Обзор пассивного процессорного кулера Zalman FX70

Пока корпорация Intel борется за уменьшение тепловыделения своих изделий без снижения уровня их производительности, компания Zalman продолжает активно экспериментировать с пассивными системами охлаждения процессора. После выхода в свет откровенно странного кулера FX100 Cube прошло не многим более года, как на суд общественности был представлен FX70, призванный стать младшей моделью в линейке радиаторов, обходящихся без вентилятора. А нам снова выпала возможность разобраться, что же получилось у инженеров Zalman в этот раз.

Zalman FX70


Упаковка и комплект поставки

На что Zalman никогда не жалеет денег, так это на оформление упаковок своих изделий. Их дизайн уже стал узнаваемой визитной карточкой компании. Глянцевая полиграфия, черный фон в сочетании с фотографическими изображениями продуктов, позволяют определить производителя, даже не заглядывая на название и логотип. На фронтальной части коробки видим название кулера в окружении характерных рядов радиаторных пластин сверху и снизу. На правой стороне нанесено изображение Zalman FX70 и указаны совместимые типы процессорных разъемов.

Zalman FX70

На обратной стороне коробки есть совсем короткие технические характеристики и несколько слов об основных достоинствах кулера, причем сразу на восьми языках, включая русский. На левой стороне наглядно показано то, как конструкция ребер данного радиатора закручивает воздушный поток, помогая улучшить естественный теплообмен в сравнении с обычными и ровными радиаторными пластинами. Для защиты от повреждений при перевозке внутри предусмотрено два мягких демпфера.

Zalman FX70

Помимо кулера в комплект поставки включены все необходимые элементы для его установки:
  • две проволочные скобы для крепления 120-мм вентилятора;
  • крепежные лапы для сокетов Intel;
  • крепежные лапы для сокетов AMD;
  • пластиковая клейкая рамка для защиты обратной стороны сокетов AMD и Intel LGA 775 от соприкосновения с усилительной пластиной;
  • универсальная усилительная пластина;
  • клейкая лента для временной фиксации усилительной пластины;
  • четыре винта для установки на сокет Intel LGA 1366;
  • четыре винта для установки на сокет Intel LGA 2011;
  • четыре винта для установки на все сокеты AMD и Intel LGA 775/115x;
  • четыре крепежные обоймы под сокеты AMD и Intel LGA 775/115x;
  • четыре пластиковых стопора;
  • одноразовый пакетик с термопастой Zalman ZM-STG2;
  • наклейка на корпус с логотипом Zalman;
  • инструкция по установке.
Zalman FX70

Приятно отметить, что хотя в комплекте и нет отвертки, зато вместо винтов с шестиугольной шляпкой, применены более надежные и распространенные крестовые.


Внешний вид

Визуально Zalman FX70 можно считать похожим на любой другой башенный кулер, если бы не крайне необычная форма радиаторных пластин. С первого взгляда даже сложно определить — какую именно форму они имеют. Кажется, что ребра извиваются под какими-то немыслимыми углами и перекручиваются. На самом деле, конечно же, все гораздо проще. На шесть тепловых трубок надеты всего лишь 15 пластин, грани которых разделены на отдельные лепестки и повернуты относительно плоскости на 45 градусов. Инженеры Zalman решили не мудрствовать лукаво и использовали уже ставший классическим вариант разводки тепловых каналов — U-образно, под небольшими углами в стороны, равномерно заполняя ими тело радиатора для достижения максимального эффекта теплоотдачи.

Zalman FX70

В поперечном срезе оба конца тепловых трубок вообще находятся в одной плоскости. Общая высота кулера составляет 158 мм, а зазор между радиаторными пластинами достигает в среднем 7 мм. С одной стороны это хорошо для пассивного кулера, но с другой получается, что общая площадь рассеивания тепла крайне мала, всего 3600 см².

Zalman FX70

Наиболее понятным устройство радиатора становится, если посмотреть на него сверху. По всей длине пластин сделаны прорези, а получившиеся ребра, как и на гранях, повернуты на 45 градусов относительно основания. Смысл данной оптимизации состоит в том, что воздух может достаточно свободно проходить через радиатор не только вдоль, но и поперек, и даже снизу вверх. То есть, эффективность Zalman FX70 практически никак не зависит от ориентации материнской платы в пространстве. Однако его габариты по толщине и ширине в 110х140 мм несколько великоваты и наводят на мысль о возможных конфликтах с оперативной памятью и первым слотом расширения PCI.

Zalman FX70

Радиаторные пластины соединяются с тепловыми трубками плотно, однако следов припоя в местах контакта не видно и, скорее всего, ребра просто напрессованы на них. Все медные трубки и алюминиевые ребра никелированы.

Zalman FX70

Диаметр тепловых трубок традиционно составляет 6 мм. Следов припоя в месте соединения трубок с основанием обнаружено не было, вероятно, что для их соединения применен какой-то термоклей.

Zalman FX70

Медное основание кулера ровное, но не зеркальное, с легко различимыми радиальными следами от фрезеровки и покрытое слоем никеля для предотвращения коррозии.

Zalman FX70

Тепловые трубки упакованы в подошву плотно, с минимальными зазорами.
Оверклокинг - в поисках скорости