Слух: AMD готовит процессор Centurion с частотой 5 ГГц

Постоянные читатели Overclockers.ua наверняка помнят, что четыре года назад компания AMD выпустила небольшое количество отборных четырехъядерных процессоров Phenom II 42 TWKR Black Edition, которые достались, в основном, мастерам экстремального разгона. Интерес публики к нерядовой модели Deneb поутих после выхода Phenom II X6 (Thuban).

Вчера британский веб-сайт Hexus сообщил, что в скором времени Advanced Micro Devices представит эксклюзивный процессор Centurion, который гарантированно сможет работать на частоте 5 ГГц. Грядущий CPU относится к семейству FX/Piledriver, совместим с материнскими платами Socket AM3+ и, вероятно, будет иметь тепловой пакет, превышающий TDP восьмиядерного FX-8350 (125 Вт).

Процессор AMD FX-8150 с СВО

Существенный прирост тактовой частоты даст возможность Centurion успешно конкурировать с шестиядерными Intel Core i7-39xx (Sandy Bridge-E) в большинстве приложений. Цена процессора будет соответствовать его высокому статусу — 795 долларов США.

Выход AMD Centurion будет весьма уместным, учитывая скорый дебют двухчипового видеоускорителя Radeon HD 7990 референсного дизайна. Релиз «двойного» Tahiti ожидается 22 апреля.
Обсудить в форуме (комментариев: 83)

Durathon – стандарт качества материнских плат ECS

Последовав примеру Gigabyte, MSI и Asus, компания ECS разработала внутренний стандарт качества материнских плат Durathon (от англ. durable — «прочный, надежный» и marathon — марафон). Он включает требования к схемотехническому дизайну, подбору компонентов и условиям заводского тестирования системных плат.

ECS Durathon

Концепция Durathon подразумевает:
  • защиту текстолита от влаги и влияния температурной нагрузки путем специального метода наложения стеклоткани;
  • применение твердотельных конденсаторов ECS Superior Solid Capacitors со сроком службы до 200 тыс. часов (почти 23 года в режиме 24/7) при постоянной температуре 65 °C и пиковой 100 °C;
  • длительное тестирование плат при температуре окружения от –10 °C до +50 °C.
ECS Durathon

Подробную информацию о стандарте качества ECS Durathon можно получить, перейдя по ссылке.
Обсудить в форуме (комментариев: 12)

Silicon Power выпустила твердотельные накопители Velox V50

Тайваньская компания Silicon Power, пару недель назад выпустившая «шустрые» твердотельные накопители Velox V55 и Slim S55, представила линейку SSD Velox V50 для массового рынка. Новинки серии V50 доступны в вариантах 32, 64, 128 и 256 ГБ. Устройства выполнены в форм-факторе 2,5" (толщина 9,5 мм), оборудованы микроконтроллером LSI SandForce SF-2281 и интерфейсом подключения SATA 6 Гбит/с.

SSD Silicon Power Velox V50

Паспортная производительность накопителей Silicon Power Velox V50 достигает 530 МБ/с при считывании данных и 200 МБ/с при записи. Заявлена поддержка команды TRIM, технологий Garbage Collection и NCQ, а также объединения SSD в RAID-массивы. Бюджетные модели V50 поддерживают функцию определения и коррекции ошибок ECC, характеризуются малым энергопотреблением и обеспечены трехлетней гарантией от компании-производителя.

SSD Silicon Power Velox V50

Информации о розничных ценах накопителей Velox V50 пока не поступало.


Источник:
TechPowerUp
Обсудить в форуме (комментариев: 1)

Вести с IDF: особенности разгона процессоров Intel Haswell

На мероприятии IDF в Пекине представители Intel обнародовали подробную информацию о возможностях разгона процессоров линейки Haswell (22-нм). Ниже мы приведем ключевые сведения по данному вопросу, опираясь, в том числе, на факты, изложенные в статье HWBot.org «Theory for Core i7-4770K»

Итак, кристалл старших моделей Haswell состоит из четырех физических ядер, каждое из которых оснащено кэш-памятью первого и второго уровней. Кэш третьего уровня (до 8 МБ) будет общим для всех x86-ядер и интегрированной графики. Кроме того, в составе Haswell применяется двухканальный контроллер памяти с поддержкой режима DDR3-2933 при разгоне, а также линии PCI Express, шина DMI и кольцевая шина для взаимодействия вычислительных ядер, кэша L3 и системного агента («северного моста»).

(+)

Разгон процессоров Intel Haswell

В Haswell используется встроенный модуль управления напряжением (iVR), который позволит повысить стабильность и немного снизить энергопотребление CPU. Мобильные Haswell с графикой HD 5200 получат буферную память eDRAM для увеличения кадровой частоты в играх. Она будет распаяна рядом с телом процессора, под защитной крышкой.

Максимальный множитель у Haswell увеличен с 63x до 80x. Опорная частота (BCLK) по-прежнему равна 100 МГц. Следовательно, теоретический предел разгона множителем составляет 8 ГГц (80 x 100 МГц). Благодаря применению независимого тактового генератора (как у Sandy Bridge-E), в UEFI материнских плат LGA1150 будут доступны множители BCLK 1,25x (125 МГц) и 1,67x (167 МГц). Кроме того, останется возможность повышения опорной частоты в пределах 5—10%. «Островками стабильности» для Haswell будут значения BLCK от 100 МГц до 105—110 МГц и от 125 МГц до 130—135 МГц. Надеемся, что владельцы младших Core, Pentium и Celeron с заблокированным на повышение множителем частоты x86-ядер смогут воспользоваться хотя бы множителем BCLK 1,25x.

Разгон процессоров Intel Haswell

С выходом Haswell энтузиасты разгона получат возможность управления частотой кольцевой шины (ring bus). Как правило, она должна быть не выше частоты CPU. Наряду с частотой системного агента, частота кольцевой шины будет одним из факторов, влияющих на стабильность работы процессора и ПК в целом.

Разгон процессоров Intel Haswell

Максимальная частота встроенного графического ядра ограничена значением 3000 МГц, которое вряд ли будет достижимо даже под жидким азотом. Разгон IGP осуществляется повышением множителя с шагом в 50 МГц (до 60 x 50 МГц = 3000 МГц).

Неофициально в редакторской колонке HWBot.org указано, что напряжение Vccin (входное напряжение на модуле управления напряжением) у Haswell должно быть как минимум на 0,4 В выше, чем Vcore. Что же, проверим это утверждение на практике, если представится такая возможность.
Обсудить в форуме (комментариев: 15)