Новый рекорд в 3DMark Vantage: GTX 280 + QX9770 = 29650 «попугаев»
07.08.2008 | 16:07 | Overclocker | обсудить
Известные оверклокеры Kinc и SF3D установили новый рекорд в популярном бенчмарке 3DMark Vantage, который составил 29650 баллов. «Железо», благодаря которому им удалось достичь столь выского результата и потеснить соперников в «Зале Славы», было представлено брендами ASUS и Intel: видеокарты Asus ENGTX280 TOP, материнская плата ASUS Striker II Extreme (nForce 790i) и процессор Core 2 Extreme QX9770.
Процессор и графические адаптеры охлаждались жидким азотом для достижения следующих показателей разгона: QX9770 работал с тактовой частотой 5746 МГц, частоты ядра, шейдерного блока и памяти у GTX 280 составляли 950, 1950 и 1300 МГц соответственно. Напомним, что эталонные частоты устройств равны 3,2 ГГц у процессора и 602/1296/1107 МГц у видеоакселераторов. Достичь показателя 29650 «попугаев» энтузиастом удалось лишь с четвертой попытки, поначалу лучшим результатом было значение 24420.
Источник:
Nordichardware
Процессор и графические адаптеры охлаждались жидким азотом для достижения следующих показателей разгона: QX9770 работал с тактовой частотой 5746 МГц, частоты ядра, шейдерного блока и памяти у GTX 280 составляли 950, 1950 и 1300 МГц соответственно. Напомним, что эталонные частоты устройств равны 3,2 ГГц у процессора и 602/1296/1107 МГц у видеоакселераторов. Достичь показателя 29650 «попугаев» энтузиастом удалось лишь с четвертой попытки, поначалу лучшим результатом было значение 24420.
Источник:
Nordichardware
Обсудить в форуме
Patriot выпускает Vortex - «двойной» кулер для памяти
07.08.2008 | 03:09 | Overclocker | обсудить
К концу летнего сезона американская компания Patriot представит новую систему охлаждения для оперативной памяти именуемую Vortex. Конструкция устройства занимает всего один DIMM слот и обдувает радиаторы двумя 40-мм вентиляторами, ориентируемыми в пространстве под разным углом для обеспечения наилучшего потока воздуха и работающими на скорости 5000 оборотов в минуту.
"Тепло является основным врагом, когда речь заходит о разгоне памяти" сообщает Лес Генри, технический директор Patriot. "Принудительная циркуляция воздуха силами Vortex может снизить температуру модулей до 30%". А это, как нам известно, залог стабильной работы и дополнительные мегагерцы.
К сожалению ни розничная цена и ориентировочные сроки поставки нам пока не известны.
"Тепло является основным врагом, когда речь заходит о разгоне памяти" сообщает Лес Генри, технический директор Patriot. "Принудительная циркуляция воздуха силами Vortex может снизить температуру модулей до 30%". А это, как нам известно, залог стабильной работы и дополнительные мегагерцы.
К сожалению ни розничная цена и ориентировочные сроки поставки нам пока не известны.
Чипсет AMD 790GX представлен официально
07.08.2008 | 02:09 | IvTK | обсудить
Накануне состоялся официальный анонс набора системной логики AMD 790GX + SB750 для платформы AM2+. В предыдущих публикациях мы уже рассматривали возможности нескольких материнских плат на базе нового чипсета (ASRock ODE790GX-WiFi, Biostar TA-790GX A2+, DFI LanParty JR 790GX-M2RS). Сегодня же пришло время обобщить полученные данные, с учетом свежей информации.
Итак, AMD 790GX является логическим развитием популярного набора микросхем 780G. На этот раз в роли встроенного графического решения выступает Radeon HD 3300 (DirectX 10), для которого официально утверждена поддержка вспомогательной SidePort-памяти. Производительность IGP достигает 2000+ очков в 3DMark06.
Также обновлен южный мост: место AMD SB700 займет прогрессивное решение SB750. Последний располагает технологией Advanced Clock Calibration (ACC). Как показали предварительные тесты, с ее помощью удается несколько улучшить разгонные показатели процессоров Phenom.
Принципиальная схема работы связки AMD 790GX + SB750 выглядит следующим образом:
Взаимодействие процессора с северным мостом обеспечивается высокоскоростным интерфейсом HyperTransport 3.0 (2,6 GHz, 5200 MT/s). Память стандарта DDR2 может работать на частотах до 1066 MHz при использовании CPU Socket AM2+.
В структуре 790GX реализована технология CrossFireX, позволяющая разместить на печатной плате пару слотов PCI Express 2.0 со скоростными показателями x8 + x8. Под названием "Performance Cache" скрывается упомянутая ранее память SidePort.
Южный мост SB750 подразумевает поддержку 6 каналов SATA 3,0 Gbit/s с опцией RAID 0, 1, 5 и 10, двенадцати портов USB 2.0, HighDefinition Audio и устаревшего Parralel ATA.
В настоящее время собственные материнские платы на основе чипсета AMD 790GX выпустили фирмы ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W Technology, Jetway и MSI.
Источники:
TCMagazine
TweakTown
Итак, AMD 790GX является логическим развитием популярного набора микросхем 780G. На этот раз в роли встроенного графического решения выступает Radeon HD 3300 (DirectX 10), для которого официально утверждена поддержка вспомогательной SidePort-памяти. Производительность IGP достигает 2000+ очков в 3DMark06.
Также обновлен южный мост: место AMD SB700 займет прогрессивное решение SB750. Последний располагает технологией Advanced Clock Calibration (ACC). Как показали предварительные тесты, с ее помощью удается несколько улучшить разгонные показатели процессоров Phenom.
Принципиальная схема работы связки AMD 790GX + SB750 выглядит следующим образом:
Взаимодействие процессора с северным мостом обеспечивается высокоскоростным интерфейсом HyperTransport 3.0 (2,6 GHz, 5200 MT/s). Память стандарта DDR2 может работать на частотах до 1066 MHz при использовании CPU Socket AM2+.
В структуре 790GX реализована технология CrossFireX, позволяющая разместить на печатной плате пару слотов PCI Express 2.0 со скоростными показателями x8 + x8. Под названием "Performance Cache" скрывается упомянутая ранее память SidePort.
Южный мост SB750 подразумевает поддержку 6 каналов SATA 3,0 Gbit/s с опцией RAID 0, 1, 5 и 10, двенадцати портов USB 2.0, HighDefinition Audio и устаревшего Parralel ATA.
В настоящее время собственные материнские платы на основе чипсета AMD 790GX выпустили фирмы ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W Technology, Jetway и MSI.
Источники:
TCMagazine
TweakTown
Bethesda готова начать работу над Fallout 4
07.08.2008 | 02:06 | Overclocker | обсудить
Уже осенью мир в очередной раз должен погрузиться в постъядерные будни - культовый сериал Fallout, выпестованный небезызвестной компанией-разработчиком Bethesda , готовится обзавестить продолжением. Однако, как можно было предположить еще в 2004 году, когда стало известно о приобретении Bethesda'ой лицензии на Fallout, компания не остановится на выпуске одной части игры, и каждый потраченный цент будет отработан на 100%. Тем не менее, до недавнего времени судьба известной игровой серии после выхода третьей части сериала была туманна - никаких заявлений со стороны разработчиков не поступало.
Ресурс Bit-Tech взялся прояснить будущее Fallout и его сотрудники взяли интервью у Пита Хайнса (Pete Hines), ответственного за PR и маркетинг. По его словам, четвертая часть совершенно точно значится в планах компании, при условии благоприятного восприятия публикой Fallout 3.
Чтож, по-видимому, лицензия на мир Возрождения попала не в самые худшие руки, по крайней мере, Bethesda не даст серии кануть в небытие - ведь известно, что компанией уже зарезервированы авторские права на названиe Fallout 5, так что мы вправе ждать целых три новых игры в любимом многими сеттинге.
Ресурс Bit-Tech взялся прояснить будущее Fallout и его сотрудники взяли интервью у Пита Хайнса (Pete Hines), ответственного за PR и маркетинг. По его словам, четвертая часть совершенно точно значится в планах компании, при условии благоприятного восприятия публикой Fallout 3.
Чтож, по-видимому, лицензия на мир Возрождения попала не в самые худшие руки, по крайней мере, Bethesda не даст серии кануть в небытие - ведь известно, что компанией уже зарезервированы авторские права на названиe Fallout 5, так что мы вправе ждать целых три новых игры в любимом многими сеттинге.
Intel Larrabee в цифрах
07.08.2008 | 01:17 | IvTK | обсудить
Накануне сразу несколько IT-ресурсов опубликовали подробности о Larrabee - перспективном дискретном видеоакселераторе Intel. Как мы сообщали ранее, первые продукты на его основе ожидаются следующим летом.
Итак, Larrabee спроектирован на базе обновленной архитектуры центральных процессоров Pentium (P54C), безраздельно господствовавших на рынке ПК в середине 90-х годов. В отличие от одноядерного предшественника, Larrabee может включать в себя несколько десятков чипов в монолитном кристалле. В свою очередь, каждый из них способен обрабатывать данные в четыре потока благодаря технологии SMT.
Каждое из ядер Larrabee получит по 32 KB кэш-памяти первого уровня для инструкций и данных, плюс 256 килобайт L2 cache. Значительная оптимизация вычислительного процесса произойдет с внедрением 16-потокового блока ALU и поддержки 64-битных операций.
Площадь гипотетического 10-чипового Larrabee составит всего 143 мм2, а 40 ядер займут "всего" 572 мм2. По всей видимости, для интеграции большего числа микросхем понадобится переход на 32-нм техпроцесс. Производительность подобного "монстра" обещает расти линейно:
Larrabee, скорее всего, будет оперировать с памятью GDDR5, хотя установка GRAM третьего поколения на младшие продукты также не исключается.
Унифицированная архитектура новой разработки Intel позволит будущим видеокартам не только осуществлять сложный расчет игровых спецэффектов (пример - NVIDIA PhysX), но и выполнять часть повседневных обязанностей центрального процессора.
Источник:
AnandTech
Итак, Larrabee спроектирован на базе обновленной архитектуры центральных процессоров Pentium (P54C), безраздельно господствовавших на рынке ПК в середине 90-х годов. В отличие от одноядерного предшественника, Larrabee может включать в себя несколько десятков чипов в монолитном кристалле. В свою очередь, каждый из них способен обрабатывать данные в четыре потока благодаря технологии SMT.
Каждое из ядер Larrabee получит по 32 KB кэш-памяти первого уровня для инструкций и данных, плюс 256 килобайт L2 cache. Значительная оптимизация вычислительного процесса произойдет с внедрением 16-потокового блока ALU и поддержки 64-битных операций.
Площадь гипотетического 10-чипового Larrabee составит всего 143 мм2, а 40 ядер займут "всего" 572 мм2. По всей видимости, для интеграции большего числа микросхем понадобится переход на 32-нм техпроцесс. Производительность подобного "монстра" обещает расти линейно:
Larrabee, скорее всего, будет оперировать с памятью GDDR5, хотя установка GRAM третьего поколения на младшие продукты также не исключается.
Унифицированная архитектура новой разработки Intel позволит будущим видеокартам не только осуществлять сложный расчет игровых спецэффектов (пример - NVIDIA PhysX), но и выполнять часть повседневных обязанностей центрального процессора.
Источник:
AnandTech
Intel Calpella - Nehalem в мобильном исполнении
07.08.2008 | 01:07 | IvTK | обсудить
В середине июля состоялся анонс мобильной платформы Intel Centrino 2 (Montevina). Вслед за этим знаменательным событием, в прессу просочились некоторые подробности о следующем проекте американской корпорации.
Портативная разработка Intel Calpella ознаменует собой начало эры процессоров Nehalem в сегменте ноутбуков. Ее официальная презентация ожидается в третьем квартале 2009 года. Вполне возможно, что Calpella выйдет синхронно с решениями Lynnfield и Havendale LGA1160.
По информации Digitimes, характеристики десктопного и мобильного варианта Nehalem будут похожи по многим параметрам. Так, четырехъядерный Clarksfield и двухъядерный Auburndale планируется выпускать по 45-нм технологическим нормам. Оба CPU получат интегрированный контроллер памяти DDR3, а младший процессор, по аналогии с Havendale, будет иметь встроенное графическое ядро.
Управляющей микросхемой платформы Calpella станет Ibex Peak-M в одночиповой компоновке. В зависимости от типа беспроводного соединения, лэптопы Calpella разделят на два класса – Puma Peak (Wi-Fi a/b/g/n) и Kilmer Peak (WiMAX).
Портативная разработка Intel Calpella ознаменует собой начало эры процессоров Nehalem в сегменте ноутбуков. Ее официальная презентация ожидается в третьем квартале 2009 года. Вполне возможно, что Calpella выйдет синхронно с решениями Lynnfield и Havendale LGA1160.
По информации Digitimes, характеристики десктопного и мобильного варианта Nehalem будут похожи по многим параметрам. Так, четырехъядерный Clarksfield и двухъядерный Auburndale планируется выпускать по 45-нм технологическим нормам. Оба CPU получат интегрированный контроллер памяти DDR3, а младший процессор, по аналогии с Havendale, будет иметь встроенное графическое ядро.
Управляющей микросхемой платформы Calpella станет Ibex Peak-M в одночиповой компоновке. В зависимости от типа беспроводного соединения, лэптопы Calpella разделят на два класса – Puma Peak (Wi-Fi a/b/g/n) и Kilmer Peak (WiMAX).
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора Gigabyte M27Q X с частотой обновления 240 Гц
- Обзор корпуса DeepCool CH560 Digital WH
- Обзор и тестирование игрового 15” ноутбука Acer Nitro V 15 на базе процессора Intel i5-13420H и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4050
- Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420
- Обзор и тестирование видеокарты MSI GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming X Slim
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS TUF Gaming VG27AQ3A
- Обзор процессорного кулера APNX AP1-V ARGB