Intel готовит новый двухъядерник Core i3-3250 (Ivy Bridge)
25.02.2013 | 14:34 | IvTK | обсудить (54)
Линейка процессоров Core i3 на основе кристаллов Ivy Bridge вышла в сентябре прошлого года и за прошедшие несколько месяцев была дополнена только одной моделью — Core i3-3210, которая дебютировала 20 января. Новинка заняла промежуточное положение между старшими Pentium G2xxx и еще одним двухъядерником Core i3-3220.
В ближайшие несколько недель (месяцев) корпорация Intel расширит ассортимент предложений Ivy Bridge LGA1155 процессором Core i3-3250. На это указывает строка в базе данных Intel Material Declaration Data Sheets (MDDS), содержащая название ядра («Ivy Bridge-M-2»), код модели («BX80637I33250») и S-Spec номер («SR0YX»).
Согласно предположению веб-ресурса CPU-World, новый двухъядерный процессор будет работать на частоте 3,5 ГГц, получит 3 МБ разделяемой кэш-памяти третьего уровня, графическую подсистему Intel HD 2500 и двухканальный контроллер памяти DDR3-1600. Кроме того, Core i3-3250 будет поддерживать многопоточную обработку данных (Hyper-Treading) и ограничится тепловым пакетом в 55 Вт. Оптовая стоимость процессора составит $138 или чуть выше, если в Санта-Кларе сочтут продажу i3-3250 по цене i3-3240 слишком щедрым подарком для покупателей.
В ближайшие несколько недель (месяцев) корпорация Intel расширит ассортимент предложений Ivy Bridge LGA1155 процессором Core i3-3250. На это указывает строка в базе данных Intel Material Declaration Data Sheets (MDDS), содержащая название ядра («Ivy Bridge-M-2»), код модели («BX80637I33250») и S-Spec номер («SR0YX»).
Согласно предположению веб-ресурса CPU-World, новый двухъядерный процессор будет работать на частоте 3,5 ГГц, получит 3 МБ разделяемой кэш-памяти третьего уровня, графическую подсистему Intel HD 2500 и двухканальный контроллер памяти DDR3-1600. Кроме того, Core i3-3250 будет поддерживать многопоточную обработку данных (Hyper-Treading) и ограничится тепловым пакетом в 55 Вт. Оптовая стоимость процессора составит $138 или чуть выше, если в Санта-Кларе сочтут продажу i3-3250 по цене i3-3240 слишком щедрым подарком для покупателей.
Обсудить в форуме (комментариев: 54)
Вышел «продвинутый» бенчмарк Resident Evil 6
25.02.2013 | 13:17 | IvTK | обсудить (18)
За месяц до выхода шутера Resident Evil 6 для платформы PC разработчик и издатель видеоигр Capcom выпустил бенчмарк, на основе которого геймеры могут определить, насколько их системы соответствуют современным требованиям. Это не пустые слова, поскольку тест дает просадки до 28 к/с на процессоре Core i7-3770K и видеокарте GeForce GTX 670 (см. ниже) при разрешении экрана 1920x1080 точек.
Двадцать третий (!) релиз в рамках серии Resident Evil имеет следующие системные требования:
— минимальные:
Описание игры >>
Загрузить Resident Evil 6 Benchmark >>
Двадцать третий (!) релиз в рамках серии Resident Evil имеет следующие системные требования:
— минимальные:
- процессор: от Core 2 Duo 2,4 ГГц/Athlon X2 2,8 ГГц;
- оперативная память: 2 ГБ;
- видеокарта: GeForce 8800 GTS и старше;
- жесткий диск: 16 ГБ свободного места;
- операционная система: Windows 8/7/Vista/XP;
- процессор: от Core 2 Quad 2,7 ГГц/Phenom II X4 3,0 ГГц;
- оперативная память: 4 ГБ;
- видеокарта: GeForce GTX 560 и старше;
- жесткий диск: 16 ГБ свободного места;
- операционная система: Windows 8/7/Vista/XP.
Описание игры >>
Загрузить Resident Evil 6 Benchmark >>
Обсудить в форуме (комментариев: 18)
AMD FirePro R5000 – новая карта для удаленной обработки графики
25.02.2013 | 12:17 | IvTK | обсудить (11)
Компания AMD выпустила новый видеоускоритель категории remote graphics — FirePro R5000. Устройство на базе видеопроцессора Pitcairn LE способно обрабатывать графику и передавать ее на удаленную рабочую станцию (тонкий клиент) по сети. Количество дисплеев и разрешение экрана ограничено — 4x 1920x1200 или 2x 2560x1600. Кроме того, посредством выходов Mini DisplayPort к FirePro R5000 можно подключить до 6 мониторов через соответствующие переходники.
Карта с интерфейсом PCI Express 3.0 x16 занимает один слот расширения и 279 мм в длину. Чип Pitcairn LE, состоящий из 2,8 млн транзисторов, оперирует 768 потоковыми процессорами, 48 текстурными блоками и 32 блоками растеризации. Шина памяти разрядностью 256 бит взаимодействует с 2 ГБ буферной памяти GDDR5. Частоты ускорителя — 825/3200 МГц для ядра и микросхем ОЗУ соответственно. Тепловой пакет AMD FirePro R5000 не превышает 150 Вт.
Американский разработчик гарантирует бесперебойную работу устройства в течение трех лет.
Источник:
TechPowerUp
Карта с интерфейсом PCI Express 3.0 x16 занимает один слот расширения и 279 мм в длину. Чип Pitcairn LE, состоящий из 2,8 млн транзисторов, оперирует 768 потоковыми процессорами, 48 текстурными блоками и 32 блоками растеризации. Шина памяти разрядностью 256 бит взаимодействует с 2 ГБ буферной памяти GDDR5. Частоты ускорителя — 825/3200 МГц для ядра и микросхем ОЗУ соответственно. Тепловой пакет AMD FirePro R5000 не превышает 150 Вт.
Американский разработчик гарантирует бесперебойную работу устройства в течение трех лет.
Источник:
TechPowerUp
Обсудить в форуме (комментариев: 11)
Австралийцы установили рекорд в 3DMark06 на двух Radeon HD 5970
25.02.2013 | 10:56 | IvTK | обсудить (8)
Команда HWBot Team.AU, объединившая как минимум шесть оверклокеров из Австралии (pro, SniperOZ, Deanzo, dinos22, JJJC, Pula), отличилась высокими результатами в графических бенчмарках. Из их числа особо стоит выделить первое место в дисциплине 3DMark06 для систем с четырьмя графическими процессорами: 53137 очков в старом тестовом пакете Futuremark удалось набрать при помощи двух видеокарт Radeon HD 5970 на чипах Cypress XT. Платы производства Sapphire были разогнаны «всего лишь» до 950/5000 МГц с использованием воздушного охлаждения.
Наряду с видеоускорителями, вышедшими на рынок в конце 2009 года, австралийцы задействовали в составе стенда процессор Core i7-3770K (6600 МГц под жидким азотом), материнскую плату Gigabyte GA-Z77X-UP7, комплект оперативной памяти DDR3 G.Skill TridentX @2640 МГц и блок питания мощностью 1200 Вт.
Остальные недавние достижения Team.AU перечислены ниже:
Наряду с видеоускорителями, вышедшими на рынок в конце 2009 года, австралийцы задействовали в составе стенда процессор Core i7-3770K (6600 МГц под жидким азотом), материнскую плату Gigabyte GA-Z77X-UP7, комплект оперативной памяти DDR3 G.Skill TridentX @2640 МГц и блок питания мощностью 1200 Вт.
Остальные недавние достижения Team.AU перечислены ниже:
Обсудить в форуме (комментариев: 8)
Toshiba нашла способ снизить энергопотребление процессорной кэш-памяти
25.02.2013 | 09:12 | IvTK | обсудить (7)
Инженерам Toshiba удалось создать инновационную технологию энергосбережения для ячеек памяти SRAM. Она позволит уменьшить потребляемую мощность кэша микропроцессоров на величину от 27% до 85%. Технология актуальна, прежде всего, для мобильных устройств.
Разработка японских специалистов снижает энергопотребление кэш-памяти как при вычислительной нагрузке на CPU, так и в режиме ожидания. В рамках нового подхода процессорный кэш, который обычно занимает значительную часть кристалла, использует меньше питания за счет интеграции модулей BLPC и DCRC. Первый определяет, сколько мощности требуется процессору для выполнения той или иной задачи, а второй непосредственно управляет питанием. В результате прототипы CPU, при минимальной нагрузке (например, проигрывании аудио) практически не греются — температура кристалла незначительно отличается от комнатной.
Работа над новой технологией будет продолжаться, но продемонстрированный прогресс в ее практическом использовании дает повод для оптимизма.
Разработка японских специалистов снижает энергопотребление кэш-памяти как при вычислительной нагрузке на CPU, так и в режиме ожидания. В рамках нового подхода процессорный кэш, который обычно занимает значительную часть кристалла, использует меньше питания за счет интеграции модулей BLPC и DCRC. Первый определяет, сколько мощности требуется процессору для выполнения той или иной задачи, а второй непосредственно управляет питанием. В результате прототипы CPU, при минимальной нагрузке (например, проигрывании аудио) практически не греются — температура кристалла незначительно отличается от комнатной.
Работа над новой технологией будет продолжаться, но продемонстрированный прогресс в ее практическом использовании дает повод для оптимизма.
Обсудить в форуме (комментариев: 7)
Xilence готовит новые блоки питания серий SQ и Office
25.02.2013 | 02:09 | IvTK | обсудить (3)
Многие наши читатели наверняка обратили внимание на оригинальную компоновку модульных блоков питания Xilence XQ, которые на сегодняшний день доступны в версиях 750, 850 и 1000 Вт. Тайваньская компания приняла решение расширить ассортимент предлагаемых БП продуктами серий SQ и Office. В число первых войдут устройства стоимостью до €100, ну а Xilence Office обойдутся покупателям в сумму до 50 евро.
Представители обеих линеек не будут допускать отсоединение кабелей (т.н. немодульный дизайн), оставив данную привилегию, равно как и возможность бесшумной работы при малой нагрузке, топовым Xilence XQ. Тем не менее, блоки серии SQ характеризуются уровнем КПД от 90% в сетях 230 В (сертификат 80 Plus Platinum), а блоки Xilence Office обеспечат 81-процентную эффективность в тех же условиях.
Тайваньский вендор рассчитывает, что источники питания линеек SQ и Office предложат «привлекательное соотношение цены и производительности», а также будут достаточно экономичными и тихими, чтобы составить конкуренцию более известным брендам в массовом сегменте рынка БП. Выход новых серий блоков питания Xilence ожидается в марте.
Источник:
PCGH
Представители обеих линеек не будут допускать отсоединение кабелей (т.н. немодульный дизайн), оставив данную привилегию, равно как и возможность бесшумной работы при малой нагрузке, топовым Xilence XQ. Тем не менее, блоки серии SQ характеризуются уровнем КПД от 90% в сетях 230 В (сертификат 80 Plus Platinum), а блоки Xilence Office обеспечат 81-процентную эффективность в тех же условиях.
Тайваньский вендор рассчитывает, что источники питания линеек SQ и Office предложат «привлекательное соотношение цены и производительности», а также будут достаточно экономичными и тихими, чтобы составить конкуренцию более известным брендам в массовом сегменте рынка БП. Выход новых серий блоков питания Xilence ожидается в марте.
Источник:
PCGH
Обсудить в форуме (комментариев: 3)
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование процессоров AMD Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D. 3D Vertical Cache для гейминга и работы
- Обзор и тестирование 15,6″ портативного монитора ASUS ZenScreen MB16AHG
- От видеокарт к искусственному интеллекту: история компании NVIDIA
- Обзор беспроводной гарнитуры Aula Mountain S6
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI для платформы Intel LGA1700
- Обзор и тестирование игрового 27″ OLED-монитора Acer Predator X27U с частотой обновления 240 Гц
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора MSI MPG 271QRX QD-OLED с частотой обновления 360 Гц