем лагере (Intel) кипит работа не только над чипами Ivy Bridge-E, но и над процессорами энтузиаст-уровня Haswell-E с поддержкой памяти DDR4. Последние будут актуальны как минимум в течение всего 2015 года.
Источник:
WCCFtech
Еще одно озвученное на днях название — Nolan — касается энергоэффективных процессоров, которые придут на смену «наследникам» APU Kabini (микроархитектура Jaguar), именуемых Beema. Их удел — системы компактного форм-фактора (SSF), бюджетные ноутбуки и субноутбуки. Год официального выхода APU Nolan все тот же — 2015-й.
Примечательно, что до сих пор неизвестны подробности о будущих высокопроизводительных CPU от AMD без встроенной графики. Релиз моделей FX/Vishera для Socket AM3+ состоялся в октябре прошлого года, и с тех пор в Саннивейле, в основном, продвигают разнообразные APU. В то же время в конкурирующем лагере (Intel) кипит работа не только над чипами Ivy Bridge-E, но и над процессорами энтузиаст-уровня Haswell-E с поддержкой памяти DDR4. Последние будут актуальны как минимум в течение всего 2015 года.
Источник:
WCCFtech
Обсудить в форуме (комментариев: 9)
Начался серийный выпуск кулера Cooler Master V8 GTS
18.07.2013 | 15:11 | IvTK | обсудить (16)
На сайте компании Cooler Master появилось описание процессорной системы охлаждения V8 GTS, которая сочетает в себе эффектный внешний вид, большое количество тепловых трубок и испарительную камеру (vapor chamber) в основании. Кулер рассчитан на отведение максимум 250 Вт тепловой мощности, а потому должен обуздать «горячий нрав» любых настольных процессоров Intel и AMD — LGA775, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, AM2(+), AM3(+), FM1, FM2.
Линейные размеры Cooler Master V8 GTS составляют 154 x 149,8 x 166,5 мм, масса — около 1,1 кг (854 г радиатор, 220 г вентиляторы). В конструкции СО кроме испарительной камеры задействованы восемь медных тепловых трубок диаметром 6 мм, три автономных секции алюминиевых пластин и два вентилятора типоразмера 140 x 140 x 20 мм с красной подсветкой.
«Пропеллеры» используют ацеталевый (POM) подшипник четвертого поколения и характеризуются производительностью от 28 до 82 фут3/мин при скорости вращения от 600 до 1600 об/мин и уровне шума не более 36 дБА.
Нашим читателям наверняка будут интересны результаты тестирования новинки. Так, в лаборатории Hardware Secrets Cooler Master V8 GTS продемонстрировал эффективность на уровне лучших кулеров Prolimatech, DeepCool, Zalman и бюджетных СВО в сборе.
Американское интернет-издание также информирует о рекомендованной стоимости модели в США — ровно 100 долларов.
Источник:
Cooler Master
Линейные размеры Cooler Master V8 GTS составляют 154 x 149,8 x 166,5 мм, масса — около 1,1 кг (854 г радиатор, 220 г вентиляторы). В конструкции СО кроме испарительной камеры задействованы восемь медных тепловых трубок диаметром 6 мм, три автономных секции алюминиевых пластин и два вентилятора типоразмера 140 x 140 x 20 мм с красной подсветкой.
«Пропеллеры» используют ацеталевый (POM) подшипник четвертого поколения и характеризуются производительностью от 28 до 82 фут3/мин при скорости вращения от 600 до 1600 об/мин и уровне шума не более 36 дБА.
Нашим читателям наверняка будут интересны результаты тестирования новинки. Так, в лаборатории Hardware Secrets Cooler Master V8 GTS продемонстрировал эффективность на уровне лучших кулеров Prolimatech, DeepCool, Zalman и бюджетных СВО в сборе.
Американское интернет-издание также информирует о рекомендованной стоимости модели в США — ровно 100 долларов.
Источник:
Cooler Master
Обсудить в форуме (комментариев: 16)
Новые тесты процессора Intel Core i7-4960X (Ivy Bridge-E)
18.07.2013 | 14:35 | IvTK | обсудить (14)
Веб-ресурс Tom's Hardware удостоился чести получить для тестов опытный образец шестиядерного процессора Intel Core i7-4960X — будущего флагмана линейки CPU Ivy Bridge-E (22-нм) для актуальной платформы LGA2011. Ранее испытанная китайскими энтузиастами Coolaler, модель работает на частоте 3,6 ГГц (4,0 ГГц в турборежиме), располагает 15 МБ разделяемой кэш-памяти третьего уровня, четырехканальным контроллером DDR3-1866, поддержкой интерфейса PCI Express 3.0 и технологии Hyper-Threading. Разгон Core i7-4960X облегчен ввиду наличия свободного множителя и припоя под крышкой. Соперником новичка был определен 32-нм чип Core i7-3970X (3,5/4,0 ГГц).
Результаты тестирования вышли во многом прогнозируемыми: за счет повышения номинальной частоты на 100 МГц и небольшой оптимизации архитектуры Intel Core i7-4960X опередил актуальную шестиядерную модель Core i7-3970X всего на несколько процентов. Тесты проводились в синтетических бенчмарках и прикладном ПО, где разница в производительности процессоров наиболее заметна.
Значительным преимуществом «экстремального» i7-4960X стало скромное среднее энергопотребление. По показателям энергоэффективности старший Ivy Bridge-E обошел и Core i7-3970X, и Core i7-3930K, и AMD FX-8350. Официального анонса новых процессоров LGA2011 придется ждать еще пару месяцев.
Результаты тестирования вышли во многом прогнозируемыми: за счет повышения номинальной частоты на 100 МГц и небольшой оптимизации архитектуры Intel Core i7-4960X опередил актуальную шестиядерную модель Core i7-3970X всего на несколько процентов. Тесты проводились в синтетических бенчмарках и прикладном ПО, где разница в производительности процессоров наиболее заметна.
Значительным преимуществом «экстремального» i7-4960X стало скромное среднее энергопотребление. По показателям энергоэффективности старший Ivy Bridge-E обошел и Core i7-3970X, и Core i7-3930K, и AMD FX-8350. Официального анонса новых процессоров LGA2011 придется ждать еще пару месяцев.
Обсудить в форуме (комментариев: 14)
Seagate готовит жесткие диски корпоративного уровня объемом 5 и 6 ТБ
18.07.2013 | 13:37 | IvTK | обсудить (18)
Один из двух китов рынка магнитных накопителей, компания Seagate в следующем году увеличит максимальный объем 3,5-дюймовых HDD корпоративного уровня до шести терабайт. Об этом пишет интернет-издание Guru3D, приводя свежий роадмап от американского производителя.
В технологической дорожной карте Seagate числятся 5 ТБ модель Constellation CS Altos и 6 ТБ диск Constellation ES.3 «Megalodon». Их выпуск запланирован на второй-третий квартал 2014 года. Для семейства накопителей с кодовым именем «Megalodon» будут характерны следующие параметры: скорость вращения шпинделя — 5900 об/мин, объем буфера — 64 МБ DDR2, интерфейс — SATA 6 Гбит/с. Количество пластин HDD и плотность записи пока остаются загадкой. Ближе к концу следующего года также выйдет 2,5-дюймовая модель Constellation.2 объемом 2 ТБ. Очевидно, соответствующим образом вырастет и объем 2,5- и 3,5-дюймовых жестких дисков для потребительского рынка.
Готовящиеся накопители будут поддерживать технологию защиты от высокого уровня вибрации (HVT), функцию Instant Secure Erase и работу в режиме 24/7.
В технологической дорожной карте Seagate числятся 5 ТБ модель Constellation CS Altos и 6 ТБ диск Constellation ES.3 «Megalodon». Их выпуск запланирован на второй-третий квартал 2014 года. Для семейства накопителей с кодовым именем «Megalodon» будут характерны следующие параметры: скорость вращения шпинделя — 5900 об/мин, объем буфера — 64 МБ DDR2, интерфейс — SATA 6 Гбит/с. Количество пластин HDD и плотность записи пока остаются загадкой. Ближе к концу следующего года также выйдет 2,5-дюймовая модель Constellation.2 объемом 2 ТБ. Очевидно, соответствующим образом вырастет и объем 2,5- и 3,5-дюймовых жестких дисков для потребительского рынка.
Готовящиеся накопители будут поддерживать технологию защиты от высокого уровня вибрации (HVT), функцию Instant Secure Erase и работу в режиме 24/7.
Обсудить в форуме (комментариев: 18)
Дата выхода первых плат Intel LGA1150 с чипсетами ревизии C2
18.07.2013 | 12:53 | IvTK | обсудить (14)
В марте стало известно о том, что наборы системной логики Intel 8 Series имеют небольшой недостаток в контроллере USB 3.0: после выхода ПК из режима сна (S3) несохраненные данные приложений, работающих с внешними накопителями, могут быть утеряны, а сами программы — требовать перезапуска. Проблема должна быть решена в ближайшее время с выходом материнских плат на чипсетах Z87, H87, B85 (а также других наборов логики) ревизии C2.
Как сообщает веб-ресурс Hardware.info, начало поставок плат на базе исправленных чипсетов намечено на 29 июля. Пока речь идет только о моделях Intel DH87MC, DH87RL, DZ87KLT-75K, DB85FL и DQ87PG, но вскоре к ним присоединятся и другие изделия от крупнейших игроков рынка системных плат. Предварительно, вендоры не планируют как-либо выделять новые (C2) продукты, поскольку ошибка в работе портов SuperSpeed USB после выхода из режима сна не расценивается маркетологами как серьезный недостаток нынешних чипсетов.
Как сообщает веб-ресурс Hardware.info, начало поставок плат на базе исправленных чипсетов намечено на 29 июля. Пока речь идет только о моделях Intel DH87MC, DH87RL, DZ87KLT-75K, DB85FL и DQ87PG, но вскоре к ним присоединятся и другие изделия от крупнейших игроков рынка системных плат. Предварительно, вендоры не планируют как-либо выделять новые (C2) продукты, поскольку ошибка в работе портов SuperSpeed USB после выхода из режима сна не расценивается маркетологами как серьезный недостаток нынешних чипсетов.
Обсудить в форуме (комментариев: 14)
Samsung представляет линейку накопителей SSD 840 Evo
18.07.2013 | 11:08 | IvTK | обсудить (55)
Немалая популярность серии твердотельных накопителей 840 Pro вдохновила корпорацию Samsung на выпуск устройств 840 Evo. Новинки были анонсированы в ходе мероприятия Samsung SSD Global Summit 2013 в г. Сеул (Южная Корея). Основой Evo-серии является новый микроконтроллер Samsung MEX и чипы NAND флеш-памяти типа Toggle-mode TLC второго поколения, изготавливаемые по 19-нм техпроцессу. Покупатели смогут выбирать между накопителями объемом 120, 250, 500, 750 и 1000 ГБ.
По традиции главным преимуществом SSD марки Samsung является скорость. В этом плане устройства 840 Evo не подкачали: скорость последовательного чтения данных достигает 540 МБ/с, последовательной записи — от 410 до 520 МБ/с. Число IOPS (операций ввода-вывода со случайными блоками данных объемом 4 КБ) и кэш-памяти типа LPDDR2 варьируется в широких пределах. Так, для «загрузочного» накопителя на 120 ГБ характерны значения 94 тыс./35 тыс. IOPS (чтение/запись) и 256 МБ буферной памяти, в свою очередь, терабайтный SSD может похвастаться быстродействием в 98 тыс./90 тыс. IOPS и 1 ГБ кэш-памяти.
Срок гарантии на устройства линейки 840 Evo составляет три года (на 840 Pro — пять лет), что неудивительно, учитывая факт использования TLC-памяти. Рекомендованные цены следующие:
Источник:
AnandTech
По традиции главным преимуществом SSD марки Samsung является скорость. В этом плане устройства 840 Evo не подкачали: скорость последовательного чтения данных достигает 540 МБ/с, последовательной записи — от 410 до 520 МБ/с. Число IOPS (операций ввода-вывода со случайными блоками данных объемом 4 КБ) и кэш-памяти типа LPDDR2 варьируется в широких пределах. Так, для «загрузочного» накопителя на 120 ГБ характерны значения 94 тыс./35 тыс. IOPS (чтение/запись) и 256 МБ буферной памяти, в свою очередь, терабайтный SSD может похвастаться быстродействием в 98 тыс./90 тыс. IOPS и 1 ГБ кэш-памяти.
Срок гарантии на устройства линейки 840 Evo составляет три года (на 840 Pro — пять лет), что неудивительно, учитывая факт использования TLC-памяти. Рекомендованные цены следующие:
- Samsung SSD 840 Evo 120 ГБ: $110/$125 (набор для десктопа);
- Samsung SSD 840 Evo 250 ГБ: $190/$200 (набор для ноутбука)/$205 (набор для десктопа);
- Samsung SSD 840 Evo 500 ГБ: $370/$380 (набор для ноутбука);
- Samsung SSD 840 Evo 750 ГБ: $530;
- Samsung SSD 840 Evo 1 ТБ: $650.
Источник:
AnandTech
Обсудить в форуме (комментариев: 55)
Razer выпустит тематические периферийные устройства и аксессуары для Battlefield 4
18.07.2013 | 09:31 | Overclocker | обсудить (26)
Electronic Arts сообщила, что одновременно с выходом шутера Battlefield 4 в продаже появится уйма различной тематической продукции, которая будет доступна всем желающим. Больше всего фанатов серии Battlefield порадует компания Razer. Она подготовит линейку эксклюзивных игровых периферийных устройств для PC (мыши, клавиатуры, наушники) и аксессуаров (сумки и чехлы для смартфонов).
Помимо Razer, выпуском лицензированной продукции для нового Battlefield займутся и другие компании. С полным перечнем можно ознакомиться ниже:
Источник:
VG247
Помимо Razer, выпуском лицензированной продукции для нового Battlefield займутся и другие компании. С полным перечнем можно ознакомиться ниже:
- издательская группа Orion: новелла по Battlefield 4, написанная Питером Гримсдейлом (Peter Grimsdale);
- Qpad: премиальные коврики для мышек;
- PDP: контроллеры для PS3 и Xbox 360;
- Titan Books: арт-бук в стандартном и ограниченном изданиях;
- Prima Games: стандартные и коллекционные стратегические руководства по игре;
- Cook & Becker: постеры;
- Walls360: наклейки;
- Jinx: одежда и аксессуары, включая футболки, кепки, брелки и жетоны;
- BigBen Interactive: чехлы для мобильных устройств и планшетов.
Источник:
VG247
Обсудить в форуме (комментариев: 26)
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование процессоров AMD Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D. 3D Vertical Cache для гейминга и работы
- Обзор и тестирование 15,6″ портативного монитора ASUS ZenScreen MB16AHG
- От видеокарт к искусственному интеллекту: история компании NVIDIA
- Обзор беспроводной гарнитуры Aula Mountain S6
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI для платформы Intel LGA1700
- Обзор и тестирование игрового 27″ OLED-монитора Acer Predator X27U с частотой обновления 240 Гц
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора MSI MPG 271QRX QD-OLED с частотой обновления 360 Гц