Швейцарская компания Arctic Cooling анонсировала новый низкопрофильный процессорный кулер, предназначенный, в первую очередь, для HTPC-систем и других малогабаритных ПК. Высота новинки, которая получила название Freezer 11LP, составляет всего 53 мм, а вес – 255 г. В основе системы охлаждения лежат две медные тепловые трубки и 92-мм вентилятор со скоростью вращения крыльчатки 2000 об/мин.


Трубки сечением 6 мм эффективно переносят тепло от центрального процессора на активно обдуваемые алюминиевые ребра (50 ед.). Такое сочетание позволяет успешно рассеивать до 90 ватт тепла. Удобные крепления СО сводят время ее монтажа к минимуму. В комплект поставки входит тюбик фирменной термопасты Arctic MX-2.

Кулер Freezer 11LP совместим с процессорами Intel LGA 1155, LGA 1156 и LGA 775 (TDP до 90 Вт) и не заставит пользователей волноваться об излишне высоком уровне шума благодаря модифицированной схеме крепления вентилятора, поглощающей вибрации.


«Freezer 11LP является прекрасным решением для компьютеров в тонком корпусе. Его эффективность и практически бесшумная работа оставляют конкурентов далеко позади. Привлекательное соотношение цены и производительности делает данный кулер лучшим выбором для низкопрофильных систем», – заявил Петер Янковски (Peter Jankowski), руководитель отдела продаж компании Arctic Cooling.


Источник:
techPowerUp!

Крупнейший независимый производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, или просто TSMC, решил вложить 300 миллиардов новых тайваньских долларов (около 10 миллиардов долларов США) в строительство еще одной фабрики по выпуску 300-мм полупроводниковых пластин на основе прогрессивного 28-нм технологического процесса. TSMC планирует производить на новой фабрике более 100 тысяч «вафель» в месяц.


Новостройка станет девятым промышленным объектом азиатской компании и третьим заводом по изготовлению 300-мм полупроводниковых пластин, который уже окрестили как Fab 16. Он будет размещен в районе Центрального тайваньского научного парка. Впрочем, возведение Fab 16 начнется не скоро – только в 2014 году.

Несмотря на отложенное во времени строительство, TSMC уже завершает разработку 28-нм техпроцесса. Массовое производство микрочипов на его основе стартует в следующем году. Больше полупроводников, чем TSMC, в мире выпускает только одна корпорация – Intel. Тройку лидеров замыкает United Microelectronics Corporation (UMC).


Источник:
TCMagazine