Японская компания Scythe регулярно выпускает обновленные версии уже хорошо всем знакомых воздушных процессорных охладителей, дорабатывая их конструкцию с учетом пожеланий своих клиентов. Как правило, такие модели в названии получают порядковый номер «2», занимая место морально устаревших, но все ещё актуальных решений.

С момента анонса Scythe Zipang прошло чуть более года, и сегодня на его место претендует уже модернизированный вариант Zipang 2.


Новинка обладает габаритами 145 x 149 x 106 мм и весом 715 г, т.е. практически не изменившись в размерах. Тепловые трубки из меди пронизывают радиатор только с одной стороны и имеют изогнутую форму, что сделано с целью совместимости с высокими «гребешками» модулей памяти. Сам алюминиевый радиатор разделен на шесть секций, что теоретически должно способствовать более эффективному отводу тепла.


Всю конструкцию обдувает единственный вентилятор типоразмера 140 мм со скоростью вращения до 1000 об/мин и уровнем шума не более 22,74 дБ, что позволяет назвать его довольно тихим решением. Согласно заявленным спецификациям, в минуту он способен прокачать 51,43 кубических фута воздуха.

Scythe Zipang 2 можно установить на целый ряд актуальных (и не очень) платформ Intel (Socket 478, LGA775, LGA1366) и AMD (AM2, AM2+ и AM3). Впервые он появится на прилавках магазинов Японии, но сколько за него будут просить ещё неизвестно.


Источник:
techPowerUp!

Проанализировав ситуацию на рынке памяти, можно констатировать факт, что модули DDR3 по цене уже вплотную приблизились к пока ещё удерживающим лидерство в продажах планкам стандарта DDR2. В свою очередь, это обусловлено увеличением объемов поставок более прогрессивных устройств с микросхемами памяти типа DDR3 и постепенным снижением объемов выпуска её предшественницы.

В свете данных событий многие производители ОЗУ стараются расширить ассортимент своей продукции. К их числу относится и хорошо известная нам тайваньская компания Team Group, анонсировавшая на днях серию трехканальной памяти под названием Elite.


В последнем пресс-релизе «засветились» четыре набора для платформы Core i7 объемом 3 (3 х 1) и 6 (3 х 2) гигабайт с частотами 1066 и 1333 МГц. Оверклокеров-экстремалов эта память вряд ли заинтересует, но будет весьма актуальной при построении сбалансированных игровых систем. Каждый модуль выполнен на 6-слойной PCB с установленными алюминиевыми радиаторами, полностью соответствуя всем необходимым требованиям JEDEC. Исходное напряжение планок составляет 1,5 вольт.

Пропускная способность наборов DDR3-1066 с задержками 7-7-7-21 приблизительно равна 8528 МБ/сек, а комплектов с частотой 1333 МГц и таймингами 9-9-9-24 – около 10664 МБ/сек, но заметим, что общий результат будет иметь определенное отклонение в зависимости от используемой материнской платы.

На всю серию Team Group Elite распространяется пожизненная гарантия производителя.


Источник:
TweakTown