Наряду с обещаниями как можно скорее подготовить к массовому производству новое поколение процессоров, генеральный директор AMD Дирк Мейер (Dirk Meyer) признал наличие трудностей у специалистов компании с разработками в рамках 32-нм технологической нормы. В основном, задержка скажется на гибридных процессорах Llano и Ontario, являющихся частью концепции APU Fusion.


«Поставки Llano по-прежнему ожидаются в первой половине следующего года», – сообщил г-н Мейер в ходе разговора с финансовыми аналитиками. «Тот процент выхода годных 32-нм микрочипов, который мы имеем сегодня, оказался ниже прогнозируемого. Для того чтобы улучшить ситуацию с 32-нанометровыми процессорами, нам потребуется время – дополнительные несколько месяцев».

Что же, не самая лучшая новость для стесненных в средствах пользователей, которые рассчитывали приобрести 32-нм четырехъядерник с 480 потоковыми процессорами в составе встроенного видеоядра. Остается надеяться, что флагманские ЦП Bulldozer поспеют вовремя.


Источник:
Fudzilla

Компания AMD в официальном порядке сообщила о том, что производство перспективных 32-нм процессоров микроархитектуры Bulldozer начнется в первом полугодии 2011 г. Соответственно, по нашим прикидкам (и оценкам веб-сайта Fudzilla), официального анонса восьмиядерных моделей Zambezi придется ждать до II-III квартала следующего года, поскольку поставщикам, как и самой AMD, понадобится несколько месяцев для организации массовых поставок.


Процессоры Zambezi, напомним, рассчитаны на установку в сокет AM3 второй ревизии, имеют 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, встроенный контроллер памяти DDR3-1866 и являются частью платформы Scorpio.

Наряду с ними, будет выпущена серверная серия Opteron 6000 (K11 «Interlagos», Socket G34) с максимальным числом физических ядер в одном кристалле, равным 16 ед. По слухам, 12- и 16-ядерные Interlagos будут состоять из двух 6/8-ядерных чипов Valencia, изготовленных в соответствии с 32-нм технологической нормой.

Босс AMD Дирк Мейер (Dirk Meyer) в который раз заявил о том, что Bulldozer принесет с собой «значительное повышение производительности» по отношению к текущему ассортименту ЦП марки Phenom II.

Готовя пару часов назад материал по Core i5-760, мы обратились к официальному прайс-листу корпорации Intel, дабы убедиться, что дебют этого процессора все еще впереди. Как оказалось, менее чем через 2 часа он все же появился в списке предложений. Предыдущие расценки на прочие модели были частично обновлены, кроме того, фактически состоялась премьера одних и исключение из прейскуранта других процессоров.


Из дебютантов отметим шестиядерный Core i7-970 с частотой 3,2 ГГц, 12 МБ кэш-памяти третьего уровня и оптовой ценой в $885, упоминавшийся выше четырехъядерный Core i5-760 (2,80 ГГц, 8 МБ кэша L3, $205 – чуть дороже, чем мы предполагали), энергоэффективный Core i7-870S (2,66 ГГц, 8 МБ кэш-памяти L3, $351), скромные Atom D425 и Atom D525.

Больше остальных был уценен Core i7-870 – с 562 до 294 долларов США, также стали дешевле Core i3-540 (новая цена – $117), Pentium E6600 ($75), Pentium E5500 ($64), мобильный Core i7-640UM ($289) и серверный Xeon X3470 ($328).

Официально исключены из прайс-листа сразу 20 (!) моделей Xeon 5400/5200, настольные Core 2 Duo E7400, Pentium E6300, Celeron E3200. Ознакомиться с новым прайс-листом Intel Corporation можно по ссылке.

Компания ASRock продолжает активно развивать фирменную линейку материнских плат, и на очереди новый продукт – P55 Extreme4 на базе чипсета Intel P55 для процессоров LGA1156. Надо полагать, данное решение будет одним из козырей тайваньских специалистов в борьбе за покупателя.

Отличительной особенностью ASRock P55 Extreme4 является присутствие в комплекте поставки фронтальной панели с разъемами USB 3.0, а также размещение на материнской плате четырех портов USB 3.0 и четырех SATA 6 Гбит/с.


Плата оборудована четырьмя слотами для модулей памяти DDR3-2600+ общим объемом до 16 ГБ, парой разъемов PCI Express 2.0 x16 (поддерживаются конфигурации NVIDIA SLI и Quad-SLI, ATI CrossFire и Quad CrossFireX), двумя PCI и тремя PCIe x1. Богатые функциональные возможности P55 Extreme4 дополняют интерфейсы SATA 3 Гбит/с (6 ед.), IDE, FDD, eSATA 6 Гбит/с.

Оверклокеров порадует 10-фазная (8+2) подсистема питания, массивный радиатор на элементах питания, кнопки включения и перезагрузки ПК прямо на печатной плате (на фото – слева от IDE-разъема), индикатор POST-кодов и дополнительные монтажные отверстия для процессорных кулеров LGA775.

Продажи ASRock P55 Extreme4 начнутся совсем скоро...

Мы уже перестали удивляться тому, что партнеры-заказчики Intel все чаще предлагают приобрести модели процессоров еще до их официального анонса. Очередное подтверждение данной тенденции – наличие на складах ряда европейских магазинов и начало продаж процессора Core i5-760, совместимого с материнскими платами LGA1156 и наследующего славные традиции младшего i5-750 (в частности, в контексте доступной цены).


Новый четырехъядерник будет стоить в отечественной рознице около $210-220, в оптовых партиях от 1000 шт. его цена составит, ориентировочно, $196.

Intel Core i5-760 основан на 45-нм ядре Lynnfield. Благодаря хорошо отлаженной технологии производства его TDP не превышает отметку в 95 Вт. Номинальная тактовая частота модели i5-760 равна 2,80 ГГц (на 133 МГц больше, чем у Core i5-750), объем кэш-памяти третьего уровня – 8 МБ.

Среди поддерживаемых технологий значатся Turbo Boost, VT-x, Enhanced Intel Speed Step Technology, наборы инструкций MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 и SSE4.2. В то же время, Core i5-760 обходится без Hyper-Threading и новых инструкций AES.


Источник:
Fudzilla

Специалисты ресурса Fudzilla провели интересный эксперимент, позволивший определить целесообразность покупки пары среднеценовых видеокарт GeForce GTX 460 (GF104) вместо единичной GeForce GTX 480 на чипе GF100. Тесты производительности, а также замеры температур и энергопотребления, дали однозначный ответ: GeForce GTX 460 SLI быстрее, «холоднее» и дешевле топового ускорителя. По уровню шума дуэт выглядел в весьма выгодном свете на фоне стоковой турбины GTX 480 (точные замеры не проводились).


Итак, перейдем к цифрам. Система с видеоадаптерами EVGA GTX 460 768 МБ, по данным Fudzilla, потребляет в нагрузке порядка 465 Вт, разогнанным EVGA GTX 460 768 МБ Superclocked требуется 492 ватта мощности, а единичная GeForce GTX 480 потребляет и того больше – 494 Вт. В простое разница между GTX 460 SLI с референсными частотами и GTX 480 сокращается до 8 Вт (160 против 168 Вт).

Температура видеочипа в стресс-тесте FurMark у флагманской карты референсного дизайна достигает 93°C; тандем неразогнанных карт GeForce GTX 460 работает при 82°C/66°C, связка EVGA GTX 460 768 МБ Superclocked функционирует при 84°C и 68°C соотвественно для верхней и нижней карт в корпусе Cooler Master HAF X.

По скорости пара GeForce GTX 460 768 МБ уверенно (хотя и не всегда) превосходит старшее решение. Убедиться в этом можно, ознакомившись с первоисточником.

Foxconn – одна из многих компаний, которые, наряду с разработкой решений для индивидуальных покупателей, уделяют немало внимания нуждам корпоративных заказчиков. В конце прошлой недели тайваньцы анонсировали начало поставок материнской платы Q57M на базе чипсета Intel Q57 Express.

В отличие от продуктов для массового рынка на основе наборов системной логики P55 и H55, Foxconn Q57M поддерживает актуальный для бизнес-сегмента набор технологий, а именно: Intel Active Management Technology (AMT), Intel Remote PC Assist, Intel Anti-Theft, Intel Trusted Execution и т.д. При этом стоимость новинки будет вполне приемлемой – около 130 долларов США в розничной сети.


Плата совместима с процессорами Intel Core i3/i5/i7 для сокета LGA1156, памятью стандарта DDR3-800/1066/1333 объемом до 16 ГБ, накопителями и приводами SATA 3 Гбит/с (до 6 ед.), платами расширения PCI-Express x16, PCI-Express x1 и PCI. Вывод изображения со встроенного в процессор видеоядра Intel HD Graphics обеспечивают порты D-Sub и DisplayPort на задней панели. Кроме того, хорошо различим параллельный порт (LPT) для старых принтеров.

Надо полагать, что «рабочая лошадка» Foxconn Q57M будет пользоваться успехом у предприятий, уделяющих большое внимание работе внутрикорпоративной сети.