То, что последний, на данный момент, видеочип компании NVIDIA – GF104 – в своём полноценном варианте имеет восемь вычислительных кластеров ни для кого уже не секрет. Тем не менее, анонсированные 12 июля видеокарты GeForce GTX 460, являющиеся пока единственными решениями на его основе, имеют лишь семь активных кластеров, или 336 потоковых процессоров. Разумеется, данный факт не оставлял сомнений в том, что рано или поздно мы увидим продукт калифорнийской компании, имеющий все 384 потоковых процессора. Неясно было лишь то, когда NVIDIA выпустит на рынок такую модель, и как она будет позиционироваться в линейке видеоускорителей компании.

Популярный американский ресурс Fudzilla, в лице своего неизменного руководителя Фуада Абазовича (Fuad Abazovic), даёт ответ на этот вопрос. По приведенным данным, от анонса видеокарты на базе видеочипа GF104 с 384 процессорами NVIDIA удерживают лишь... достаточно большие запасы GeForce GTX 470.


Таким образом, предполагаемая новинка после премьеры должна будет заменить собой одну из первых моделей на базе чипа GF100. Сам же анонс состоится сразу же, как только будет распродана большая часть уже произведённых GeForce GTX 470. Предположительно, это должно случиться ещё до конца лета.

Что касается производительности модели, то отставание по количеству потоковых процессоров (или CUDA-ядер, если следовать терминологии NVIDIA) от существующего «вице-флагмана» компании будет нивелировано существенно более высокими частотами и усиленным текстурным блоком. Также мы вправе ожидать сниженного относительно GTX 470 тепловыделения и энергопотребления, учитывая результаты, демонстрируемые GeForce GTX 460.

В процессе своей недавней телефонной конференции компания AMD ознакомила клиентов и инвесторов с некоторыми новостями. В частности, стало известно, что первые чипы на базе архитектуры Fusion будут поставляться уже в следующем квартале, с опережением графика. Позиционируемые в бюджетном сегменте, они предназначены для нетбуков, тогда как более дорогие APU Llano – для потребительских ноутбуков и настольных компьютеров – планируются к выпуску в следующем году по 32-нанометровому техпроцессу.


Подтверждением этих планов может служить появление на одном из интернет-форумов нового роадмапа AMD и дополнительных подробностей относительно того, что же представляют собой первые 40-нанометровые продукты семейства Ontario – пара чипов с кодовым именем Zacate. Сочетающие в одном кристалле вычислительное x86-ядро и графический процессор, новинки отличаются количеством блоков обработки данных и теплопакетами: TDP одноядерного чипа составит 18 Вт, двухъядерного – 25 Вт. Ожидается, что оба процессора будут поддерживать технологию DirectX 11 и найдут применение в лэптопах.

AMD еще не делала публичных заявлений по поводу Zacate, но если эти чипы, и правда, принадлежат семейству Ontario, их ядра должны быть основаны на новой фирменной архитектуре Bobcat. Единственное, что вызывает вопросы, – это информация об энергопотреблении. По предварительным данным, одноядерник с 18-ваттным TDP потребляет значительно больше энергии, чем доминирующие на рынке нетбуков чипы Intel Atom, отсюда следует, что процессоры Zacate больше подходят для сверхтонких ноутбуков класса CULV.

Вчера Объединенный совет инженеров по электронным устройствам (JEDEC - Joint Electronic Devices Engineering Council) наконец-то внес DDR3L в перечень спецификаций общего стандарта JESD79-3 DDR3. Таким образом, DDR3 Low Voltage получает официальный статус и теперь может быть более широко задействован в ноутбуках, настольных компьютерах, серверах и других продуктах.

Уже доступная от различных производителей, память стандарта DDR3L дает реальное снижение энергопотребления на 15% в сравнении с «обычной» планкой DDR3, функционируя на тех же самых частотах. Номинальное напряжение питания модулей составляет всего 1,35 В, против 1,5 В у DDR3.


«Стандарт JEDEC DDR3L позволит создавать компьютерные системы с малым потреблением электроэнергии, что принесет меньший вред окружающей среде и сохранит деньги пользователей», – сказал Роберт Фёрл (Robert Feurle), вице-президент маркетингового отделения Micron Technology. «Энергоэффективность устройств – один из важнейших вопросов, который интересует пользователей, и наша компания будет активно поддерживать развитие стандарта DDR3L, чтобы сократить затраты наших клиентов».


Источник:
TCMagazine

Корпорация NVIDIA, предложив геймерам достаточный ассортимент высокопроизводительных DirectX11-решений, обратила внимание на рынок профессиональных видеоадаптеров, где GF100 был бы весьма кстати. Накануне в Санта-Кларе объявили о начале поставок ускорителей Quadro 6000/5000/4000 и мобильных карт Quadro 5000M; внешние Quadro Plex 7000 ожидаются осенью.

Все это разнообразие сопровождается новым инструментарием – NVIDIA SceniX 6, Cg Tooklit 3, OptiX 2 и, естественно, поддержкой DirectX 11.


Видеоадаптер Quadro 6000 обладает 448 потоковыми процессорами, 384-битной шиной памяти, 6 ГБ памяти стандарта GDDR5, термопакетом в 225 Вт. Тактовые частоты здесь чуть ниже, чем у настольной GeForce GTX 470 – 574/1148/2988 МГц для растрового и шейдерного доменов, микросхем памяти соответственно. Модель несет на борту два DisplayPort и один DVI-выход. Стоимость решения составляет $5000.


Quadro 5000 оценивается гораздо дешевле ($2250). В его распоряжении 352 шейдерных блока, 320-битная шина памяти, 2,5 ГБ GDDR5 и частотная формула 513/1026/3000 МГц.


Скромный однослотовый адаптер Quadro 4000 имеет 256 CUDA-ядер, 256-битный интерфейс памяти, 2 ГБ ОЗУ при стоимости $1150. Практически те же спецификации и у Quadro 5000M, правда, потоковых процессоров побольше (320 ед.).


Внешняя «система визуализации» Quadro Plex 7000, похоже, включает два ускорителя Quadro 6000: об этом свидетельствует заявленный объем видеопамяти (12 ГБ) и количество потоковых процессоров (896 ед.). За нее придется выложить не менее $14500.

Обзор возможностей новинок доступен на сайте NVIDIA.

Тайваньский производитель блоков питания, систем охлаждения и компьютерных аксессуаров Tagan анонсировал серию БП под названием PipeRock III. Новинки предназначены, преимущественно, для геймеров и оверклокеров: об этом свидетельствует заявленный диапазон мощностей (700...1000 Вт), поддержка конфигураций ATI CrossFire и NVIDIA SLI посредством подключения кабелей PCI-E Power, соответствие стандартам Intel EPS12V v.2.91 и ATX12V v.2.2. Экономным пользователям будет приятно узнать, что высокий КПД представленных блоков питания подтвержден сертификатом 80 Plus Silver.


На данный момент серия Tagan PipeRock III насчитывает четыре модели источников питания различной мощности – 700 Вт (код продукта TG700-BZIII), 800 Вт (TG800-BZIII), 900 Вт (TG900-BZIII) и 1000 Вт (TG1000-BZIII). Силовые элементы устройств охлаждаются радиатором замысловатой конструкции на теплотрубках, обдув «начинки» БП осуществляется 135-мм вентилятором с переменной скоростью вращения и светодиодной подсветкой.


Оборудованные комплексом защит от нештатных режимов работы, модели Tagan PipeRock III появятся в продаже в середине августа. В частности, 700-ваттный блок оценен производителем в €129.

Подробные характеристики новинок доступны по ссылке.


Источник:
TCMagazine

Один из наиболее известных проектов распределенных вычислений Folding@Home собирает все больше добровольцев, готовых задействовать ресурсы своих персональных компьютеров для решения глобальных проблем здравоохранения.

Не так давно к проекту F@H подключилась и команда из нашей конференции – Overclockers.UA. Заразительный энтузиазм ее нынешнего капитана Романа «Artistus» Тройняка подхватили более 30 участников, внеся свою лепту в развитие научной медицины. Сегодня у нас есть повод поздравить соотечественников (и не только ;) с двумя круглыми цифрами – 1500000 F@H-очков и 3000 выполненных заданий (work units).



Подробнее о проекте Folding@Home и команде Overclockers.UA можно узнать в Конференции.

С чередой анонсов видеокарт GeForce GTX 460 отошли на второй план более производительные решения на базе чипа GF100. Тем, кто не боится приютить в своем системном блоке флагманский ГП семейства NVIDIA Fermi, будет интересно узнать о премьере новых версий видеоадаптеров GeForce GTX 470 (код модели SXX4701280D5-NM) и GeForce GTX 465 (код модели SXX4651024D5-NM) от компании Sparkle.


Тайваньский вендор оснастил свои очередные решения двухслотовой системой охлаждения, в основе которой расположены пять медных теплотрубок с применением технологии Heatpipe Direct Touch – прямого контакта тепловых трубок с поверхностью графического ядра. По заявлению маркетологов компании, новый кулер обеспечивает на 4-5°C меньший температурный режим, нежели референсная турбина. Вентилятор типоразмера 80 x 80 x 15 мм вращается с переменной скоростью, в зависимости от температуры видеочипа.

Карты Sparkle GeForce GTX 470/465 оперируют с 448/352 потоковыми процессорами, функционируя на частотах 607/1215/3348 МГц и 607/1215/3206 МГц соответственно. Как обычно, присутствует поддержка DirectX 11, NVIDIA SLI, CUDA, PhysX, 3D Vision и других технологий. В числе видеовыходов – пара DVI-I и единичный mini HDMI.


Источник:
TCMagazine

По сообщению веб-ресурса Fudzilla, AMD продолжит выпускать одноядерные процессоры. В четвертом квартале текущего года ожидается появление в прайс-листах компьютерных магазинов модели Sempron 150 под сокет AM3 с номинальной тактовой частотой 2,9 ГГц. Напомним, нынешний Sempron 140, известный своей способностью к активации второго физического ядра (в отдельных случаях), работает на 2,7 ГГц.


По всей видимости, процессор будет основан на 45-нанометровом чипе AMD Sargas, который, как известно, фактически является урезанным Regor. На вооружении у Sempron 150 серьезный (относительно Athlon II X2 215) объем кэш-памяти второго уровня – 1 МБ, высокий множитель опорной частоты HTT – 14,5x, скромный термопакет – 45 Вт и поддержка со стороны материнских плат AM2+/AM3. По большому счету, неизвестен только степпинг ядра – C2 или же C3, как в вышедшем на днях Athlon II X2 220.

Давно ходят слухи и о 2,8-гигагерцовом Sempron 145. Предварительно известно, что он будет функционировать на частоте 2800 МГц, обладать 1 МБ кэша и принадлежать к разношерстной линейке процессоров AMD, основанных на ядре степпинга C3.